电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置的制作方法

本发明涉及电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置，更详细地，涉及可在保护使用人员免受电源的漏电流所造成的伤害的同时无需额外的安装空间的电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置。

背景技术：

随着小型化及多功能化，近来的便携式电子装置在内部密集配置多种部件器件。因此，为了缓解从外部受到的冲击并减少向便携式电子装置内部透进或从便携式电子装置漏泄的电子波，在外置外罩与便携式电子装置的内置电路基板之间使用导电性衬垫。

并且，为了提高美观性及坚固性，近来，便携式电子装置采用金属材质的外罩的情况呈增加趋势。

随着多功能化，按功能具有多个天线，其中，至少一部分为内置型天线，可配置于便携式电子装置的外置外罩。因此，在配置于外置外罩的天线与便携式电子装置的内置电路基板之间使用用于进行电连接的导电性连接器。

另一方面，在便携式电子装置中，产生从内部的电子部件发散的有害电磁波，可通过金属外壳等的外置外罩使其他电子设备的电磁波流入。由于如上所述的电磁波在产生相互之间的干扰的同时有可能对人体有害，因此，需通过屏蔽它们来满足电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)基准。为了实现上述目的，必须使用电磁波屏蔽用屏蔽罩。

为了阻隔从便携式电子装置的电子部件产生的电磁波，上述屏蔽罩设置于电路基板的上侧。其中，为了使得外置外壳与屏蔽罩电连接，在屏蔽罩和外置外壳的接触面使用泡沫密封垫(form gasket)。上述泡沫密封垫以薄且粗糙(rough)的方式加工。

最终，可通过导电性衬垫或导电性连接器来外置外罩与内置电路基板之间形成电路经，尤其，随着金属外罩和电路基板形成循环，在通过外部的露出面积大的金属外罩等的导电体来瞬间流入高电压的静电的情况下，有可能通过导电性衬垫或导电性连接器来使静电向电路基板流入从而破坏集成电路(IC)等的电路。

另一方面，如上所述的便携式电子装置通常使用充电器来对电池进行充电。如上所述的充电器可在将外部的交流(AC)电源整流成直流(DC)电源之后重新通过变压器转换成适合便携式电子装置的低直流电源。其中，为了强化变压器的电绝缘性，在变压器的两端设置由电容器构成的Y-电容(Y-CAP)。

但是，如同非正规充电器等，在Y-电容不具有正规特定的情况下，有可能因Y-电容而导致直流电源无法被充分阻断的情况，尤其，因交流电源而有可能产生漏泄电流，这种漏泄电流可沿着电路的接地部传播。

如便携式电子装置的外置外壳，由于如上所述的漏泄电流还可向外罩外壳等的可接触到人体的导电体传递，因而，最终，有可能给使用人员带来麻酥酥的不快感，严重的情况下，可引起有可能对使用人员造成伤害的触电事故。

因此，需要在用于连接金属外罩和电路基板的导电性衬垫或导电性连接器设置用于使得使用人员免受漏泄电流伤害的保护用器件。

尤其，在金属外罩被用作天线的情况下，若导电性衬垫或导电性连接器的电容小，则因产生信号减弱而无法流畅地传递射频(RF)信号，因而需要高电容的电容器。

如上所述，随着使用金属外壳等的导电体，需要使用不仅防止单纯的电连接而且还对使用人员或便携式电子装置内的电路进行保护的具有多种功能的连接器。

但是，为了体现这样的多种功能，需设置追加的器件，因此，需在便携式电子装置的电路基板确保追加的空间，因而有可能对小型化产生不良影响。

尤其，这种部件通过焊料附着于电路基板等，当不直接安装于电路基板时，只能通过柔性印刷电路板(FPCB)等的额外的媒介相连接，这不仅导致制造费用的提高，还会成为柔性印刷电路板的劣化所导致的性能降低的原因。

因此，需要研发如下的连接器结合结构，在满足阻隔从外部电源流入的漏电流并屏蔽电磁波的同时无需额外的安装空间，随着小型化及需求，在不使用额外的媒介机构的情况下也可相结合。

技术实现要素：

技术问题

本发明考虑到如上所述的问题而提出，其目的在于，提供可在保护使用人员免受外部电源引起的漏电流所造成的伤害的同时实现小型化以及省略额外的结合媒介来节减制造费用的电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置。

并且，本发明的再一目的在于，提供可在保护使用人员免受外部电源引起的漏电流所造成的伤害的同时有效利用电路基板的安装空间的电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置。

