本发明实施例涉及pcb工艺设计技术领域，尤其涉及一种双面盲孔电路板加工方法。
背景技术：
随着近年在计算机与通信产品的高性能化、多功能化的发展中，网络化的电子产品的技术快速推进，电子产品和由网络技术构成的通信设备的不断出现。要求焊接的可靠性和信号的完整性是未来pcb发展的趋势，提供多样化的设计和结构是应对这一挑战的主要技术途径，而盲孔的设计正是其中的一种代表。当普通的电路板已经无法满足更高密度线路和多元化贴件和埋入元器件的限制要求时，出现了另外一种双面阶梯盲孔设计的电路板产品。该产品设计n+n叠构或者n+2+n叠构的工艺，解决了当前单面孔产品多区域焊接贴装和固定产品空间的技术难题，提高了贴装和固定元器件的面积，从高层数和对区域空间方面进行了一定空间的拓展。
目前行业现有技术一般采用先将子板制作线路和钻出盲孔后，再通过绝缘pp或其他绝缘材料同时进行压合；然而，在采用上述方式对双面盲孔产品进行设计，由于电路板其中导通孔和插件孔需要制作金属化，在制程加工过程药水会对盲孔造成污染，以及攻击侧面的压合绝缘层，导致容易出现表面处理层氧化、咬蚀、盲孔底部分层的情况，从而影响电路板的正常使用效果。
技术实现要素：
本发明实施例提供一种双面盲孔电路板加工方法，可以避免现有技术中存在的在制程加工过程药水会对盲孔造成污染，以及攻击侧面的压合绝缘层，导致容易出现表面处理层氧化、咬蚀、盲孔底部分层的情况，保证电路板的正常使用。
本发明实施例提供了一种双面盲孔电路板加工方法，包括：
将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；
将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔；
将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，形成pcb基板，并按照预设的打孔策略在所述pcb基板上钻金属化贯通孔；
将pcb基板上的器件面的子板外层面和焊接面的子板外层面分别在预设的盲孔区域对所述盲孔进行控深钻，钻出所述盲孔。
进一步的，将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，具体包括：
将器件面的子板内层面和焊接面的子板内层面分别在预设的盲孔区域按照预设的设备程式、设定深度、金属接触钻头触发感度进行控深钻。
进一步的，所述设定深度为0.3-1.0mm。
进一步的，所述绝缘层包括用于与器件面的子板内层面进行压合的第一绝缘层和与焊接面的子板内层面进行压合的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层之间设置有所述内层芯板；将经过开料后的绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔，具体包括：
将经过开料后的第一绝缘层按照所述器件面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第一绝缘层孔；
将经过开料后的第二绝缘层按照所述焊接面的子板内层面上的盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的第二绝缘层孔。
进一步的，将器件面的子板、绝缘层、内层芯板以及焊接面的子板进行压合，具体包括：
在所述第一绝缘层上按照电路板的工艺边钻出多个第一对位孔；
在所述第二绝缘层上按照电路板的工艺边钻出多个第二对位孔；
将器件面的子板、第二绝缘层、内层芯板、第二绝缘层以及焊接面的子板按照所述第一对位孔和所述第二对位孔进行叠板、排版和压合操作。
进一步的，在绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔的孔径尺寸大于所述盲孔的孔径尺寸。
进一步的，在绝缘层按照所述盲孔的成型边钻出与所述盲孔相对应的绝缘层孔的孔径尺寸比所述盲孔的孔径尺寸大0.3-0.5mm。
进一步的，在钻出所述盲孔后，所述方法还包括：
检测所述盲孔的孔壁质量和对准度；
若孔壁质量和对准度不满足预设的孔壁质量要求和对准度要求，则根据所述孔壁质量要求和准确度要求对所述盲孔进行多次补充钻孔操作，直至满足所述孔壁质量要求和对准度要求为止。。
