一种半导体生产线路板上板防尘装置的制作方法

本实用新型涉及半导体生产设备领域，特别是一种半导体生产线路板上板防尘装置。

背景技术：

防尘防静电是电子产品制造过程中所必须要遵循的基本原则。保持线路板的洁净对产品的性能至关重要。我们通常选择穿着防尘防静电服装，给线路板喷涂三防漆,贯彻执行5S(整理，整顿，清扫，清洁，素养)等方法致力于打造无尘的生产环境，从而保持线路板的清洁。

但细微的灰尘往往混杂在空气中，因静电引力发生聚合，集聚在半导体设备的上表面。在现有半导体生产的上板设备中，如图2的传统上板工艺流程图和图3的装板框图，装板框的每层装载线路板，放至于下传送平台，升降系统处上升模式，逐次将线路板传送至轨道，再从轨道运送至生产线，上板结束后，空装板框从上传送平台取出。由于上板的过程是由装板框的最上层开始，由上至下逐层上板，每层取出的都是最上层的线路板。而装板框的最上层接触空气，容易集聚灰尘，进入生产线后容易造成灰尘在板间传递，导致线路板整体洁净度不高。

技术实现要素：

针对以上不足，本实用新型的半导体生产线路板上板防尘装置，可以有效改善流水线生产过程中上板沾尘现象，提高产品的清洁度。

本实用新型的技术方案为：

一种半导体生产线路板上板防尘装置，包括操作控制台，传送平台，升降装置，轨道，装板框和报警灯，所述传送平台包括上传送平台和下传送平台，所述装板框包括多层，每层用来装载线路板，生产上板过程中，在所述操作控制台控制下，所述装板框连同线路板被置于传送平台上，经升降装置垂直升降将每层线路板送至轨道，再经轨道水平传送到生产线；其特征在于，所述装板框顶层放置有防尘层，所述上板过程从所述装板框最下层所载线路板开始，由下至上逐层上板。

所述上板过程为，所述装板框连同线路板由升降装置升至上传送平台)，然后升降装置处于下降模式，由下至上将线路板逐层传送至轨道。

上板过程完成后，空装板框从下传送平台取出。

所述防尘层为防静电气泡袋。

本实用新型在装板框的顶层增加防尘层遮盖最上层的灰尘，上板过程从装板框最下层开始，由下至上逐层上板，每层取出的都是最下层的线路板，由于有上层的遮挡，灰尘量较小，线路板清洁度较传统上板装置大大提高。

附图说明

图1为本实用新型线路板上板防尘装置结构图；

图2为传统上板工艺流程图；

图3为传统线路板上板装置装板框结构图；

图4为本实用新型上板工艺流程图；

图5为本实用新型线路板上板装置装板框结构图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

图1和图5为本实用新型的半导体线路板上板防尘装置实施例。

参考图1和图5，本实用新型的半导体生产线路板上板防尘装置，包括操作控制台1，传送平台，升降装置3，轨道4，装板框5和报警灯6，所述传送平台包括上传送平台21和下传送平台22，所述装板框5包括多层，每层用来装载线路板。装板框5顶层放置有防尘层51，防尘层为防静电气泡袋。

生产过程中，装板框5连同线路板由升降装置3升至上传送平台21，然后升降装置3处于下降模式，由下至上经过上传送平台21将线路板逐层传送至轨道4，再由轨道4水平运送至生产线。上板过程完成后，空装板框从下传送平台22取出。

本实用新型在装板框的顶层增加防尘层遮盖最上层的灰尘，上板过程从装板框最下层开始，由下至上逐层上板，每层取出的都是最下层的线路板，由于有上层的遮挡，灰尘量较小，线路板清洁度较传统上板装置大大提高。且结构简单、操作简便。

以上公开的仅为本实用新型的实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。