1.一种器件接地封装结构，其特征在于，包括：
器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；
所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。
2.如权利要求1所述的器件接地封装结构，其特征在于：
所述器件上的多个接地管脚汇聚在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘连接。
3.如权利要求1所述的器件接地封装结构，其特征在于：
所述第一焊盘、所述第二焊盘相邻且导通设置。
4.如权利要求1或2或3所述的器件接地封装结构，其特征在于：
所述第二焊盘用于外接模拟地网络、或数字地网络、或工作地网络、或射频地网络。
5.如权利要求1或2或3所述的器件接地封装结构，其特征在于：
所述第一焊盘标记有第一管脚编号，所述第二焊盘标记有第二管脚编号。
6.如权利要求1或2或3所述的器件接地封装结构，其特征在于：
所述器件丝印框周侧设置有用于搜索和定位的器件位号。