技术特征：
技术总结
本发明公开一种印刷电路板和半导体封装结构。印刷电路板包括板体和通孔阵列，通孔阵列包括沿第一方向周期性设置的通孔单元列，通孔单元列包括穿过板体且用以电连接电容的多个通孔，包括沿第一方向依序设置的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔、第五通孔和第六通孔，第一通孔至第六通孔中的彼此相邻的两个通孔分别用于传递电源信号和接地信号，其中一个通孔单元列的第六通孔与其相邻的另一个通孔单元列的第一通孔彼此相邻，其中一个通孔单元列的第六通孔和另一个通孔单元列的第一通孔分别用于传递电源信号和接地信号。
技术研发人员：张乃舜;陈再生;谭昌黎;陈咏涵;何秀雯
受保护的技术使用者：上海兆芯集成电路有限公司
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2017.11.03