并且，本发明的另一目的在于，提供可在保护使用人员或内部电路免受外部电源引起的漏电流所造成的伤害并屏蔽电磁波的同时有效利用电路基板的安装空间的电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明提供如下的电子设备的连接器结合结构，本发明的电子设备的连接器结合结构具有用于使朝向电子设备的外部露出的导电性外壳与电子设备内部的电路基板电连接的连接器，本发明的特征在于，上述连接器由具有阻隔外部电源的漏电流的触电保护功能、静电防护功能及通信信号通过功能中的2个以上的功能的复合器件构成，一侧与上述电路基板相结合的导电性支架借助导电性连接单元与上述导电性外壳相结合，在与上述导电性外壳的上述导电性支架相向的面形成有槽部，上述连接器与上述导电性外壳的槽部相结合，以使上述连接器借助导电性支架与上述导电性连接单元电连接。

根据本发明的优选实施例，上述连接器可通过导电胶带来与上述槽部相结合。

并且，上述连接单元可贯通上述电路基板，可在与上述连接单元相接触的上述电路基板的内周面形成贯通孔，以便具有导电性，上述导电性支架可具有使得上述连接单元插入固定的插入槽。

并且，上述导电性外壳可包括使得上述连接单元贯通结合的连接用槽部，可在上述连接用槽部的内周面配置绝缘体，来使导电性外壳与上述贯通孔之间绝缘。

另一方面，本发明提供如下的电子设备的连接器结合结构，本发明的电子设备的连接器结合结构具有用于使朝向电子设备的外部露出的导电性外壳与电子设备内部的电路基板电连接的连接器，本发明的特征在于，上述连接器由具有阻隔外部电源的漏电流的触电保护功能、静电防护功能及通信信号通过功能中的2个以上的功能的复合器件构成，上述电路基板包括安装用衬垫，上述连接器安装于上述电路基板的安装用衬垫，来使上述导电性外壳与上述电路基板电连接。

根据本发明的优选实施例，上述连接器可通过焊料来与上述安装用衬垫相结合。

另一方面，本发明提供如下的电子设备的连接器结合结构，本发明的电子设备的连接器结合结构具有用于使朝向电子设备的外部露出的导电性外壳与电子设备内部的电路基板电连接的连接器，本发明的特征在于，上述连接器由具有阻隔外部电源的漏电流的触电保护功能及静电防护功能的复合器件构成，在上述电路基板的上部面设置有用于屏蔽电磁波的屏蔽罩及与上述屏蔽罩电连接的安装用衬垫，上述连接器安装于上述电路基板的安装用衬垫，通过上述导电性外壳和上述电路基板来使上述屏蔽罩与上述电路基板的接地部相连接。

根据本发明的优选实施例，上述连接器可通过焊料来与上述安装用衬垫相结合。

另一方面，本发明提供如下的电子设备的连接器结合结构，本发明的电子设备的连接器结合结构具有用于使朝向电子设备的外部露出的导电性外壳与电子设备内部的电路基板电连接的连接器，本发明的特征在于，上述连接器由具有阻隔外部电源的漏电流的触电保护功能及静电防护功能的复合器件构成，上述导电性外壳包括侧面部，在上述电路基板中，在上部面设置有用于屏蔽电磁波的屏蔽罩，在侧面设置有与上述屏蔽罩电连接的接合部，上述连接器通过焊料来与上述电路基板的接合部相结合，通过上述导电性外壳的侧面部和上述电路基板来使上述屏蔽罩与上述电路基板的接地部相连接。

根据本发明的优选实施例，上述接合部可在上述电路基板的侧面呈雉堞(castellation)形态。

另一方面，本发明提供包括上述连接器结合结构的便携式电子装置。

发明的效果

在本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构及具有其的便携式电子装置中，在金属外壳等的导电性外壳朝向外部露出的便携式电子装置中，在用于连接导电性外壳和电路基板或导电性支架的连接器以一体的方式设置触电保护器件，由此防止通过导电性外壳产生的触电等的使用人员的损伤或内部电路的破损，同时无需用于实现相应功能的额外的器件和由此产生的器件的追加空间，从而可适合于便携式电子装置的小型化。

并且，本发明使触电保护用连接器与导电性外壳的槽部相结合来通过支架与电路基板相连接，省略用于进行安装的额外的媒介来节减制造费用，同时可通过焊料来达到适用于难以结合的位置，从而可提高设计的自由度。

