一种挠性电路板补强钢片的方法与流程

本发明涉及挠性电路板制作技术领域，尤其涉及一种挠性电路板补强钢片的方法。

背景技术：

挠性电路板（FPC）又称为软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。这种电路板可随意弯曲，折迭重量轻，体积小，散热性强，方便安装，因此在电子、通讯行业得到广泛应用和日趋重视。但正因FPC的特点是轻薄短小，故在使用的过程中容易发生打折、伤痕、机械强度小、易龟裂等问题。所以需要对FPC进行补强钢片，其目的是为加强FPC的机械强度，方便表面实装作业等。

如图1所示，传统的钢片补强生产方法是人工将FPC板3套进底座1和托板2的定位孔，并固定定位针7，再盖上盖板4，把钢片5放入到盖板4的钢片槽里面，钢片5的胶面向下，用烙铁6点钢片3-5s，利用烙铁6温度起定点作用，将钢片5固定在FPC板3上，这种方法的弊端是生产效率低，烙铁6直接点在钢片5容易出现凹凸从而导致钢片5报废等品质问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种挠性电路板补强钢片的方法，旨在解决现有的挠性电路板补强钢片方式生产效率低、产品良率低等问题。

本发明的技术方案如下：

一种挠性电路板补强钢片的方法，其中，包括步骤：

A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；

B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；

C、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B中，将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一Mark点包括一实心圆以及位于所述实心圆外围的空旷区。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤B中，将载物台加热至65~110℃。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述步骤C中，将真空贴头加热至80~150℃。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述第一Mark点与FPC拼板的板边距离大于或等于5mm。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述FPC拼板四周设置的第一Mark点为不对称结构。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述补强设备上设置有两个真空贴头。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述载物台的尺寸为480mm*400mm。

所述的挠性电路板补强钢片的方法，其中，所述载物台上设置有真空吸附装置。

有益效果：本发明简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；提高产品的良品率，避免传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题。

附图说明

图1为现有技术中补强钢片的原理图。

图2为本发明中FPC拼板的结构示意图。

图3为本发明中第一Mark点的结构示意图。

图4为本发明中补强钢片的原理图。

具体实施方式

本发明提供一种挠性电路板补强钢片的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明一种挠性电路板补强钢片的方法较佳实施例，其包括步骤：

S1、在FPC拼板的四周设置第一Mark点，以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点；

S2、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上，并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备的载物台上；

S3、加热补强设备的真空贴头，并通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点，计算出FPC拼板补强钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。

本发明采用在FPC拼板和其中的单板上设计Mark点（第一Mark点和第二Mark点），通过CCD定位装置扫描比对Mark点计算出贴装钢片的位置，利用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。本发明简化了钢片补强的制作流程，提高了生产效率；节约了劳动成本，改善贴装精度的同时提高工作效率；避免了传统补强方法使用洛铁直接点在钢片导致FPC品质异常等问题，从而提高了产品的良品率。

具体来说，在所述步骤S1中，如图2和图3所示，在设计FPC拼板10时，在每张FPC拼板10的四周各设置一个第一Mark点13，如图3所示，此第一Mark点13包含了标记点（实心圆20）及位于所述实心圆20外围的空旷区21，需要将实心圆20开窗处理，此处设置的第一Mark点13可用于辅助补强设备定位FPC拼板10上所有电路特征的位置。

另外，在设计FPC拼板10时，在FPC拼板10中的每一单板14的直角方向处（即对角处）各设置一个第二Mark点12，用于后续组装钢片时，作为定位的基准点标记，以提高贴装的精度。且每一单板14的第二Mark点12的设置位置可以一致，即都设置在一个方向的对角处。

在第一Mark点13中，所述实心圆20的半径为R，所述第一Mark点13的最大半径（最外层圆的半径）为r，则r≥2R。其中，最外层圆的直径为2mm±0.2mm。

所述第二Mark点12的直径为1mm±0.2mm，即第二Mark点12比第一Mark点小。

进一步，所述第一Mark点13与FPC拼板10的板边距离大于或等于5mm。即，第一Mark点13最外层圆与FPC拼板10的板边距离大于或等于5mm。

另外，所述FPC拼板10四周设置的第一Mark点13为不对称结构。也就是说，四个角的第一Mark点13不构成矩形或正方形，这样便于进行定位，实现防呆设计。

在所述步骤S2中，可先对FPC拼板10依次进行开料、钻孔、化学清洗、通孔电镀、贴干膜、LDI曝光，直至线路显影时，使用NO₂、CO₂将没有集合的干膜去掉，露出第一Mark点13和第二Mark点12的图形，进一步将第一Mark点13空旷区21的全部铜箔蚀刻，保留第一Mark点13实心圆20的铜。

