技术总结
本实用新型公开了一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。本实用新型中包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地；既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号。
技术研发人员：陶燕
受保护的技术使用者：上海斐讯数据通信技术有限公司
文档号码：201620974336
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2017.02.22