本发明提供的双面盲孔电路板加工方法，通过在压合前将器件面和焊接面的子板内层面进行控深钻，钻出盲孔区域的成型边，然后钻出绝缘层孔，之后进行压合操作形成pcb基板，并在pcb基板上钻出其他金属化贯通孔，在上述过程中，盲孔区域的器件面和焊接面的外层面平整度完成，最终在成品后将盲孔通过控深钻操作，露出双面盲孔，平整的外侧面在制程加工过程中，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进入盲孔和对绝缘层攻击，保证了该双面盲孔电路板加工方法的实用性，有利于市场的推广与应用。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；
图2为本发明另一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；
图3为本发明又一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；
图4为本发明再一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；
图5为本发明实施例提供的一种电路板的压合叠构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种带有双面盲孔的电路板的压合叠构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种器件面的子板构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种焊接面的子板构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种绝缘层钻孔示意图；
图10为本发明实施例提供的压合过程中的叠层结构示意图；
图11为本发明实施例提供的压合后的叠层结构示意图；
图12为本发明实施例提供的二次控深钻的结构示意图。
图中，
1、器件面的子板；2、内层芯板；
3、焊接面的子板；4、绝缘层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图1为本发明一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；参考附图1可知，本实施例提供了一种双面盲孔电路板加工方法，该加工方法包括：
s101：将器件面的子板1内层面和焊接面的子板3内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻，钻出盲孔的成型边；
其中，器件面的子板1内层面和焊接面的子板3内层面上均按照预设的电路布局设置有相应的图形，当制作完图形后，为了方便电路器件之间的走线，会设置一些盲孔，而这些盲孔设置的具体区域和位置与电路布局有关；当确定相应的盲孔区域后，在该盲孔区域处进行控深钻，从而可以在盲孔区域内形成盲孔的成型边，具体可参考附图7-8所示。
本实施例对于将器件面的子板1内层面和焊接面的子板3内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻的具体实现过程不做限定，其中，较为优选的，将器件面的子板1内层面和焊接面的子板3内层面分别在预设的盲孔区域进行控深钻设置为具体包括：
s1011：将器件面的子板1内层面和焊接面的子板3内层面分别在预设的盲孔区域按照预设的设备程式、设定深度、金属接触钻头触发感度进行控深钻。
其中，需要说明的是，在对器件面的子板1内层面或者焊接面的子板3内层面进行第一次控深钻时，可以将子板的内层面朝上放置，方便进行控深钻操作；另外，本实施例中对于设备程式、金属接触钻头触发感度的具体数值不做限定，本领域技术人员可以根据不同的钻孔要求进行设置，在此不再赘述；而对于设定深度而言，由于子板厚度比较薄，同时为了保证盲孔制作的成功率，较为优选的，将设定深度设置为0.3-1.0mm；即在进行第一次控深钻时的深度为0.3mm-1.0mm之间，这样可以有效地保证盲孔支座的成功率。
s102：将经过开料后的绝缘层4按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层4孔；