并且，本发明使触电保护用连接器与导电性外壳的槽部结合为一体，使得用于结合触电保护用连接器的空间最小化，从而可节减导电性外壳的制造费用及时间。

并且，在金属外壳等的导电性外壳朝向外部露出并具有屏蔽罩的便携式电子装置中，本发明使得用于连接导电性外壳和电路基板的连接器与触电保护器件设置为一体，从而，可在防止通过导电性外壳产生的触电等的使用人员的损伤或内部电路的破损的同时屏蔽电磁波。

并且，本发明借助利用电路基板的侧面的电子设备的连接器结合结构来使外置外壳与电路基板相连接，可无需在电路基板的上侧设置安装空间，因而可提高电路基板设计的自由度。

附图说明

图1为示出本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构的一例的结构的剖视图。

图2为示出图1中的导电性外壳和导电性支架分离的状态的剖视图。

图3为示出图1中的借助外部电源产生的漏电流向导电性外壳传递的路径的剖视图。

图4为示出本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构的再一例的结构的剖视图。

图5为示出图4中的导电性外壳和导电性支架分离的状态的剖视图。

图6为示出本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构的另一例的结构的剖视图。

图7为示出图6中的导电性外壳和导电性支架分离的状态的剖视图。

图8为示出本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构的还有一例的结构的剖视图。

图9为示出图8中的导电性外壳和导电性支架分离的状态的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明，来使本发明所属技术领域的普通技术人员容易实施本发明。本发明可通过多种互不相同的方式实现，并不限定于在此所说明的实施例。为了明确说明本发明，在附图中省略了与说明无关的部分，在说明书全文中，对相同或类似的结构要素赋予相同的附图标记。

如一例，如图1所示，本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构包括导电性外壳11、导电性支架13及连接器100。

上述电子设备的连接器结合结构用于使得在便携式电子装置中被用作外置金属外壳的导电性外壳11通过支架与电路基板12相连接。上述连接器100可由具有阻隔外部电源的漏电流的触电保护功能、静电防护功能及通信信号通过功能中的2个以上的功能的复合器件构成。如上述连接器100的结构的一例，可适用韩国授权专利第1638053号及第1585604号中的结构，但并不限定于此，只要是具有触电保护功能、静电防护功能及通信信号通过功能中的2个以上的功能的复合器件，则均可采用。

其中，上述便携式电子装置可形成可携带且易于搬运的便携式电子设备的形态。如一例，上述便携式电子装置可为如智能手机、蜂窝电话等的便携终端，可为智能手表、数码相机、数字多媒体广播(DMB)、电子书、笔记本、平板电脑(PC)、便携式计算机等。这种电子装置可设置有包括用于与外部设备进行通信的天线结构的一种适当的多个电子器件。同时，可为使用如无线保真及蓝牙的近距离网络通信的设备。

在上述导电性外壳11中，在与上述导电性支架13相向的面形成有用于与上述连接器100相结合的槽部11d。其中，上述连接器100可通过导电胶带11e来与上述槽部11d相结合。

如上所述，在上述导电性外壳11形成上述槽部11d，利用上述导电胶带11e来与上述连接器100相结合，可通过焊料来适用于不易与上述电路基板12相连接的位置等的难以相结合的位置，从而可提高设计的自由度。

由此，不使用如可通过焊料进行安装的柔性印刷电路板的额外的媒介来节减制造费用的同时排除媒介的劣化引起的性能低下要素，从而改善电特性。

当制造上述导电性外壳11时，如上所述的槽部11d可通过模具制造，还可通过铣削加工等形成于已制造的上述导电性外壳11。在此情况下，上述连接器100使导电性连接部110与触电保护器件120形成为一体来使上述槽部11d以小尺寸形成，从而减少用于安装的空间，由此，可节减制造费用及时间。

并且，上述导电性外壳11可包括用于与上述导电性支架13相结合的上述连接用槽部11a。其中，上述连接用槽部11a可呈可插入连接单元11b的形状。

此时，如图1及图2所示，上述连接单元11b向上述连接用槽部11a插入来使上述导电性外壳11与上述导电性支架13相结合。

其中，上述连接单元11b由金属材质的导电物质形成，可与上述电路基板12电连接，因此，借助外部电源的漏电流可通过上述连接单元11b向上述导电性外壳11传递。

为了防止上述现象，在上述连接用槽部11a的内周面可配置有通过电分段上述连接单元11b和导电性外壳11的绝缘体11c。上述绝缘体11c可由绝缘材质的独立部件形成，可利用绝缘涂敷材料填充于上述连接用槽部11a的内周面。即，上述绝缘体11c通过上述连接单元11b阻隔上述导电性外壳11与上述电路基板12或上述导电性支架13电连接。

