技术总结
本实用新型公开了一种防水印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括设置有排水孔（4）的印刷电路板本体（1）和位于所述印刷电路板本体（1）下方的集流层（2），所述排水孔（4）上下贯穿所述印刷电路板本体（1），所述集流层（2）的顶部开口，层中设置有集流腔，底部设置有排水口（3）,所述集流腔与所述排水孔（4）流体连通。本实用新型提供的印刷电路板组件具有防止积水的功能。
技术研发人员：常乐;顾云峰;陈礼峰
受保护的技术使用者：嘉兴军胜电子科技有限公司
文档号码：201620912197
技术研发日：2016.08.20
技术公布日：2017.02.22