本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及器件接地封装结构。
背景技术：
封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处。其封装形式是指用于安装半导体集成电路的外壳。一方面，该封装形式可以起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。另一方面，该封装形式还使得元器件与外界隔离，能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；再者，封装后的元器件便于安装和运输。
在低频模拟电路中，通常运用地间电路板普通走线连接、以及运用铜皮走线连接等方式进行接地走线。以上接地走线方式存在信号容易受到外界干扰、接地位置固定不变等缺陷。因此，本领域亟需实现一种新的接地走线方式。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种器件接地封装结构，有效地解决了接地走线中存在信号容易受到外界干扰等问题。
本实用新型提供的技术方案如下：
本实用新型提供的一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。
进一步，所述器件上的多个接地管脚汇聚在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘连接。
进一步，所述第一焊盘、所述第二焊盘相邻且导通设置。
进一步，所述第二焊盘用于外接模拟地网络、或数字地网络、或工作地网络、或射频地网络。
进一步，所述第一焊盘标记有第一管脚编号，所述第二焊盘标记有第二管脚编号。
进一步，所述器件丝印框周侧设置有用于搜索和定位的器件位号。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种器件接地封装结构，具有以下优点：
1)本实用新型中封装结构包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地，第一焊盘与第二焊盘电连接。既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号，从而保证信号准确传输。此外，修改接地位置的操作步骤变得简单，只需移动封装后的器件，即可改变接地点的位置。
2)本实用新型中器件上的接地管脚汇聚在一个总节点处后，用第一焊盘进行封装；在完成PCB设计后，可以方便PCB板检修，还能便于统一管理、操作。
3)本实用新型中器件上的接地管脚汇聚后，接同一种地网络，同一种地网络可以是模拟地网络、数字地网络、工作地网络、射频地网络。其中，分别对第一焊盘、第二焊盘标记有管脚标号，为了便于直观分辨出内接焊盘和外接焊盘。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种器件接地封装结构的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本实用新型中一种器件接地封装结构的结构示意图。
附图编号说明：
10、器件丝印框，11、第一焊盘，12、第二焊盘，a、第一管脚编号，b、第二管脚编号、N、器件位号。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
如图1所示，根据本实用新型的一个实施例，一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框10，所述器件丝印框10内设置有第一焊盘11、第二焊盘12，所述第一焊盘11与第二焊盘12电连接。第一焊盘11和第二焊盘12可以是横向(左右)摆放设置，也可以是纵向(上下)摆放设置，还可以是斜向摆放设置。优选的，所述第一焊盘11与所述第二焊盘12左右摆放设置，所述第一焊盘11与所述第二焊盘12相邻且导通设置。所述第一焊盘11、第二焊盘12呈方形或圆形或其他不规则形状，其中，圆形包括椭圆形。
所述第一焊盘11内接器件或元器件上的多个接地管脚，所述器件或元器件上的多个需要接地网络的管脚，汇聚连接在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘11连接。
所述第二焊盘12外接一种地网络；所述第二焊盘12外接同一种模拟地网络；或者，所述第二焊盘12外接同一种数字地网络；或者，所述第二焊盘12外接同一种工作地网络，或者，所述第二焊盘12外接同一种射频地网络。
其中，器件丝印框10对器件起到安装、固定等作用；第一焊盘11内接元器件中的接地管脚，第二焊盘12外接网络地，既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件；还能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。在更改单点接地的位置时，只需要移动经以上方式封装后的器件，即可改变接地位置。
所述第一焊盘11标记有第一管脚编号a，所述第一管脚编号a可以设置在第一焊盘11的表面，也可以设置在所述第一焊盘11对应的器件丝印框10外周侧。所述第二焊盘12标记有第二管脚编号b，所述第二管脚编号b设置在第二焊盘12的表面，也可以设置在所述第二焊盘12对应的器件丝印框10外周侧。在所述器件丝印框10的外周侧设置有器件位号N，用于对该封装后的器件进行收索和定位；通过搜索封装位号，实现PCB上对单点接地的位置定位；具有操作简单优点。
在低频模拟电路中或设计一个器件封装时，当需要单点接地时，在器件模拟地或数字地等的汇集点，直接调用此封装放于单点接地位置。该封装具有器件的属性，可以根据位号搜索和定位，如需更改单点接地的位置，直接移动此器件即可。利用器件封装来实现单点接地，直接调取使用即可；以及通过移动器件的形式，就能改变地连接点的位置。具有提高效率、操作简单等优点。
在低频模拟电路信号中，出于信号抗干扰的考虑，会要求相关地管脚单点接地。在PCB设计的时候，会根据要求将数个模拟地管脚用走线连接，在某点上汇集后，再通过本实用新型中的封装结构连接到地平面，实现低频模拟电路的单点接地。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。