多层基板连接体以及传输线路器件的制作方法

本实用新型涉及连接有多个多层基板的多层基板连接体、以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。

背景技术：

作为传输高频信号的传输线路之一，在专利文献1示出了使通过层叠数的差异而具有台阶部的多个多层基板在它们的台阶部接合的传输线路。

图8是作为专利文献1所示的传输线路线缆的要素的第一传输线路141以及第二传输线路241的剖视图。

第一传输线路141具备层叠有多个绝缘体层111、112、113、114、115、116的第一层叠绝缘体和在该第一层叠绝缘体的内部沿着绝缘体层配置的第一接地导体图案121、122以及第一信号导体图案130。第二传输线路241具备层叠有多个绝缘体层211、212、213、214、215、216的第二层叠绝缘体和在该第二层叠绝缘体的内部沿着绝缘体层配置的第二接地导体图案221、222以及第二信号导体图案230。

第一传输线路141具备作为针对第二传输线路241的连接部的第一连接部150，第二传输线路241具备作为针对第一传输线路141的连接部的第二连接部250。

在第一连接部150中，在第一接地导体图案121、122以及第一信号导体图案130的露出部各自涂敷包含低熔点金属粉末的导电性接合材料、焊料膏。同样地，在第二连接部250中，在第二接地导体图案221、222以及第二信号导体图案230的露出部各自涂敷包含低熔点金属粉末的导电性接合材料、焊料膏。

第一传输线路141和第二传输线路241通过加热将它们的导体图案的端部经由上述导电性接合材料进行导通连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/072338号

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

可是，在用焊料等低熔点金属对在台阶部(连接部)露出的导体图案的端部彼此进行导通连接的情况下，在连接时，有时焊料等流动而形成不必要的导通部，工序管理的难易度高。因此，难以实现良品率的维持以及低成本化。

本实用新型的目的在于，提供一种使得能够容易地制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板连接体以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的多层基板连接体的特征在于，

具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，

所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，

在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，

在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，

所述各向异性导电膜配置在所述第一多层基板的所述台阶部与所述第二多层基板的所述台阶部之间，在该各向异性导电膜的多个部位使分别在所述台阶部露出的多个所述导体图案的一部分彼此导通。

通过上述结构，在台阶部露出的导体图案的一部分彼此经由各向异性导电膜中的施加了压力的部分导通，因此没有像以往那样的导电性接合材料的流动，不会在导通连接部形成不必要的导通部。

(2)优选地，在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第一多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第二多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，分别在所述第一多层基板的所述台阶部以及所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案彼此仅在分别对置的区域导通。

(3)(4)优选地，在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第一多层基板的所述台阶部的缘端部，在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第二多层基板的所述台阶部的缘端部。

(5)(6)(7)(8)优选所述各向异性导电膜的厚度比所述各向异性导电膜相接的所述绝缘基材与所述导体图案的合计厚度薄。由此，各向异性导电膜容易变形，容易追随台阶部的台阶而变形。因此，不易产生由于气泡介于其中等而造成的接合不良。

(9)优选在所述台阶部露出的所述导体图案向所述绝缘基材的面方向突出的长度比所述各向异性导电膜相接的所述绝缘基材与所述导体图案的合计厚度长。由此，各向异性导电膜不易扭曲，被均等地加压，不易引起接合不良。

(10)本实用新型的传输线路器件的特征在于，

具备上述(1)至(9)中的任一项所述的多层基板连接体，

所述第一多层基板具有的多个所述导体图案包括构成第一传输线路的第一信号导体图案以及第一接地导体图案，

所述第二多层基板具有的多个所述导体图案包括构成第二传输线路的第二信号导体图案以及第二接地导体图案，

在所述台阶部，所述第一信号导体图案和所述第二信号导体图案导通，所述第一接地导体图案和所述第二接地导体图案导通。

通过上述结构，多个多层基板相连而构成传输信号的传输线路，因此可容易地得到平面形状复杂的传输线路器件。

实用新型的效果

根据本实用新型，可得到一种能够容易地制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板连接体以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的多层基板连接体101的主要部分的剖视图。

