本发明涉及印制电路板领域，具体涉及一种降低干膜不良的方法。
背景技术：
干膜（dryfilm）是pcb生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作，具体是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。因此，干膜不良对电路板的生产有重要的影响。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低干膜不良的方法，具体为采用一系列工艺流程，减少原料板以及菲林底片等pcb生产原材料对干膜的影响。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查pcb原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用不织布磨刷和火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为2.5-3.5m/min，压膜温度为110-120℃，压膜压力为4.2-4.8kg/cm²，第二次压膜时温度变为90-100℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为7-8格；
（6）显影，显影速度为4.9-5.7m/min，显影点控制在60%。
进一步的，所述的不织布的型号为320#，火山灰型号为1000#。
本发明具有如下有益效果：
本方法包括一系列工艺流程，经多次实验得出科学的工艺流程和各工艺的合适参数，为提高干膜的填充效果，改善线路开路缺口等不良，采用二次压膜的方式，同时对图像转移时使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片的间隙进行填补和修改，完善了菲林底片，极大减少了膜碎发生的概率，进一步降低干膜不良。本方法易于操作，成本低。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。
实施例1
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查pcb原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用型号为320#的不织布磨刷和型号为1000#的火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为3.0m/min，压膜温度为120℃，压膜压力为4.5kg/cm²，第二次压膜时温度变为100℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为7格；
（6）显影，显影速度为5.5m/min，显影点控制在60%，每连续生产1800pnl换槽。
实施例2
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查pcb原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用型号为320#的不织布磨刷和型号为1000#的火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为2.5m/min，压膜温度为110℃，压膜压力为4.8kg/cm²，第二次压膜时温度变为90℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为8格；
（6）显影，显影速度为4.9m/min，显影点控制在60%，每连续生产1800pnl换槽。
实施例3
一种降低干膜不良的方法，包括以下步骤：
（1）来料检查，检查pcb原料板板面存在的铜渣，凹陷，板边孔内毛刺，披锋；
（2）板面前处理，先后采用型号为320#的不织布磨刷和型号为1000#的火山灰磨刷进行组合磨板,消除原料板板面存在的缺陷；
（3）贴干膜，贴干膜前先用粘尘纸清洁板面，并采用二次压膜方式，第一次压模时压膜速度为3.5m/min，压膜温度为117℃，压膜压力为4.2kg/cm²，第二次压膜时温度变为98℃；
（4）菲林制作，对所使用的菲林底片资料进行优化，对菲林底片上的间隙进行填补和修改，所述的间隙为菲林底片上除网格、字符、散热焊盘外的不同网络间形成的间距小于6mil的线路，包括：
（a）对于菲林底片上的封闭间隙，即四周都有铜包围的间隙，封闭间隙长度不足6mil时填补至8mil，宽度不足6mil时填补至6mil；
（b）对于菲林底片上的非封闭间隙，即至少有一面没有被铜包围的间隙，长度不足3.5mil时要填补至3.5mil；
（c）对菲林底片上铜区域形成尖角形状的部分全部削圆；
（5）曝光，采用21格曝光尺，曝光能量为8格；
（6）显影，显影速度为5.7m/min，显影点控制在60%，每连续生产1800pnl换槽。
本发明是经试验验证得出的一整套简单实用的能有效降低干膜不良的方案。本方案，简单易用，不会增加作业过程控制难度和生产成本，能够有效提升在图形转移过程中由干膜问题造成的外层线路不良，通过测试验证，此种作业方式能够降低干膜不良的报废比率0.1%。
上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。