1.一种电子设备散热结构，其特征在于，包括：
一机壳，所述机壳一侧设有一开口，所述开口周围设有多个散热孔；
一风扇，安装于所述机壳内；
一电连接器，对应安装于所述机壳内，所述电连接器显露于所述开口；
一对接连接器，位于所述机壳外，所述对接连接器通过所述开口对应插接所述电连接器；
藉由所述风扇将空气透过所述散热孔吹向所述对接连接器，使得所述对接连接器温度下降。
2.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于：所述散热孔的中心线与所述开口的中心线相交于一点，且其交点位于所述对接连接器上。
3.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于：在所述对接连接器和所述电连接器插接的方向上，朝向所述机壳看，所述对接连器遮挡至少部分所述散热孔。
4.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于：一导风件，套设于所述风扇，所述导风件具有一出风口，所述出风口正对所述开口和所述散热孔。
5.如权利要求4所述的电子设备散热结构，其特征在于：所述导风件具有圆形的一罩部，所述罩部套设所述风扇，所述罩部顶面设有多个进风口，自所述罩部一边向靠近所述散热孔方向延伸形成所述出风口。
6.如权利要求5所述的电子设备散热结构，其特征在于：多个所述进风口相对所述罩部顶面的中心呈一圈对称布置，且其宽度向靠近所述罩部顶面的中心的方向逐渐减小。
7.如权利要求6所述的电子设备散热结构，其特征在于：所述进风口的数量和所述风扇的叶片数量相同。
8.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于：所述对接连接器包括一插头和与所述插头连接的一电路板，所述电路板上安装一芯片。
9.如权利要求8所述的电子设备散热结构，其特征在于：一内金属壳包覆所述电路板，一线缆焊接于所述电路板，一弹簧套设于所述线缆的一端，所述弹簧一端向靠近所述内金属壳方向延伸有一导热部，所述导热部接触所述内金属壳的外表面。
10.如权利要求9所述的电子设备散热结构，其特征在于：所述内金属壳表面设有至少一凸点，一外金属壳，包覆所述内金属壳，所述外金属壳的内表面接触所述凸点且其外表面设有多个凹槽。
11.如权利要求10所述的电子设备散热结构，其特征在于：在所述对接连接器和所述电连接器插接的方向上，朝向所述机壳看，所述散热孔部分显露于所述凹槽。
12.如权利要求10所述的电子设备散热结构，其特征在于：相邻的凹槽之间设有一隔栏， 在所述对接连接器和所述电连接器插接的方向上，朝向所述机壳看，相邻的至少两个所述隔栏遮挡同一个所述散热孔。
13.如权利要求1所述的电子设备散热结构，其特征在于：一主板，固定于所述机壳内，所述风扇、所述电连接器安装于所述主板上，进一步，所述电连接器为能正反插的USB Type C母端，所述对接连接器为USB Type C公端的线缆连接器。