一种防水印刷电路板组件的制作方法

文档序号:12267562阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种防水印刷电路板组件,其特征在于,所述印刷电路板组件包括设置有排水孔(4)的印刷电路板本体(1)和位于所述印刷电路板本体(1)下方的集流层(2),所述排水孔(4)上下贯穿所述印刷电路板本体(1),所述集流层(2)的顶部开口,层中设置有集流腔,底部设置有排水口(3),所述集流腔与所述排水孔(4)流体连通。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述集流腔的底面形成为弧形,所述弧形的最低端位于所述排水口(3)处,所述排水口(3)位于所述集流层(2)的侧面。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述集流层(2)的底部还设置有支撑座。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件,其特征在于,所述排水孔(4)的孔径为10-300微米。

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