技术总结
本发明公开一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。本发明的制作方法,其主要技术方案是把位于同一层别的线路和盲孔对位工具系统统一,有捆绑锚定作用,结合曝光机,使得任意层盲孔互联HDI产品盲孔和线路层整体对准度得到大幅提升。相对于常规用的两种对位系统,本发明减少对准度的误差来源,可以提升任意层互联PCB盲孔与线路层整体对准度,同时将每层线路和盲孔的对位系统锁定在同一线路层面上,具有捆绑锚定作用,所以最终的ELIC(任意层互联)产品整体对准度更高。
技术研发人员:李清春;刘羽;陆玉婷;付凤奇
受保护的技术使用者:深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日:2016.09.12
技术公布日:2019.01.25