本实用新型涉及一种制备高密度电路板防焊喷印装置。
背景技术：
传统的PCB板在制作防焊覆盖图形时，需要进行防焊印刷、防焊曝光、防焊显影等工序才能完成，工序繁琐，涨缩差异板无法进行防焊加工，防焊显影会发生侧蚀问题；随着电子信息产品的高速发展，高精密度产品和生产效率在线路板行业越来越被重视。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种制备高密度电路板防焊喷印装置，可以对PCB板进行精确定位和喷印，可以加工任意涨缩板，精密度高；本实用新型直接在PCB板上将需要加工的防焊覆盖图形“打印”出来，减少了防焊流程，提高生产效率。
本实用新型通过如下技术方案实现。
一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括机架、设置在机架上的工作台，所述工作台上设有基板厚度测定传感器、基板厚度测定传感器放大器，所述基板厚度测定传感器放大器上方设有喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器，所述喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器并排设置，所述喷墨头上方设有主油墨罐，所述主油墨罐与所述喷墨头连接给所述喷墨头提供油墨，所述工作台上还设有机罩。
优选的，所述喷墨头四个，四个喷墨头并排设置。
优选的，所述主油墨罐有两个，互为备用。
优选的，所述基板厚度测定传感器放大器上设有待喷印PCB板固定夹具。
优选的，所述工作台上设有滑轨，所述滑轨从机罩内部延伸至机罩外部，所述基板厚度测定传感器放大器设置在所述滑轨上，所述基板厚度测定传感器放大器可沿所述滑轨移动至所述机罩外部或内部，所述机罩外设有机械手用于抓取和释放PCB板。
优选的，所述工作台上还设有直线导轨，所述喷墨头、喷墨摄像头、高度测定传感器设置在所述直线导轨上，可沿所述直线导轨移动。
优选的，还包括显示控制器，用于显示和设定喷印参数。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型设有基板厚度测定传感器、基板厚度测定传感器放大器、喷墨摄像头、高度测定传感器，可以对PCB板进行精确定位和喷印，可以加工任意涨缩板，精密度高；本实用新型直接在PCB板上将需要加工的防焊覆盖图形“打印”出来，减少了防焊流程，提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1、机架，2、工作台，3、基板厚度测定传感器，4、基板厚度测定传感器放大器,5、喷墨头，6、喷墨摄像头,7、高度测定传感器，8、滑轨，9、直线导轨。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图1所示，一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括机架(1)、设置在机架(1)上的工作台(2)，所述工作台(2)上设有基板厚度测定传感器(3)、基板厚度测定传感器放大器(4)、直线导轨(9)，所述基板厚度测定传感器放大器(4)上方设有喷墨头(5)、喷墨摄像头(6)、高度测定传感器(7)，所述喷墨头(5)四个，四个所述喷墨头(5)、喷墨摄像头(6)、高度测定传感器(7)并排设置在所述直线导轨(9)上，可沿所述直线导轨(9)移动，所述喷墨头(5)上方设有主油墨罐，所述主油墨罐有两个，互为备用，所述主油墨罐与所述喷墨头(5)连接给所述喷墨头(5)提供油墨，所述工作台(2)上还设有机罩，所述基板厚度测定传感器放大器(4)上设有待喷印PCB板固定夹具(图中未示出)，所述工作台(2)上设有滑轨(8)，所述滑轨(8)从机罩内部延伸至机罩外部，所述基板厚度测定传感器放大器(4)设置在所述滑轨(8)上，所述基板厚度测定传感器放大器(4)可沿所述滑轨(8)移动至所述机罩外部或内部，所述机罩外设有机械手(图中未示出)用于抓取和释放PCB板，所述机罩还设有显示控制器(图中未示出)，用于显示和设定喷印参数。。
工作原理：基板厚度测定传感器放大器(4)在滑轨(8)上移动至机罩外部，机械手将待喷印PCB板抓取至基板厚度测定传感器放大器(4)上，其中待喷印PCB板四周预先设计好圆衬垫识别点，便于识别定位，固定夹具将待喷印PCB板固定，基板厚度测定传感器放大器(4)在滑轨(8)上移动至机罩内部待打印位置，喷墨摄像头(6)对待喷印PCB板进行识别并移动喷墨头(5)、喷墨摄像头(6)、高度测定传感器(7)进行定位，高度测定传感器(7)测量待喷印PCB板离喷墨头(5)的实际高度，从而可以确认并设定喷印参数，设定完成后进行喷印，喷印完成，基板厚度测定传感器放大器(4)移至机罩外，机械手将喷印完成的PCB板抓取并释放至L架托盘，机械手抓取另一块待喷印PCB板并重复上述步骤。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。