FPC防折断结构的制作方法

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种FPC防折断结构。

背景技术：

FPC插接口处一般需要一定厚度的补强进行加固，以避免FPC在力的作用下折断。FPC+补强的厚度一般为0.25±0.03。一般情况下，补强的边缘处位于覆铜与不覆铜之间的位置。由于覆铜和不覆铜之间存在高度差，补强边缘比较软化。装机时，FPC在补强的边沿处容易受力折断。

技术实现要素：

本实用新型主要的目的在于：提供一种能够避免FPC在覆铜与不覆铜之间受力折断的FPC防折断结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种FPC防折断结构，该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC的金手指处的PI补强板，敷设在FPC上以加强FPC强度且与所述金手指相互不电连接的抗断覆铜，该抗断覆铜由FPC位于PI补强板之外延伸至FPC位于PI补强板之内，且所述覆铜的延伸端部位于金手指能够插入接口的部分之外。

优选地，所述抗断覆铜为网格状的覆铜。

本实用新型提供的FPC防折断结构，该结构通过将FPC的抗断覆铜由FPC位于PI补强板外延伸至FPC位于PI补强板内，从而加强了PI补强板边缘的受力强度，克服了现有技术中，PI补强板边缘处容易折断的缺陷。

附图说明

图1为现有技术中FPC靠近金手指部分的结构示意图；

图2为图1的背面结构示意图；

图3为本实用新型FPC防折断结构的结构图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种FPC防折断结构。

参考图1至3，图1为现有技术中FPC靠近金手指部分的结构示意图；图2为图1的背面结构示意图；图3为本实用新型FPC防折断结构的结构图。该FPC防折断结构包括：覆盖在FPC的金手指1处的PI补强板2，敷设在FPC上以加强FPC强度且与金手指1相互不电连接的抗断覆铜3。该抗断覆铜3由FPC位于PI补强板2外延伸至FPC位于PI补强板2内，且抗断覆铜3的延伸端部31位于金手指1能够插入接口的部分之外。

应当说明的是，FPC的金手指1一般插入至外部接口，以使得FPC与接口进行电连接。如图1和2所示，为了加强FPC的金手指1的强度，避免受力断开，一般地，在金手指1背面覆盖PI补强板2，以提高金手指1抗断强度。另一方面，如图1所示，FPC的PI补强板2位于覆铜与不覆铜之间，这样的高度差加上PI补强板2的边沿21软化，容易使得电路受力断开。为了克服上述缺陷，如图3所示，在本实施例中，FPC的抗断覆铜3由FPC位于PI补强板2外延伸至FPC位于PI补强板2内，PI补强板2的边沿21可以平铺在抗断覆铜上，使得PI补强板2边沿21所在位置不存在覆铜与不覆铜的高度差，从而加强了PI补强板2边缘处的强度，避免该处受力断裂。为了避免抗断覆铜3影响金手指1与外部接口的连接有效性，在本实施例中，抗断覆铜3往PI补强板2侧延伸的端部始终位于金手指1能够插入接口的部分之外。

进一步地，为了使得FPC的受力更加均匀，在本实施例中抗断覆铜3为网格状的覆铜。

本实用新型提供的FPC防折断结构，该结构通过将FPC的抗断覆铜3由FPC位于PI补强板2外延伸至FPC位于PI补强板2内，从而加强了PI补强板2边缘的受力强度，克服了现有技术中，PI补强板2边缘处容易折断的缺陷。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所 作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。