一种水下密封电子元器件的装置的制作方法

本实用新型涉及一种水下密封电子元器件装置，属于一种水下密封技术领域。

背景技术：

目前，电子元器件在安装后，放入水下使用，发现电子元器件在水下使用时密封性不好，易发生泄漏现象，急需一种水下密封电子元器件的装置，本实用新型，正好电子元器件水下密封这个问题。

技术实现要素：

本实用新型目的是解决电子元器件水下密封差的问题，提供一种水下密封电子元器件的装置，解决电子元器件水下密封差这个问题。

本实用新型是这样实现的，一种水下密封电子元器件的装置，其特征是：由密封舱、金属台阶轴连接件、金属台阶轴压紧件和电子元器件组成；所述密封舱一端面上加工有密封舱内螺纹；所述金属台阶轴连接件的小台阶上加工有连接件外螺纹，金属台阶轴连接件一端面上加工有连接件环形槽，金属台阶轴连接件中间加工有连接用的连接件内螺纹、连接件孔；所述金属台阶轴压紧件的小台阶上加工有压紧件外螺纹，金属台阶轴压紧件中间加工有压紧件孔；所述电子元器件一端加工有电子元器件环形槽，另一端设有密封的密封电线；

所述金属台阶轴连接件的环形槽内装有第一密封圈，通过密封舱内螺纹和连接件外螺纹的配合，使密封舱与金属台阶轴连接件紧密结合；

所述电子元器件的电子元器件环形槽内装有第二密封圈，电子元器件插于金属台阶轴连接件中间的连接件孔内，且电子元器件上设置有密封电线一端朝外；所述电子元器件穿过金属台阶轴压紧件的压紧件孔，金属台阶轴压紧件通过压紧件外螺纹旋于连接件内螺纹上，利用压紧件外螺纹与连接件内螺纹配合，金属台阶轴压紧件对电子元器件形成向金属台阶轴连接件方向的挤压，使电子元器件与金属台阶轴连接件上连接件孔的孔壁紧密结合，电子元器件与密封舱结合时充分密封。

所述密封舱由金属板焊接而成。

所述金属台阶轴连接件是用金属棒料加工出的台阶轴。

所述金属台阶轴压紧件为用金属棒料加工出的台阶轴。

本实用新型结构合理简单、生产制造容易、使用方便，通过本实用新型，一种水下密封电子元器件的装置由密封舱、金属台阶轴连接件、金属台阶轴压紧件和电子元器件组成，密封舱由金属板焊接成，在其中一端面上加工有密封舱内螺纹，金属台阶轴连接件是用金属棒料加工出的台阶轴，在金属台阶轴连接件上的小台阶上加工有连接件外螺纹，并在一端面上加工有连接件环形槽，金属台阶轴连接件中间加工有连接件孔，且在金属台阶轴连接件还设有连接件内螺纹，金属台阶轴压紧件为用金属棒料加工出的台阶轴，在小台阶上加工有压紧件外螺纹，金属台阶轴压紧件中间加工有压紧件孔，电子元器件一端上设有电子元器件环形槽，槽内可装密封圈，电子元器件另一端设有密封的电线，使用时将金属台阶轴连接件上的连接件环形槽上装上第一密封圈，旋转金属台阶轴连接件，利用密封舱内螺纹和连接件外螺纹配合，使金属台阶轴连接件与密封舱紧密结合，将第二密封圈装入电子元器件上的电子元器件环形槽内，然后将电子元器件插入金属台阶轴连接件中间的连接件孔内，且有密封电线的电子元器件一端朝外，旋转金属台阶轴压紧件，利用连接件内螺纹与压紧件外螺纹配合，将有第二密封圈的电子元器件与连接件孔的孔壁紧密结合，达到电子元器件与密封舱结合时密封效果好的目的，解决了电子元器件水下密封差的这个问题。

附图说明

图1本实用新型结构主剖视图。

图2本实用新型右视图。

图中：1密封舱、2密封舱内螺纹、3连接件环形槽、4金属台阶轴连接件、5金属台阶轴压紧件、6压紧件外螺纹、7密封电线、8电子元器件环形槽、9电子元器件、10连接件外螺纹、11第一密封圈、12第二密封圈、13连接件内螺纹、14压紧件孔、15连接件孔。

具体实施方式

下面结合附图以及附图说明对本实用新型做进一步的说明。

如图1、2所示：用金属板焊接成密封舱1，在密封舱其中一端面上加工出密封舱内螺纹2，用金属棒料加工出有台阶轴的金属台阶轴连接件4，在金属台阶轴连接件4一端面上加工有连接件环形槽3和连接件外螺纹10，在金属台阶轴连接件4中间加工有连接件孔15和连接件内螺纹13；用金属棒料加工出有台阶轴的金属台阶轴压紧件5，在金属台阶轴压紧件的小台阶加工出压紧件外螺纹6，在金属台阶轴压紧件的中间加工压紧件孔14。

具体使用方法：使用时将金属台阶轴连接件4上的连接件环形槽3上装上第一密封圈11，旋转金属台阶轴连接件4，利用密封舱内螺纹2和连接件外螺纹10配合，使金属台阶轴连接件4与密封舱1紧密结合，将第二密封圈12装入电子元器件9上的电子元器件环形槽8内，然后将电子元器件9插入金属台阶轴连接件4中间的连接件孔15内，且有密封电线7的电子元器件9一端朝外，将金属台阶轴压紧件5套于电子元器件9上，此时，电子元器件9插穿于金属台阶轴压紧件5的压紧件孔14内，旋转金属台阶轴压紧件5，利用连接件内螺纹13与压紧件外螺纹6配合，将有第二密封圈12的电子元器件9与连接件孔15的孔壁紧密结合，达到电子元器件9与密封舱1结合时密封效果好的目的，从而解决了电子元器件水下密封差的这个问题。