一种散热装置的制作方法

本实用新型涉及硬件设备领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术：

随着监控行业的发展，要求设备性能越来越高，机箱内部器件的发热量也会越来越大，有些场合对体积要求越做越小，对低噪声要求越来越高，整机机箱的散热能力、噪声提出了更高的要求。

目前比较成熟的方法是增加风扇强制风冷来散热，但风冷会生产噪音，带来灰尘，降低设备的可靠性。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种散热效果好、无噪音、无尘的散热装置。

本实用新型技术方案是：一种散热装置，包括箱体、散热件、热传导件以及压力调节件，所述散热件安装在箱体表面，所述热传导件覆盖于发热芯片，热传导件的上表面与散热件相接触，所述压力调节件设于安装发热芯片的PCB板上。

进一步的，所述散热件包括若干平行排布的散热齿，所述若干散热齿一体成型，散热齿之间设有散热槽。

进一步的，所述压力调节件有四个，分别设于PCB板的四角。

进一步的，所述压力调节件包括定位柱、螺杆、弹簧以及螺母，所述定位柱一端连接箱体内壁上表面，另一端连接螺杆，所述螺杆由上往下依次穿过PCB板、弹簧以及螺母。

本实用新型的有益效果是：1.采用散热好的铝材料经挤压成一体成型的散热齿，散热效果好；2.压力调节器使得热传导件与散热件的紧密结合，散热效果更好；3.这样的结构设计，在散热过程中无噪音、无尘。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型压力调节件整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-2所示，本实用新型一种散热装置，包括箱体1、散热件2、热传导件3以及压力调节件4，所述散热件2安装在箱体1表面，所述热传导件3覆盖于发热芯片，热传导件3的上表面与散热件2相接触，所述压力调节件4设于安装发热芯片的PCB板上。这样的结构设计，在散热的过程中无尘、无噪音

其中，散热件2包括若干平行排布的散热齿21，所述若干散热齿21一体成型，散热齿21之间设有散热槽22。散热齿21采用散热好的铝材料经挤压一体成型。箱体1内发热芯片的温度通过热传导件3传到箱体1上的的散热齿21上，热量由散热齿21散到空气中，达到散热目的。采用这样的结构设计以及材料，散热效果好。

挤压成型的箱体1都存在一定的机械公差，因此我们需要压力调节件4来实现热传导件3的与散热件2之间的压力调节，同时又不会使得发热芯片受到过度挤压。其中，压力调节件4有四个，分别设于PCB板的四角。所述压力调节件4包括定位柱41、螺杆42、弹簧43以及螺母44，所述定位柱41一端连接箱体1内壁上表面，另一端连接螺杆42，所述螺杆42由上往下依次穿过PCB板、弹簧43以及螺母33。通过螺母44的上下调节，从而对弹簧压力进行调节，实现热传导件3的与散热件2之间的压力调节，使得热传导件3与散热件2紧密接触，散热效果更好。

本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。