加厚铜基板及制备工艺的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提出了一种加厚铜基板及制备工艺，材料包括铜箔和基板，所述铜箔上下两面分别设置抗热层，两层抗热层的外侧设置防锈层，上层防锈层外部设有化学皮膜层，基板与化学皮膜层贴合。本发明利用超厚铜箔的特性，采用压合的工艺技术使产品进行连续生产且提高效率；利用超厚铜箔与TPI相结合的方式进行搭配；从而增加基材在电流的承载能力，并提升散热能力。

技术研发人员：曾光
受保护的技术使用者：珠海亚泰电子科技有限公司
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2018.01.23