本实用新型涉及PCB线路板，尤其涉及一种侧边贴装的多层PCB线路板。
背景技术：
目前侧铜工艺PCB的设计只能为两极设计成单极设计，对全彩LED及多点触控开关侧面贴装需求无法满足。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种侧边贴装的多层PCB线路板，其适用于有侧面贴装需求的PCB及功能实现，解决了侧面贴装PCB的多元化，可满足全彩LED及多点触控开关侧面贴装需求。
本实用新型的技术方案如下：
一种侧边贴装的多层PCB线路板，包括由第一覆铜箔层、第二覆铜箔层、第三覆铜箔层和第四覆铜箔层依次层叠组成的多层PCB线路板，所述第一覆铜箔层与第二覆铜箔层相对的一面分别贴装有第一焊盘和第二焊盘，所述第三覆铜箔层与第四覆铜箔层相对的一面分别贴装有第三焊盘和第四焊盘，所述多层PCB线路板通过PTH过孔互联的方式实现功能控制。
进一步地，在上述技术方案中，所述多层PCB线路板上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺实现了四个焊盘的功能独立。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的一种侧边贴装的多层PCB线路板，由四层叠层结构的覆铜箔层组成，用PTH过孔互联式来实现功能控制，其上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺来实现了四个焊盘的功能独立。本实用新型适用于所有多层板元器件侧面贴装要求及功能实现，可以解决侧面贴装PCB的多元化，如全彩LED及多点触控开关。
附图说明
图1为本实用新型一种侧边贴装的多层PCB线路板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参考图1，本实用新型提供一种侧边贴装的多层PCB线路板，包括由第一覆铜箔层1、第二覆铜箔层2、第三覆铜箔层3和第四覆铜箔层4依次层叠组成的多层PCB线路板，所述第一覆铜箔层1与第二覆铜箔层2相对的一面分别贴装有第一焊盘5和第二焊盘6，所述第三覆铜箔层3与第四覆铜箔层4相对的一面分别贴装有第三焊盘7和第四焊盘8，所述多层PCB线路板通过PTH过孔互联的方式实现功能控制，所述多层PCB线路板上的四个贴装焊盘用侧面PCB制作工艺实现了四个焊盘的功能独立。本实施例用于特殊侧面贴装PCB的线路设计，适用于有侧面贴装需求的PCB，可以解决侧面贴装PCB的多元化，如全彩LED及多点触控开关。
综上所述，本实用新型的线路设计可适用于所有多层板元器件侧面贴装要求及功能实现。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。