图2是多层基板连接体101的连接前的状态下的主要部分的剖视图。

图3(a)是作为多层基板连接体101的一部分的第一多层基板10的主要部分的剖视图。图3(b)是第一多层基板10的分解剖视图。

图4是第二实施方式涉及的传输线路器件201的主要部分的剖视图。

图5是示出在构成传输线路器件201的各绝缘基材形成的导体图案的平面形状的图。

图6是第三实施方式涉及的多层基板连接体102的主要部分的剖视图。

图7(a)是第四实施方式涉及的多层基板连接体103的主要部分的剖视图，图7(b)是第一多层基板10和第二多层基板20的连接前的状态下的剖视图。

图8是作为专利文献1所示的传输线路线缆的要素的第一传输线路141以及第二传输线路241的剖视图。

具体实施方式

以后，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。

《第一实施方式》

图1是第一实施方式涉及的多层基板连接体101的主要部分的剖视图。图2是多层基板连接体101的连接前的状态下的主要部分的剖视图。图3(a)是作为多层基板连接体101的一部分的第一多层基板10的主要部分的剖视图。图3(b)是第一多层基板10的分解剖视图。

多层基板连接体101具备第一多层基板10以及第二多层基板20。像在图2表示的那样，第一多层基板10通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分具有阶梯状的台阶部15。同样地，第二多层基板20通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分具有阶梯状的台阶部25。

第一多层基板10包括被层叠的多个绝缘基材11a、11b、11c以及分别形成在多个绝缘基材11a、11b、11c的导体图案12a、12b、12c。同样地，第二多层基板20包括被层叠的多个绝缘基材21a、21b、21c以及分别形成在多个绝缘基材21a、21b、21c的导体图案22a、22b、22c。此外，在本实施方式中，在绝缘基材11c以及导体图案12c的表面形成有抗蚀剂膜13，在绝缘基材21a以及导体图案22a的表面形成有抗蚀剂膜23。

像在图3(a)表示的那样，在第一多层基板10的台阶部15露出了导体图案12a、12b、12c的端部。此外，像在图2表示的那样，在第二多层基板20的台阶部25露出了导体图案22a、22b、22c的端部。

像在图1表示的那样，多层基板连接体101在第一多层基板10的台阶部15与第二多层基板20的台阶部25之间配置有各向异性导电膜1，经由该各向异性导电膜1而在台阶部15露出的导体图案12a、12b、12c的一部分和在台阶部25露出的导体图案22a、22b、22c的一部分分别导通。

各向异性导电膜1是将使热固化性树脂分散了微小的导电性粒子的树脂成型为膜状的导电性膜(anisotropicconductivefilm：acf，各向异性导电膜)。该各向异性导电膜1由于在热压接时施加了给定压力以上的压力的部位的膜厚变薄，从而在该部位在厚度方向上示出导电性。在图1中，导体图案12a和导体图案22a经由各向异性导电膜1中的、作为被导体图案12a和导体图案22a夹着而部分地被加压的部分的导通部cpa导通。同样地，导体图案12b和导体图案22b经由各向异性导电膜1中的、作为被导体图案12b和导体图案22b夹着而部分地被加压的部分的导通部cpb导通。进而，导体图案12c和导体图案22c经由各向异性导电膜1中的、作为被导体图案12c和导体图案22c夹着而部分地被加压的部分的导通部cpc导通。像这样，尽管是单一的各向异性导电膜1，但是通过其多个部位使在层叠方向对置的导体图案彼此导通。

关于上述各向异性导电膜1，可以从开始就贴附或载置了膜状的各向异性导电膜，也可以通过涂敷膏状的各向异性导电膜并使其干燥而形成。

如图3(b)所示，第一多层基板10包括形成有导体图案12a的绝缘基材11a、形成有导体图案12b的绝缘基材11b、以及形成有导体图案12c的绝缘基材11c。绝缘基材11a、11b、11c是液晶聚合物(lcp)等热塑性树脂，导体图案12a、12b、12c是通过铜箔的粘附以及利用光刻的图案化而构成的。通过将这些绝缘基材11a、11b、11c层叠并以例如大约300℃进行加热压制而形成。此后，根据需要，通过印刷或通过贴附而形成抗蚀剂膜13。关于第二多层基板20也是同样的。