其中，绝缘层4用于将子板与子板之间绝缘隔离作用，以避免出现子板之间的走线出现干扰或者串扰，从而影响电路器件的电流或电压的正常运行状态。
s103：将器件面的子板1、绝缘层4、内层芯板2以及焊接面的子板3进行压合，形成pcb基板，并按照预设的打孔策略在pcb基板上钻金属化贯通孔；
具体可参考附图5-6、10-11所示，将带有控深钻的盲孔的器件面的子板1、绝缘层4、内层芯板2以及焊接面的子板3进行压合后，此时的盲孔位于pcb基板的内侧，对于盲孔区域处，pcb外侧是一个平滑完整的平面结构，此时，可以按照具体的打孔策略在pcb基板上钻其他孔，这样可以有效地避免药水进入盲孔，或者攻击绝缘层4从而影响绝缘效果的情况产生，有效地提高了对盲孔的保护程度。
s104：将pcb基板上的器件面的子板1外层面和焊接面的子板3外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，钻出盲孔。
具体可参考附图12所示，在pcb基板上制作完其他需要钻的孔之后，例如，钻完金属化贯通孔之后，此时，可以对pcb基板的盲孔区域进行二次控深钻，具体的，器件面的子板1外层面和焊接面的子板3外层面分别在预设的盲孔区域对盲孔进行控深钻，直至露出盲孔为止，即完成了盲孔的钻孔过程。
本实施例提供的双面盲孔电路板加工方法，通过在压合前将器件面和焊接面的子板3内层面进行控深钻，钻出盲孔区域的成型边，然后钻出绝缘层4孔，之后进行压合操作，形成pcb基板，并在pcb基板上钻出其他金属化贯通孔，在上述过程中，盲孔区域的器件面和焊接面的外层面平整度完成，最终在成品后将盲孔通过控深钻操作，露出双面盲孔，平整的外侧面在制程加工过程中，有效地起到了保护盲孔的作用，同时有效地防止了药水进入盲孔和对绝缘层4攻击，保证了该双面盲孔电路板加工方法的实用性，有利于市场的推广与应用。
图2为本发明另一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；在上述实施例的基础上，继续参考附图1-2可知，本实施例对于绝缘层4的具体结构不做限定，较为优选的，将绝缘层4设置为包括用于与器件面的子板1内层面进行压合的第一绝缘层4和与焊接面的子板3内层面进行压合的第二绝缘层4，第一绝缘层4和第二绝缘层4之间设置有内层芯板2；进一步的，将经过开料后的绝缘层4按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层4孔设置为具体包括：
s1021：将经过开料后的第一绝缘层4按照器件面的子板1内层面上的盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的第一绝缘层4孔；
其中，由于第一绝缘层4用于与器件面的子板1内层面进行压合，因此，在第一绝缘层4上设置的第一绝缘层4孔与器件面的子板1内层面上的盲孔的成型边相对应。
s1022：将经过开料后的第二绝缘层4按照焊接面的子板3内层面上的盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的第二绝缘层4孔。
其中，由于第二绝缘层4用于与焊接面的子板3内层面进行压合，因此，在第二绝缘层4上设置的第二绝缘层4孔与焊接面的子板3内层面上的盲孔的成型边相对应。
需要注意的是，在钻第一绝缘层4孔和第二绝缘层4孔时，本实施例对于绝缘层4孔的具体尺寸不做限定，其中，较为优选的，将在绝缘层4按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层4孔的孔径尺寸大于盲孔的孔径尺寸，也就是说，此时的第一绝缘层4孔和第二绝缘层4孔的孔径尺寸均大于相应位置处的盲孔的孔径尺寸，进一步的，可以将在绝缘层4按照盲孔的成型边钻出与盲孔相对应的绝缘层4孔的孔径尺寸比盲孔的孔径尺寸大0.3-0.5mm；也就是说，第一绝缘层4孔的孔径尺寸比器件面的子板1内层面上的盲孔的孔径尺寸大0.3-0.5mm，第二绝缘层4孔的孔径尺寸比焊接面的子板3内层面上的盲孔的孔径尺寸大0.3-0.5mm，这样使得绝缘层4在进行压合操作时，对绝缘层4流胶量形成一个补偿值，提高了对盲孔区域的保护程度，同时也方便进行压合操作，进一步提高了该方法的实用性。
