1.一种半导体生产线路板上板防尘装置，包括操作控制台(1)，传送平台，升降装置(3)，轨道(4)，装板框(5)和报警灯(6)，所述传送平台包括上传送平台(21)和下传送平台(22)，所述装板框(5)包括多层，每层用来装载线路板，生产上板过程中，在所述操作控制台(1)控制下，所述装板框(5)连同线路板被置于传送平台上，经升降装置(3)垂直升降将每层线路板送至轨道(4)，再经轨道(4)水平传送到生产线；其特征在于，所述装板框(5)顶层放置有防尘层(51)，所述上板过程从所述装板框最下层所载线路板开始，由下至上逐层上板。
2.根据权利要求1所述的半导体生产线路板上板防尘装置，其特征在于，所述上板过程为，所述装板框(5)连同线路板由升降装置(3)升至上传送平台(21)，然后升降装置(3)处于下降模式，由下至上将线路板逐层传送至轨道(4)。
3.根据权利要求2所述的半导体生产线路板上板防尘装置，其特征在于，上板过程完成后，空装板框从下传送平台(22)取出。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的半导体生产线路板上板防尘装置，其特征在于，所述防尘层(51)为防静电气泡袋。