本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种BGA塞孔治具。
背景技术：
传统的BGA塞孔治具对印制电路板上的多个BGA(Bal l Grid Array，焊球阵列封装)依次进行树脂塞孔后，印制电路板上另一侧面的BGA边缘处会存在向外冒油的不良现象。
技术实现要素：
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种BGA塞孔治具，它能够降低BGA边缘的冒油量。
其技术方案如下：一种BGA塞孔治具，包括板体，所述板体设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔；所述通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；所述第一通孔设置在所述板体的第一区，所述第二通孔设置在所述板体的第二区；所述第二区绕所述第一区的侧部设置。
上述的BGA塞孔治具，相应贴合至线路板的BGA上后，用刮刀将树脂从板体的一侧移动至另一侧，树脂经过通孔时会填充至线路板的BGA中；由于板体外围区域的第二通孔的孔径小于板体中部区域的第一通孔的孔径，这样板体外围区域的第二通孔的树脂进入量小于板体中部区域的第一通孔的树脂进入量，从而能降低BGA边缘的冒油量。
进一步地，所述第一区呈“口”字形，所述第二区呈“凹”字形。
进一步地，所述第二通孔包括位于所述第一区的上侧部的两排或三排通孔，位于所述第一区的下侧部的两排或三排通孔，以及位于所述第一区的右侧部的两排或三排通孔。如此，树脂从板体右侧部运动至板体左侧部过程中，先经过第一区的右侧部的两排或三排通孔，再经过第一区的第一通孔，上侧部的两排或三排通孔，以及下侧部的两排或三排通孔，从而能相应降低BGA的右侧部的两排或三排通孔、上侧部的两排或三排通孔、下侧部的两排或三排通孔的冒油量。
进一步地，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+1mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d-1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d>0.3mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
进一步地，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且0.2mm<d≤0.3mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
进一步地，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d+1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d≤0.2mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
进一步地，所述板体上设有用于夹持线路板的两个以上夹持部。如此，通过两个以上夹持部对线路板进行夹持固定，避免线路板与板体之间发生偏移，保证板体的通孔与线路板的BGA之间良好的对位效果。
进一步地，所述板体为铝板或丝网网板；所述板体能完全覆盖所述线路板。
进一步地，所述通孔还包括多个第三通孔，所述第三通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径，所述第三通孔设置在所述板体的第三区，所述第三区绕所述第二区的侧部设置。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
进一步地，所述通孔还包括多个第四通孔，所述第四通孔的孔径小于所述第三通孔的孔径，所述第四通孔设置在所述板体的第四区，所述第四区绕所述第三区的侧部设置。
附图说明
图1为本实用新型其中一个实施例所述的BGA塞孔治具的结构示意图；
图2为本实用新型另一个实施例所述的BGA塞孔治具的结构示意图；
图3为本实用新型又一个实施例所述的BGA塞孔治具的结构示意图；
图4为本实用新型再一个实施例所述的BGA塞孔治具的结构示意图。
附图标记：
10、板体，11、第一通孔，12、第二通孔，13、第三通孔。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。本文所使用的术语“上侧部”、“下侧部”、“左侧部”、“右侧部”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
在一个实施例中，如图1所示，一种BGA塞孔治具，包括板体10。所述板体10设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔。所述通孔包括多个第一通孔11与多个第二通孔12。所述第二通孔12的孔径小于所述第一通孔11的孔径。所述第一通孔11设置在所述板体10的第一区，所述第二通孔12设置在所述板体10的第二区。所述第二区绕所述第一区的侧部设置。
上述的BGA塞孔治具，相应贴合至线路板的BGA上后，用刮刀将树脂从板体10的一侧移动至另一侧(树脂移动方向如图1中箭头20所示)，树脂经过通孔时会填充至线路板的BGA中；由于板体10外围区域的第二通孔12的孔径小于板体10中部区域的第一通孔11的孔径，这样板体10外围区域的第二通孔12的树脂进入量小于板体10中部区域的第一通孔11的树脂进入量，从而能降低BGA边缘的冒油量。
进一步地，所述第一区呈“口”字形，所述第二区呈“凹”字形。
具体地，参阅图1至3任意一幅，所述第二通孔12包括位于所述第一区的上侧部的两排或三排通孔，位于所述第一区的下侧部的两排或三排通孔，以及位于所述第一区的右侧部的两排或三排通孔。如此，树脂从板体10右侧部运动至板体10左侧部过程中，先经过第一区的右侧部的两排或三排通孔，再经过第一区的第一通孔11，上侧部的两排或三排通孔，以及下侧部的两排或三排通孔，从而能相应降低BGA的右侧部的两排或三排通孔、上侧部的两排或三排通孔、下侧部的两排或三排通孔的冒油量。
具体地，所述第一通孔11的孔径D1为D1＝d+1mil，所述第二通孔12的孔径D2为D2＝d-1mil。其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d>0.3mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
具体地，所述第一通孔11的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔12的孔径D2为D2＝d；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且0.2mm<d≤0.3mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
具体地，所述第一通孔11的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔12的孔径D2为D2＝d+1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d≤0.2mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
在一个实施例中，所述板体10上设有用于夹持线路板的两个以上夹持部。如此，通过两个以上夹持部对线路板进行夹持固定，避免线路板与板体10之间发生偏移，保证板体10的通孔与线路板的BGA之间良好的对位效果。
具体地，所述板体10为铝板或丝网网板；所述板体10能完全覆盖所述线路板。
在另一个实施例中，参阅图4，所述通孔还包括多个第三通孔13。所述第三通孔13的孔径小于所述第二通孔12的孔径，所述第三通孔13设置在所述板体10的第三区。所述第三区绕所述第二区的侧部设置。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。
更进一步地，所述通孔还包括多个第四通孔。所述第四通孔的孔径小于所述第三通孔13的孔径，所述第四通孔设置在所述板体10的第四区，所述第四区绕所述第三区的侧部设置。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。