一种防水印刷电路板组件的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种防水印刷电路板组件。

背景技术：

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

中国专利CN203225947U公开了一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），该印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。

中国专利CN103037619A公开了一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。现有印刷电路板组件在进水时容易积水，造成电路短路。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防水印刷电路板组件，本实用新型提供的印刷电路板组件具有防止积水的功能。

为实现上述目的，本实用新型提供一种防水印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括设置有排水孔的印刷电路板本体和位于所述印刷电路板本体下方的集流层，所述排水孔上下贯穿所述印刷电路板本体，所述集流层的顶部开口，层中设置有集流腔，底部设置有排水口,所述集流腔与所述排水孔流体连通。

优选地，所述集流腔的底面形成为弧形，所述弧形的最低端位于所述排水口处，所述排水口位于所述集流层的侧面。

优选地，所述集流层的底部还设置有支撑座。

优选地，所述排水孔的孔径为10-300微米。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型在印刷电路板本体上设置排水孔，同时在印刷电路板本体的下方设置集流层，能够使印刷电路板本体所积的水通过排水孔进入集流层并进一步排出印刷电路板组件。另外，集流层中集流腔的底面形成为弧形，方便集流腔中的水从排水口排出。而且，集流层底部设置有支撑座，防止集流层所排出的水再次回流。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板组件一种具体实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型印刷电路板组件另一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下具体实施方式用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1-2所示，本实用新型提供一种防水印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括设置有排水孔4的印刷电路板本体1和位于所述印刷电路板本体1下方的集流层2，所述排水孔4上下贯穿所述印刷电路板本体1，所述集流层2的顶部开口，层中设置有集流腔，底部设置有排水口3,所述集流腔与所述排水孔4流体连通。

本实用新型在印刷电路板本体上设置排水孔，同时在印刷电路板本体的下方设置集流层，能够使印刷电路板本体所积的水通过排水孔进入集流层并进一步排出印刷电路板组件。

为了更好地排出水分，如图1所示，一种具体实施方式，所述集流腔的底面形成为弧形，所述弧形的最低端位于所述排水口3处，所述排水口3位于所述集流层2的侧面。集流层中集流腔的底面形成为弧形，方便集流腔中的水从排水口排出。

为了防止集流层所排出的水再次回流，如图1所示，所述集流层2的底部还可以设置有支撑座。

如图2所示，为了便于发生毛细现象，更加快速地排水，所述排水孔4的孔径可以为10-300微米。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方式对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。