技术特征：
技术总结
本发明公开了一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、用激光切穿硬板上的两条开盖线，所述开盖线为软板区和硬板区交接的位置；S2、将铜箔、下层半固化片、硬板、上层半固化片和软板依次层叠在一起，并进行压合，形成压合体；S3、对压合体进行表面处理和外层线路制作；S4、在软板区和硬板区交接的位置，用铣刀对下层半固化片进行控深铣，控深铣切割线7的深度等于压合后的下层半固化片的厚度；S5、用激光切穿软板区两侧的硬板和下层半固化片，从而使软板区的硬板和下层半固化片自然脱落。该方法可保证外层线路制作时软板区与干膜有良好的接触，也提高了人员操作的可行性。
技术研发人员：刘振华;孟佳
受保护的技术使用者：台山市精诚达电路有限公司
技术研发日：2017.04.06
技术公布日：2017.07.18