技术总结
本实用新型公开了一种软硬结合印制线路板，包括软性基板，所述软性基板的上下两侧设有软板覆盖膜，所述软板覆盖膜的外侧左右两端设有结合胶层，所述结合胶层的外侧设有硬性基板，所述硬性基板和软性基板的之间设有内凹的导通窗，所述导通窗的铜面上设有溶结镀层，硬性基板上设有与溶结镀层相对应的金属溶结层，所述硬性基板上开设有若干散热槽，软性基板和硬性基板的外侧设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜上包括拉伸薄膜、金属薄膜层、导电胶黏层和离型保护层，所述拉伸薄膜、金属薄膜层、导电胶黏层和离型保护层从上到下依次设置。本实用新型结构简单、使用方便，成本低，使用寿命长，应用前景良好。
技术研发人员：黄琦
受保护的技术使用者：共青城超群科技股份有限公司
文档号码：201620462920
技术研发日：2016.05.20
技术公布日：2016.11.30