一种波峰焊治具的制作方法

本实用新型涉及一种治具，尤其涉及一种防浮高防倾斜波峰焊治具。

背景技术：

在印刷线路板生产工艺中，需要对线路板进行焊接，随着工艺技术的发展，电路板的焊接工艺方法经历了从手工焊接到浸焊，再到波峰焊接的过程，波峰焊焊接技术是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。由于波峰焊焊效率高，焊接成本低，焊接品质高，被广泛运用。

用于承载PCB板过波峰焊机并完成焊接作业的治具称为波峰焊治具，其是PCB板进行波峰焊焊接时使用的一种重要辅助工装。PCB板在过波峰焊机时会因高温而发生变形，从而造成焊接后的元器件歪斜、散热器件浮高，更有甚者整个PCB板从波峰焊机的传送链条上掉落，严重影响了生产品质、生产效率。目前广泛使用的波峰治具在焊接时，电子元件，如芯片，易出现烧毁等现象。波峰焊治具的四个脚，容易磨损，使用寿命很低。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种波峰焊治具。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种波峰焊治具，包括底座和设置在所述底座正上方的压盖；所述底座包括板状本体、保护片、防静电层、挡锡条、放置槽、定位柱、拨头组件和定位架，所述保护片分别设于所述板状本体的四个角；所述防静电层设于所述板状本体表面；所述挡锡条通过定位螺丝固定于所述板状本体的周边，所述放置槽矩阵设置在所述板状本体的中部且与相应的PCB板的形状和大小相同，用于放置所述PCB板；所述放置槽内设有焊接通孔，其与所述PCB板中的待焊元器件区域对应，用于焊料与所述PCB板中的待焊元器件焊脚接触；所述拨头组件套装在定位柱上，数个装有拨头组件的定位柱布局于数个放置槽周围，并用螺钉、螺母固定于所述的板状本体上；所述定位架设于所述板状本体的两侧中部；所述压盖上设有伸缩探针，其与所述PCB板中的待焊元器件区域对应，用于压紧所述PCB板中的待焊元器件；所述压盖通过一限位装置可拆卸设于所述定位架上。

进一步地，所述限位装置包括在定位架的上端面上间隔形成的若干个卡槽和形成于相邻卡槽之间的旋转压条、以及设置于压盖两侧中部边缘的与卡槽相配合的凸条，所述凸条之间为U型结构的避空槽；所述旋转压条包括竖直连接于所述定位架上的连接轴、以及套设于所述连接轴并可以所述连接轴为轴心进行旋转的压条；所述旋转压条与所述避空槽区域相对应。

进一步地，所述保护片是由钛合金制成。

进一步地，所述防静电层由树脂材料制成。

进一步地，所述防静电层的厚度为20微米至30微米。

进一步地，所述板状本体的材料选自铝合金、合成石及玻璃纤维中的一种或多种。

进一步地，所述板状本体还设置有便于安放或拿起所述PCB板的手位槽，所述手位槽位于所述放置槽的侧边且与所述放置槽连通。

进一步地，所述的压板的底面有数个与PCB板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。

本实用新型具有如下有益效果：

（1）由于采用设有伸缩探针的压盖，结构简单，能够紧紧将待焊接元器件压紧在底座上，能够有效防止PCB件受热变形以及元器件的过锡上浮现象，起到防倾斜防浮高作用，提升焊接品质，不影响焊点焊接效果。

（2）本实用新型的波峰焊治具可以大大增加使用寿命，减少运营成本。

（3）本实用新型的波峰焊治具，由于涂覆有防静电层，可有效屏蔽焊接治具与待焊接工件上的静电，从而保护待焊接工件，避免烧毁待焊接工件。

（4）整体结构简单，使用方便，性能稳定，经济实用，具有很好的 应用前景。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为图1的爆炸图。

