本实用新型涉及印刷电路板(PCB)领域，特别是涉及一种焊盘组件和印刷电路板。
背景技术：
随着电子产品趋向精致小巧，对印刷电路板(PCB)的设计要求就越来越高，其中经常会使用发光二极管(LED)等广泛应用于电路设计中的具有极性的电子元器件。因此，在印刷电路板(PCB)设计时要制作外框线和极性标识线方便生产和维修时识别贴片方向。
极性标识线和外框线需要在印刷电路板(PCB)的丝印层上制作，由于小型封装的电子元器件丝印线靠近焊盘太近会导致制作出来的丝印线残缺。为保证极性标识线和外框线的完整，元器件之间的间距需要足够的宽度，即需要增加印刷电路板(PCB)面积，会导致不能应用于对印刷电路板(PCB)面积要求高的电子产品，具有一定的局限性。
采用高密度电子元器件布局可以减少印刷电路板(PCB)面积，但是会导致电子元器件的外框线和极性标识线制作残缺或者无法制作，这在生产和维修时很难直观的辨别印刷电路板(PCB)上带极性电子元器件的贴片方向，只能使用图纸对比辨别，相应的需要打印更多的PCB位号图纸，增加了生产成本。如果不使用图纸进行生产可能导致带极性电子元器件贴片方向贴反，造成器件烧坏，需要返工维修。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种能直观辨别贴片方向的焊盘组件。
本实用新型提供一种焊盘组件，位于印刷电路板上，所述印刷电路板包括焊盘层及阻焊层，所述焊盘组件包括焊盘和极性标识；所述焊盘位于所述印刷电路板的焊盘层；所述极性标识位于所述印刷电路板的阻焊层，且位于所述焊盘中间的位置。
进一步地，所述极性标识位于所述焊盘的上方。
进一步地，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，所述极性标识包括正极标识和负极标识；所述正极标识位于所述正极焊盘中间，所述负极标识位于所述负极焊盘中间。
进一步地，所述焊盘为二极管焊盘。
进一步地，所述焊盘为贴片焊盘或引线式元件焊盘。
进一步地，所述印刷电路板还包括丝印层，所述焊盘还包括外框丝印；所述外框丝印位于丝印层，与所述焊盘所属元件的形状和位置相对应，所述丝印层位于所述阻焊层上方。
本实用新型还提供一种印刷电路板，包括上述的焊盘组件。
进一步地，所述印刷电路板为刚性电路板或柔性电路板。
综上所述，本实用新型通过在印刷电路板(PCB)焊盘上直接标识正负极，在生产时通过直接查看印刷电路板(PCB)就能辨别具有极性的电子元器件的贴片方向，同时也减少了丝印层的制作，缩小了印刷电路板(PCB)的面积，节约了生产印刷电路板(PCB)的时间和成本，使印刷电路板(PCB)的维修更方便。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例提供的焊盘组件第一实施方式的结构示意图。
图2为本实用新型第一实施例提供的焊盘组件第二实施方式的结构示意图。
图3为本实用新型第二实施例提供的焊盘组件第一实施方式的结构示意图。
图4为本实用新型第二实施例提供的焊盘组件第二实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的焊盘组件的具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如下。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本实用新型为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型第一实施例提供的焊盘组件第一实施方式的结构示意图。如图1所示，焊盘组件10包括第一焊盘11、第二焊盘12和第一极性标识13、第二极性标识14。第一极性标识13位于第一焊盘11中间，第二极性标识14位于第二焊盘12中间。第一焊盘11为正极焊盘，第二焊盘12为负极焊盘，第一极性标识13为正极标识，第二极性标识14为负极标识。
在本实施例中，焊盘组件10位于印刷电路板(PCB)上，其中第一焊盘11和第二焊盘12位于印刷电路板(PCB)的焊盘层，第一极性标识13和第二极性标识14位于印刷电路板(PCB)的阻焊层。
SMT(Surface Mount Technology)是表面组装技术，又称表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘的英文有两个词：Land和Pad，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二维的表面特征，没有焊孔，主要用于可表面贴装的元件，而Pad是三维特征，有焊孔，主要用于可插件的元件。
