技术总结
本实用新型涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为纯胶层，纯胶层上设有开窗，中间层的上表面自下而上依次叠加有：上层聚酰亚胺层，L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：下层聚酰亚胺层，L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。
技术研发人员：李胜伦
受保护的技术使用者：江苏弘信华印电路科技有限公司
文档号码：201621176811
技术研发日：2016.11.02
技术公布日：2017.06.23