所述载物台上设置有真空吸附装置，从而利用真空气压使FPC拼板10固定在载物台上。所述载物台的尺寸为480mm*400mm，即其长为480mm，宽为400mm。

去膜后，将FPC拼板10贴上一层保护膜进行层压处理，直到补强钢片时，将钢片进行烘烤，然后放置于补强设备的自动送料皮带上。

具体可将钢片在80℃条件下烘烤30分钟后，再放置于自动送料皮带上。

然后将待补强钢片的FPC拼板10放置于补强设备的载物台上。其中，事先将载物台加热至65~110℃，优选100±10℃，如100℃。

在所述步骤S3中，如图4所示，利用CCD定位装置31进行定位，即预先在补强设备上设置CCD定位装置31，通过扫描比对计算出相对位置，计算运行至载物台上FPC拼板10的待贴位（即补强钢片的位置），保证了补强钢片的准确率。

将真空贴头30加热至80~150℃，优选140±10℃，如140℃，在该温度下操作，可有效解决因烙铁高温导致钢片破损的可靠性风险。通过真空贴头30上的CCD定位装置31扫描比对Mark点计算出贴装钢片的位置，再使用真空贴头30吸取钢片11进行自动补强钢片。所述CCD定位装置31优选设置于真空贴头30的末端。

所述补强设备上设置有两个真空贴头30，通过CCD定位装置31控制真空贴头30吸取钢片，从而实现自动贴装补强，本发明是双模组驱动对应的两个真空贴头30，可同时贴钢片11，效率高达1.2s/pcs。

成型后按照正常流程进行电检、终检、CQA、按照要求对产品进行包装即可。

本发明还提供一具体实施例，来对本发明进行具体说明。

步骤1：选用一块需要进行钢片补强的FPC拼板。

步骤2：在制作前，对FPC拼板的设计资料进行工程设计，包括拼板设计、线路补偿、gerber输出等。在工程设计时，在FPC拼板四周与板边距离5mm的位置设计直径为2mm的第一Mark点，用于辅助补强设备定位FPC拼板上所有电路特征的位置。此第一Mark点包含实心圆及其空旷区，空旷区圆半径r≥2R（R为实心圆的半径）。

步骤3：同时在工程设计时，还需要在FPC拼板上的每一单板的直角方向处分别设计两个直径为1mm的第二Mark点，用于后续组装钢片时，定位单元件的基准点标记。

步骤4：对FPC拼板按照工程资料及工艺流程设计，进行开料、钻孔、化学清洗、通孔电镀、贴干膜、LDI曝光，直至线路显影时，使用NO₂、CO₂将没有集合的干膜去掉，露出第一Mark点和第二Mark点的图形，进一步将第一Mark点空旷区的全部铜箔蚀刻，保留第一Mark点实心圆的铜。

步骤5：去膜后，将FPC拼板贴上一层保护膜进行层压处理，直到贴补强时，将钢片80℃烘烤30分钟后放置于补强设备的自动送料皮带上，将补强设备的载物台温度控制在100℃，放上待贴补强的FPC拼板。将真空贴头的温度控制在140℃，通过真空贴头上的CCD定位装置扫描比对第一Mark点和第二Mark点的计算出贴装钢片的位置，再使用真空贴头吸取钢片进行自动补强钢片。

步骤6：成型后按照正常流程进行电检、终检、CQA、按照客户要求对产品进行包装出货。

综上所述，本发明有效解决了因人工操作导致品质参差不齐及生产效率慢的问题；有效避免了因传统组装钢片时用烙铁直接点击钢片造成钢片凹凸、报废等可靠性风险；同时采用设计Mark点再通过补强设备定位自动贴装，实现高生产率。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。