例如，上述导电性外壳11可包围便携式电子装置的侧部的一部分或全部，可使用为使上述便携式电子装置与外部设备进行通信的天线。

在上述导电性支架13中，一侧可与上述电路基板12相结合，另一侧可与电子设备的显示单元14相结合。其中，上述导电性支架13与上述电路基板12及上述导电性支架13与上述显示单元14的结合并不特别受限，通过利用普通接合部件的接合或结合方式进行，在此省略具体说明。

此时，上述导电性支架13可由导电材料形成，如一例，可由镁(Mg)形成。由此，上述电路基板12可通过上述连接单元11b与上述导电性支架13电连接。

并且，上述导电性支架13可在与上述导电性外壳11的上述连接用槽部11a相应的位置设置有插入槽13a。其中，上述连接单元11b可向上述插入槽13a插入固定。

此时，上述连接单元11b向上述导电性外壳11的上述连接用槽部11a插入，可经过上述电路基板12的贯通孔12c与上述导电性支架13的上述插入槽13a相结合。其中，在上述贯通孔12c的内壁涂敷导电物质，来使电路基板12与连接单元11b电连接。

上述连接器100与上述导电性外壳11的上述槽部11d相结合，可通过上述导电性支架13使上述导电性外壳11与上述电路基板12电连接。

此时，如图3所示，外部电源的漏电流通过上述导电性支架13从上述电路基板12朝向上述导电性外壳11形成路径，被上述连接器100的上述触电保护器件120阻隔。

即，在上述连接器100中，对于通信信号等使上述导电性外壳11与上述电路基板12电连接，以从上述电路基板12产生的外部电源的漏电流不向上述导电性外壳11传递的方式进行阻隔。

另一方面，如再一例，如图4所示，本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构包括导电性外壳11、电路基板12及连接器100。

上述电子设备的连接器结合结构用于在便携式电子装置中使用作外置金属外壳的导电性外壳11与电路基板12相连接。

例如，上述导电性外壳11可包围便携式电子装置的侧部的一部分或全部，还可使用为使上述便携式电子装置与外部设备进行通信的天线。

上述电路基板12在与上述导电性外壳11相向的一面设置安装用衬垫12a。其中，上述安装用衬垫12a可通过配置于上述电路基板12的一面或其内部的连接配线与便携电子装置的主要电路部相连接。

如图4及图5所示，上述安装用衬垫12a用于安装上述连接器100，可通过焊料12b与上述连接器100相结合。

上述连接器100安装于上述安装用衬垫12a，使上述导电性外壳11与上述电路基板12电连接。此时，当外部电源的漏电流从上述电路基板12流入时，被上述连接器100阻隔。

即，在上述连接器100中，对于通信信号等使上述导电性外壳11与上述电路基板12电连接，以从上述电路基板12产生的外部电源的漏电流不向上述导电性外壳11传递的方式阻隔。

其中，上述电子设备的连接器结合结构还可包括如参照图1至图3进行说明的导电性支架13。

此时，如图4及图5所示，连接单元11b向上述导电性外壳11的连接用槽部11a插入，来使上述导电性外壳11与上述导电性支架13相结合。即，上述连接单元11b向上述导电性外壳11的上述连接用槽部11a插入，可经过上述电路基板12的贯通孔12c与上述导电性支架13的上述插入槽13a相结合。其中，可在上述贯通孔12c的内壁涂敷导电物质。

另一方面，如另一例，如图6所示，本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构包括导电性外壳11、电路基板12、屏蔽罩15及连接器100。

上述电子设备的连接器结合结构用于在便携式电子装置中使外置金属外壳与电路基板电连接。

例如，上述导电性外壳11可包围便携式电子装置的侧部的一部分或全部，可与上述屏蔽罩15及上述电路基板12的接地部相连接。

上述电路基板12在与上述导电性外壳11相向的一面设置安装用衬垫12a'。其中，上述安装用衬垫12a'可通过连接配线与上述屏蔽罩15相连接且通过配置于上述电路基板12的一面或其内部的连接配线与接地部相连接。

上述安装用衬垫12a'用于安装上述连接器100，可通过焊料12b与上述连接器100相结合。在图6及图7中，上述安装用衬垫12a'可包括用于与上述屏蔽罩15相连接的连接配线。

