技术总结
本实用新型属于半导体器件制冷散热领域，涉及一种散热装置，包括冷却结构、密封壳体及主板，主板设置有发热器件，冷却结构包括半导体制冷器、冷端铝板及散热器，半导体制冷器用于制冷并将冷量传导给冷端铝板，散热器用于对半导体制冷器散热，密封壳体的一侧壁上设置有安装孔，散热器固定连接在密封壳体设置有安装孔的一侧，散热器遮盖安装孔以在密封壳体内形成密闭空间，发热器件设置于密闭空间内并正对安装孔，冷端铝板穿过安装孔并与发热器件贴合。半导体制冷器制冷产生的冷量通过冷端铝板传导给发热器件，使发热器件降温；散热器遮盖安装孔以在密封壳体内形成密闭空间，从而减少冷端铝板上因结露而产生的冷凝水量。
技术研发人员：章振峰
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.09.04