1.一种制备超薄石墨烯高导复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将聚酰亚胺在800-3000℃下逐渐升温进行烧制去除材料中的杂质，制备得到高纯度定向单晶体结构底层石墨载体；
(2)在从3000℃降温至850℃以下的过程中，将步骤(1)中所得石墨载体与膨化材料进行摩擦，在体相石墨的表面产生絮片状的晶体,所述絮片状晶体中含有单层石墨烯结构；
(3)通过物理气相沉积法将金属镀层镀于步骤(2)所得到的絮片状晶体材料表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)在惰性气体环境下制备得到石墨载体。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)得到的石墨载体厚度为10-70μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)在高温电加热炉体内制备石墨载体。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中的膨化材料为热解石墨。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)的金属为镍、铬的合金。
7.根据权利要求1或6所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中的金属镀层厚度为0.5-5μm。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述方法制得的超薄石墨烯高导复合材料。