上述屏蔽罩15配置于上述电路基板12的上部，尤其，可通过覆盖安装于上述电路基板12的产生较多电磁波的多个电子部件来屏蔽电磁波。上述屏蔽罩15与上述电路基板12的接地部电连接，可使从上述导电性外壳11流入或从安装于上述电路基板12的电子部件产生的电磁波向接地部旁通来屏蔽电磁波。

上述连接器100安装于上述安装用衬垫12a'，使上述导电性外壳11与上述电路基板12电连接。此时，可阻隔从电路基板12流入的外部电源的漏电流通过上述连接器100向导电性外壳11传递。

即，在上述连接器100中，对于电磁波等通过上述导电性外壳11和上述电路基板12使上述屏蔽罩15与上述电路基板12的接地部电连接，能够以从上述电路基板12产生的外部电源的漏电流不向上述导电性外壳11传递的方式阻隔。

其中，上述电子设备的连接器结合结构还可包括如参照图1至图3进行说明的导电性支架13。

此时，如图6及图7所示，连接单元11b向上述导电性外壳11的连接用槽部11a插入，来使上述导电性外壳11与上述导电性支架13相结合。即，上述连接单元11b向上述导电性外壳11的上述连接用槽部11a插入，可经过上述电路基板12的贯通孔12c与上述导电性支架13的上述插入槽13a相结合。其中，可在上述贯通孔12c的内壁涂敷导电物质。

另一方面，如还有一例，如图8所示，本发明一实施例的电子设备的连接器结合结构包括导电性外壳11'、电路基板12、屏蔽罩15及连接器100。

上述电子设备的连接器结合结构用于在便携式电子装置中使用作外置金属外壳的导电性外壳11'与电路基板12相连接。

例如，上述导电性外壳11'可包围便携式电子装置的侧部的一部分或全部，可与上述屏蔽罩15及上述电路基板12的接地部相连接。

如一例，上述导电性外壳11'包括朝向下方弯曲形成的侧面部11-1，在上述侧面部11-1通过上述连接器100与上述电路基板12相连接。

上述电路基板12在上述导电性外壳11的侧面设置接合部12d。并且，接合部12d可通过连接配线12f与上述屏蔽罩15相连接且通过上述电路基板12的内部配线12g与接地部相连接。其中，上述内部配线12g可为接地线。

上述接合部12d用于与上述连接器100相结合，可通过焊料12e与上述连接器100相结合。在图8及图9中，上述接合部12d可呈雉堞形态。由此，上述接合部12d能够以使上述电路基板12的上述内部配线12g简单地与上述连接器100相结合的方式实现。即，上述接合部12d在上述电路基板12的侧面的一部分形成半圆形槽部，并在上述半圆形槽部涂敷导电物质来形成。

上述屏蔽罩15配置于上述电路基板12的上部，尤其，可覆盖安装于上述电路基板12的多个电子部件。上述屏蔽罩15与上述电路基板12的接地部相连接，使从上述导电性外壳11流入或从安装于上述电路基板12的电子部件产生的电磁波朝向接地旁通，由此可屏蔽电磁波。

上述连接器100安装于上述接合部12a，使上述导电性外壳11'的上述侧面部11-1与上述电路基板12电连接。此时，当外部电源的漏电流从上述电路基板12流入时，被上述连接器100阻隔。

即，在上述连接器100中，对于电磁波等通过上述导电性外壳11'和上述电路基板12使上述屏蔽罩15及上述电路基板12的接地部电连接，与从上述电路基板12产生的外部电源的漏电流不向上述导电性外壳11'传递的方式阻隔。

如上所述，在上述电路基板12的侧面通过上述连接器100使上述电路基板12的接地及上述屏蔽罩15与上述导电性外壳11'相连接，无需形成电路基板12的上侧的上述连接器100的安装空间，从而可提高电路基板设计的自由度。

其中，上述电子设备的连接器结合结构还可包括如参照图1至图3进行说明的导电性支架13。

此时，如图8及图9所示，连接单元11b向上述导电性外壳11的连接用槽部11a插入，上述导电性外壳11可与上述导电性支架13相结合。即，上述连接单元11b向上述导电性外壳11的上述连接用槽部11a插入，可经过上述电路基板12的贯通孔12c与上述导电性支架13的上述插入槽13a相结合。其中，可在上述贯通孔12c的内壁涂敷导电物质。

以上，对本发明的一实施例进行了说明，但本发明的思想并不限定于在本说明书中公开的实施例，理解本发明的思想的普通技术人员可在相同的思想范围内通过结构要素的附加、变更、删除、追加等简单地提出其他实施例，这也属于本发明的思想范围内。