图3为本发明又一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；在上述实施例的基础上，继续参考附图1-3可知，本实施例对于将器件面的子板1、绝缘层4、内层芯板2以及焊接面的子板3进行压合的具体实现过程不做限定，其中，较为优选的，将器件面的子板1、绝缘层4、内层芯板2以及焊接面的子板3进行压合设置为具体包括：
s1031：在第一绝缘层4上按照电路板的工艺边钻出多个第一对位孔；
具体可参考附图9所示，为了保证在进行压合操作时，子板、绝缘层4以及内层芯片之间的位置对应的更加准确，可以在第一绝缘层4上设置第一对位孔，该对位孔可以按照电路板上的工艺边进行制作，该第一对位孔用于在进行压合操作时保证器件面的子板1、第一绝缘层4和内层芯板2之间的精确对位，提高压合操作时位置对应的效率和准确度。
s1032：在第二绝缘层4上按照电路板的工艺边钻出多个第二对位孔；
为了保证在进行压合操作时，子板、绝缘层4以及内层芯片之间的位置对应的更加准确，可以在第二绝缘层4上设置第二对位孔，该对位孔可以按照电路板上的工艺边进行制作，该第二对位孔用于在进行压合操作时保证焊接面的子板3、第二绝缘层4和内层芯板2之间的精确对位，提高压合操作时位置对应的效率和准确度。
s1033：将器件面的子板1、第二绝缘层4、内层芯板2、第二绝缘层4以及焊接面的子板3按照第一对位孔和第二对位孔进行叠板、排版和压合操作。
在制作完第一对位孔和第二对位孔之后，可以将器件面的子板1、第二绝缘层4、内层芯板2、第二绝缘层4以及焊接面的子板3按照第一对位孔和第二对位孔进行叠板、排版和压合操作，从而可以形成pcb基板，有效地提高了pcb基板制作的效率和成品率。
图4为本发明再一实施例提供的一种双面盲孔电路板加工方法的流程示意图；在上述实施例的基础上，继续参考附图1-4可知，本实施例在钻出盲孔后，将方法设置为还包括：
s105：检测盲孔的孔壁质量和对准度；
其中，在制作盲孔时，会对盲孔的孔壁质量和对准度存在一些工艺上的要求，因此，为了判断所制作的盲孔是否满足预设的工艺要求，检测盲孔的孔壁质量和对准度，然后将孔壁质量与预设的控制质量要求进行分析对比，将对准度与预设的对准度要求进行分析对比，经过分析对比结果判断该盲孔是否满足预设的工艺要求。
s106：若孔壁质量和对准度不满足预设的孔壁质量要求和对准度要求，则根据孔壁质量要求和准确度要求对盲孔进行多次补充钻孔操作，直至满足孔壁质量要求和对准度要求为止。
若对比结果为孔壁质量和对准度不满足预设的孔壁质量要求和对准度要求，则确定此时的盲孔不满足工艺要求，为了保证盲孔的质量，可以根据孔壁质量要求和准确度要求对盲孔进行多次补充钻孔操作，补充钻孔之后，再次对盲孔进行判断是否满足工艺要求，若还不满足，则继续进行补充钻孔操作，直至满足孔壁质量要求和对准度要求为止，进而保证了盲孔制作时的工艺水平，提高了该双面盲孔电路板加工方法使用的稳定可靠性，有利于市场的推广与应用。
具体应用时，参考附图5可知，本实施例中的双面盲孔的加工流程具体包括以下步骤(以一个n+2+n的10层板为例)：
1)内层(l5-6)流程：内层芯板2开料→内层图转→蚀刻→aoi→待压合；
2)l1-4子板流程：内层开料→内层图形→蚀刻→aoi→压合→钻孔→pth→电镀→一次控深盲孔→次外层图形(l4层)→蚀刻→次外层aoi→待压合；
3)l7-10子板流程：内层开料→内层图形→蚀刻→aoi→压合→钻孔→pth→电镀→一次控深盲孔→次外层图形(l7层)→蚀刻→次外层aoi→待压合；
4)绝缘pp流程：pp开料→叠板→钻孔→待压合；
5)外层加工流程：外层压合(l1-4+l5-6+l7-10)→钻孔→烤板→plasma→pth→电镀→外层干膜→图形电镀→蚀刻→aoi→绿油→二次控深盲孔→成型→表面处理→电测→fqc→包装出货。
本技术方案提供的双面盲孔的加工方法，具体的，通过将外层压合后正常制作板内其他通孔，盲孔底部和孔壁被残余部位被保护；通过二钻控深钻孔，将外层保护层钻穿，露出完整的盲孔；二次控深采用设备程式设定深度和金属接触钻头触发感应来控制深度和精度，使得盲孔二次控深深度与第一对接，提高了生产效率，降低了成本，同时也保障了盲孔制作的品质和良率，有利于市场的推广与应用。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。