本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术：
cs常表示最外层线路的正面(top)面，最外层反面一般用ss面表示。
随着信息化的高速发展，电子产品向着功能多样化和便携式发展，精细线路、微孔和高密度已经成为普遍现象，更是出现了一些特殊结构的印制线路板，例如客户要求一些高频板局部区域成品铜厚要求为hoz，局部区域成品铜厚要求为1oz，底铜的厚度同时存在hoz和1oz两种情况；阻焊存在单面开窗和双面开窗的via孔，要求塞孔程度为平整、饱满；表面处理要求为电金且部分绑定pad要求为电厚软金，但现有技术中的生产工艺是只能控制整面铜厚一致，无法满足局部位置特殊表铜要求；阻焊单面开窗和双面开窗的via孔，正常阻焊塞孔无法满足客户要求，导致一些线路板的特殊功能缺失。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种同时存在两种不同底铜(hoz和1oz)厚度以及阻焊单面开窗和双面开窗的via孔塞孔平整、饱满的电路板的制作方法。
本发明所采用的技术方案是：一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：对pcb板料进行开料、一次钻孔、沉铜、全板电镀处理、第一次图形转移、加厚铜、树脂塞孔、树脂研磨、褪膜、第二次图形转移、电薄金、第三次图形转移、电厚软金、二次钻孔、褪膜、外层蚀刻出线路。
进一步，所述第一次图形转移包括以下步骤：压膜、设计菲林盖住不需加厚铜的区域。
进一步，其中压膜采用干膜制作。
进一步，所述第二次图形转移包括以下步骤：印湿膜、设计菲林盖住露出线路的区域，包括不需加厚铜区域的线路、曝光、显影、蚀刻、去膜。
进一步，其中印湿膜采用丝印湿膜制作。
进一步，所述第三次图形转移包括以下步骤：压膜、设计菲林盖住只露出需电厚金的区域。
进一步，其中压膜采用干膜制作。
进一步，第一次钻孔为钻pth孔，第二次钻孔为npth孔。
本发明的有益效果是：本发明通过两次线路的转移制作选择性电镀，可以满足局部铜厚要求。通过树脂塞孔和第三次图形转移可满足客户塞孔平整、饱满，线路部分绑定pad电厚软金，达到特殊功能的应用目的。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，
本技术：
中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：对pcb板料进行开料、一次钻孔、沉铜、全板电镀处理、第一次图形转移、加厚铜、树脂塞孔、树脂研磨、褪膜、第二次图形转移、电薄金、第三次图形转移、电厚软金、二次钻孔、褪膜、外层蚀刻出线路和后续工艺制作。
以下对各个步骤具体实现方式进行说明：
一次钻孔、二次钻孔：分别钻出pth孔(沉铜孔)和npth孔(非沉铜孔)。
其中树脂塞孔时采用整板真空塞孔机或丝印机完成塞孔，保证塞孔平整、饱满。通过树脂研磨磨掉塞孔后多余的树脂。
第一次图形转移。压膜(将经过处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜)、设计菲林盖住露出线路的区域，包括不需加厚铜区域的线路。然后经过加厚铜步骤在pcb板上形成不同厚度铜，本次压膜采用干膜制作。
第二次图形转移：所述第二次图形转移包括以下步骤：印湿膜、设计菲林盖住露出线路的区域，包括不需加厚铜区域的线路、曝光、显影，由于pcb加厚铜，铜面有阶梯不平的问题，所以采用特殊的工艺进行线路制作，印湿膜对位采用曝光显影的处理方式，将全部线路转移到pcb板上。
第三次图形转移：所述第三图形转移包括以下步骤：压膜、设计菲林盖住只露出需电厚金的区域。本次压膜采用干膜制作。
褪膜：利用强碱将保护铜面的抗腐蚀层剥掉，露出线路图形。
外层蚀刻出现路：利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形。
后续工艺制作包括：阻焊—字符—高温—数控铣—电测试—目检—fqa—包装—出货。
在传统的制作方法中，其流程是：开料—钻孔—沉铜/全板电镀—线路制作—图形电镀—外层蚀刻—阻焊，这种传统的制作方法，只能控制两面铜厚一致，无法满足局部位置的表铜要求，导致一些线路板的特殊功能缺失，本发明通过两次线路的转移制作选择性电镀，可以满足局部铜厚要求。通过树脂塞孔和第三次图形转移可满足客户塞孔平整、饱满，线路部分绑定pad电厚软金，达到特殊功能的应用目的。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。