技术总结
本实用新型公开了一种电子设备散热结构，包括：一机壳，所述机壳一侧设有一开口，所述开口周围设有多个散热孔；一风扇，安装于所述机壳内；一电连接器，对应安装于所述机壳内，所述电连接器显露于所述开口；一对接连接器，位于所述机壳外，所述对接连接器通过所述开口对应插接所述电连接器；藉由所述风扇将空气透过所述散热孔吹向所述对接连接器，使得所述对接连接器温度下降。
技术研发人员：林庆其
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
文档号码：201620719695
技术研发日：2016.07.11
技术公布日：2017.01.04