1.一种软硬结合印制线路板，包括软性基板（1），其特征在于，所述软性基板（1）的上下两侧设有软板覆盖膜（2），所述软板覆盖膜（2）的外侧左右两端设有结合胶层（3），所述结合胶层（3）的外侧设有硬性基板（4），所述硬性基板（4）和软性基板（1）的之间设有内凹的导通窗（5），所述导通窗（5）的铜面上设有溶结镀层，硬性基板（4）上设有与溶结镀层相对应的金属溶结层，所述硬性基板（1）上开设有若干散热槽（6），软性基板（1）和硬性基板（4）的外侧设有电磁屏蔽膜（7），所述电磁屏蔽膜（7）上包括拉伸薄膜（8）、金属薄膜层（9）、导电胶黏层（10）和离型保护层（11），所述拉伸薄膜（8）、金属薄膜层（9）、导电胶黏层（10）和离型保护层（11）从上到下依次设置。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合印制线路板，其特征在于，所述金属溶结层和溶结镀层互溶形成导通层结构。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合印制线路板，其特征在于，所述金属薄膜层（9）为铜或铝制成的金属箔。