技术特征：
技术总结
本申请提供一种用于PCB的散热孔的加工方法，能够增加散热孔内壁的电镀层，减小对PCB表面电镀层厚度的影响，有利于更高密的外层线路的设计。该加工方法包括：将至少两层PCB子板压合形成PCB，任意两层相邻PCB子板之间具有内导电层，内导电层中至少包括一层露出于侧壁的目标内导电层；对PCB进行钻孔处理，得到贯穿PCB的散热孔；对PCB进行第一电镀处理，使PCB外壁和散热孔内壁沉积第一电镀层；对沉积在上表面和下表面的第一电镀层分别进行开窗处理，使上表面的第一区域与第二区域断开，且下表面的第三区域与第四区域断开；通过至少一层目标内导电层，对散热孔进行第二电镀处理，使散热孔内壁和第一区域沉积第二电镀层。
技术研发人员：黄明利;蔡黎;高雷
受保护的技术使用者：华为机器有限公司
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2017.08.18