图中：1、板状本体，2、保护片，3、防静电层，4、挡锡条，5、放置槽，6、定位柱，7、拨头组件，8、定位架，9、压盖，10、伸缩探针，11、卡槽，12、旋转压条，13、凸条，14、避空槽，15、PCB板。

具体实施方式

参阅图1-2，一种波峰焊治具，包括底座和设置在所述底座正上方的压盖。

所述底座主要起承载PCB板的作用，所述底座包括板状本体、保护片、防静电层、挡锡条、放置槽、定位柱、拨头组件和定位架。

板状板梯呈平板状，其形状可为长方形或正方形，其材料可选自铝合金、合成石及玻璃纤维中的一种或多种，也可为其他耐高温材料。

所述保护片分别设于所述板状本体的四个角。优选地，所述保护片是由钛合金制成。通过设置保护片，可以大大增加波峰焊治具的使用寿命，减少运营成本。

所述防静电层设于所述板状本体表面；防静电层的厚度为20微米至30微米，可由树脂材料制成，如聚氨酯树脂。采用本实用新型的波峰焊治具，由于其涂覆有防静电层，可有效防止由于静电导致烧毁待焊接工件的现象发生。另外，由于采用树脂防静电层，树脂可耐高温，耐腐蚀，从而可防止波峰焊治具翘曲、变形，延长波峰焊治具的使用寿命。

所述挡锡条通过定位螺丝固定于所述板状本体的周边，用于阻挡波峰焊锡锅中液态焊锡的涌流。

所述放置槽矩阵设置在所述板状本体的中部且与相应的PCB板的形状和大小相同，用于放置所述PCB板；所述放置槽内设有焊接通孔，其与所述PCB板中的待焊元器件区域对应，用于焊料与所述PCB板中的元器件焊脚接触。

所述拨头组件套装在定位柱上，数个装有拨头组件的定位柱布局于数个放置槽周围，并用螺钉、螺母固定于所述的板状本体上。

所述压盖上设有伸缩探针，其与所述PCB板中的待焊元器件区域对应，用于压紧所述PCB板中的待焊元器件。根据PCB板中的待焊元器件的数量设置伸缩探针的数量。压盖针对固定在定位架上后，伸缩探针针对PCB板中的待焊元器件一一对应进行按压。本实用新型中，伸缩探针持续垂直向下给待焊元器件施加作用力，这就可以完全避免出现待焊元器件倾斜、浮高，有利于提高生产效率。

所述定位架设于所述板状本体的两侧中部；所述压盖通过一限位装置可拆卸设于所述定位架上。优选地，所述限位装置包括在定位架的上端面上间隔形成的若干个卡槽和形成于相邻卡槽之间的旋转压条、以及设置于压盖两侧中部边缘的与卡槽相配合的凸条，所述凸条之间为U型结构的避空槽；所述旋转压条包括竖直连接于所述定位架上的连接轴、以及套设于所述连接轴并可以所述连接轴为轴心进行旋转的压条；所述旋转压条与所述避空槽区域相对应。采用上述限位装置则能实现压盖快速准确地定位，使得操作更加方便快捷。

为了便于安放或拿起所述PCB板，所述板状本体上还设置有手位槽，所述手位槽位于所述放置槽的侧边且与所述放置槽连通。

本实用新型中，所述的压板的底面有数个与PCB板的特殊元器件顶部的形状、外形尺寸、位置相同的凹槽。

工作原理：

首先把待焊接的PCB板安放到放置槽中，在安放的过程中，必须将PCB板中的待焊元器件区域对应放置槽中的焊接通孔；然后将拨头组件上的拨头把PCB板紧贴在底座上，防止过波峰时由于PCB板的翘起造成PCB板上锡、虚焊等不良现象；然后将压盖上的凸条卡合到定位架上对应的卡槽中，旋转旋转压条，使压条压住压盖的凸条，大大缩短了安装时间，实现对压盖的定位，使得压盖上的伸缩探针对PCB板上的待焊元器件一一对应按压，保证了PCB板在波峰焊时不会出现浮高、倾斜的问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。