在本实施例中，第一焊盘11和第二焊盘12为采用表面贴装技术(SMT)的贴片焊盘，即Land，用于贴装具有极性的电子元器件，例如发光二极管(LED)。
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在印刷电路板(PCB)制作过程中，印刷电路板(PCB)由镀铜板蚀刻形成带有焊盘层的基板，然后在除了需要开窗的位置(例如焊盘所在位置)以外涂阻焊剂(例如阻焊绿油)形成阻焊层。印刷电路板(PCB)的电子元器件焊盘需要露铜，所以要在阻焊层进行开窗，也就说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大，由于印刷电路板(PCB)生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘所在位置上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，阻焊开窗区域要比实际焊盘大小扩大一定的尺寸。
在本实施例中，第一极性标识13和第二极性标识14分别在第一焊盘11和第二焊盘12上直接标识，例如，第一极性标识13和第二极性标识14分别位于第一焊盘11和第二焊盘12的上方，或者第一极性标识13和第二极性标识14分别位于图案化的第一焊盘11和图案话的第二焊盘12的空白处。在生产时通过直接查看印刷电路板(PCB)就能辨别电子元器件的贴片方向，同时也减少了丝印层的制作，缩小了印刷电路板(PCB)的面积，节约了生产印刷电路板(PCB)的时间和成本，使印刷电路板(PCB)的维修更方便。
图2为本实用新型第一实施例提供的焊盘组件第二实施方式的结构示意图。如图2所示，在本实施方式中，焊盘组件10还包括外框丝印15，外框丝印位于印刷电路板(PCB)的丝印层，用于勾勒出焊盘所属元件的形状和位置。
为了方便电路的安装和维修等，在印刷电路板(PCB)中的最上面一层通常为丝印层，即文字层，可以没有，一般用于注释用。本实施方式增加了电子元器件的外框丝印，将电子元器件的形状和位置与其所属的焊盘划分开，更直观地展示了电子元器件的贴片位置，防止贴片失误。
图3为本实用新型第二实施例提供的焊盘组件第一实施方式的结构示意图。如图3所示，焊盘组件20包括第一焊盘21、第二焊盘22和第一极性标识23、第二极性标识24。第一极性标识23位于第一焊盘21中间，第二极性标识24位于第二焊盘22中间。第一焊盘21为正极焊盘，第二焊盘22为负极焊盘，第一极性标识23为正极标识，第二极性标识24为负极标识。
在本实施例中，焊盘组件20位于印刷电路板(PCB)上，其中第一焊盘21和第二焊盘22位于印刷电路板(PCB)的焊盘层，第一极性标识23和第二极性标识24位于印刷电路板(PCB)的阻焊层。
引线式电子元器件通过将导电引脚插入印刷电路板(PCB)上的引线孔，用焊锡焊接固定在印刷电路板(PCB)上，印刷电路板(PCB)用印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。
在本实施例中，第一焊盘21和第二焊盘22为带通孔的引线式焊盘，即Pad，用于可插件的引线式电子元器件，例如引线式马达、引线式听筒、引线式扬声器、引线式麦克风等。
在本实施例中，第一焊盘21和第二焊盘22的通孔分别穿过第一极性标识23和第二极性标识24。
在本实施例中，第一极性标识23和第二极性标识24分别在第一焊盘21和第二焊盘22上直接标识，在生产时通过直接查看印刷电路板(PCB)就能辨别电子元器件的插件方向，同时也减少了丝印层的制作，缩小了印刷电路板(PCB)的面积，节约了生产印刷电路板(PCB)的时间和成本，使印刷电路板(PCB)的维修更方便。
图4为本实用新型第二实施例提供的焊盘组件第二实施方式的结构示意图。如图4所示，在本实施方式中，焊盘组件20还包括外框丝印25，外框丝印位于印刷电路板(PCB)的丝印层，用于勾勒出焊盘所属元件的形状和位置。
本实施方式增加了电子元器件的外框丝印，将电子元器件的形状和位置与其所属的焊盘划分开，更直观地展示了电子元器件的插件位置，防止插件失误。
综上所述，本实用新型通过在印刷电路板(PCB)焊盘上直接标识正负极，在生产时通过直接查看印刷电路板(PCB)就能辨别具有极性的电子元器件的贴片方向，同时也减少了丝印层的制作，缩小了印刷电路板(PCB)的面积，节约了生产印刷电路板(PCB)的时间和成本，使印刷电路板(PCB)的维修更方便。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可通过上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。