技术总结
本实用新型公开了一种内层互联的多层印制线路板，包括多层印制线路板，所述多层印制线路板由多个相互叠放的单元线路板构成的，所述相邻单元线路板之间设置有支撑板，所述单元线路板与支撑板之间设置有隔绝板，所述两单元线路板之间通过连通带电连接，所述多层印制线路板左右两端设置有固定板，所述固定板的上、下端分别设置有上压紧机构和下压紧机构，上压紧机构与下压紧机构对称设置，上压紧机构由横梁、调节螺杆和保护垫组成，横梁设置于固定板上，横梁上螺纹连接有多个调节螺杆，调节螺杆的下端部贯穿横梁且连接有保护垫，保护垫抵压于位于最顶层单元线路板上，本实用新型结构紧凑、良品率高、制作出的电路板散热效果好、使用寿命长。
技术研发人员：金赛勇
受保护的技术使用者：安徽万奔电子科技有限公司
技术研发日：2017.11.02
技术公布日：2018.06.12