高密度柔性基板的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明的实施例提供一种高密度柔性基板制造方法，包括：去除双面覆铜的第一软板层的第一层铜箔，以暴露所述第一软板层的第一表面；在所述第一软板层的第一表面上形成导电线路；将第二软板层附连到所述导电线路上；去除所述第一软板层的第二层铜箔；以及在所述第一软板层和所述第二软板层上形成至少一个焊盘窗口以便露出焊盘。

技术研发人员：于中尧
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.08.11