各向异性导电膜1在接合前是热固化性粘接剂的半固化(半干燥)状态的片材。如图2所示，各向异性导电膜1在接合前贴附于第一多层基板10的台阶部15或第二多层基板20的台阶部25。从该图2所示的状态起，将第一多层基板10的台阶部15和第二多层基板20的台阶部25重合，并在第一多层基板10以及第二多层基板20的层叠方向进行加压、加热。由此，第一多层基板10的台阶部15和第二多层基板20的台阶部25被热压接。该热压接时的温度例如在150℃至200℃的范围内，低于第一多层基板10以及第二多层基板20的加热压制时的温度(例如300℃)，因此在上述热压接时第一多层基板10以及第二多层基板20不会被压塌而大幅变形。

多层基板连接体101优选各向异性导电膜1的厚度比各向异性导电膜1相接的绝缘基材11a、11b、11c、21a、21b、21c的厚度的代表值和导体图案12a、12b、12c、22a、22b、22c的厚度的代表值的合计薄。例如，绝缘基材11a、11b、11c、21a、21b、21c的厚度分别为25μm，导体图案12a、12b、12c、22a、22b、22c的厚度分别为25μm，各向异性导电膜1的热压接后的厚度为10μm。如图1所示，若用d11表示绝缘基材11b的厚度、用d12表示导体图案12b的厚度、用d1表示各向异性导电膜1的厚度，则d1＜(d11+d12)。由此，各向异性导电膜1容易变形，容易追随台阶部15、25的台阶而变形。因此，不易产生由于气泡介于其中等而造成的接合不良。

此外，多层基板连接体101优选在台阶部15、25露出的导体图案12a、12b、12c、22a、22b、22c的向绝缘基材11a、11b、11c、21a、21b、21c的面方向突出的长度的代表值比各向异性导电膜1相接的绝缘基材11a、11b、11c、21a、21b、21c的厚度的代表值和导体图案12a、12b、12c、22a、22b、22c的厚度的代表值的合计值长。例如，导体图案12b的露出部的长度l为500μm，l＞(d11+d12)。由此，各向异性导电膜不易扭曲，被均等地加压，不易引起接合不良。

另外，在上述各绝缘基材的厚度、各导体图案的厚度、各导体图案的长度中分别存在偏差，因此上述“代表值”均为平均(算术平均、几何平均、调和平均)值、最频值、中央值等统计代表值。

《第二实施方式》

图4是第二实施方式涉及的传输线路器件201的主要部分的剖视图。

图5是示出在构成传输线路器件201的各绝缘基材形成的导体图案的平面形状的图。

传输线路器件201具备第一多层基板10以及第二多层基板20。像在图4表示的那样，第一多层基板10通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分具有阶梯状的台阶部。同样地，第二多层基板20通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分具有阶梯状的台阶部。该传输线路器件201的剖面形状与在第一实施方式中示出的多层基板连接体101的剖面形状相同。

如图5所示，形成在绝缘基材11a的导体图案12a以及形成在绝缘基材11c的导体图案12c是第一接地导体图案，形成在绝缘基材11b的导体图案12b是第一信号导体图案。由该导体图案12a、12c(第一接地导体图案)、导体图案12b(第一信号导体图案)以及绝缘基材11b构成带状线构造的第一传输线路sl1。同样地，形成在绝缘基材21a的导体图案22a以及形成在绝缘基材21c的导体图案22c是第二接地导体图案，形成在绝缘基材21b的导体图案22b是第二信号导体图案。由该导体图案22a、22c(第二接地导体图案)、导体图案22b(第二信号导体图案)以及绝缘基材21b构成带状线构造的第二传输线路sl2。第一传输线路、第二传输线路的特性阻抗均相同，例如为50ω。

像在图4表示的那样，通过连接第一多层基板10和第二多层基板20，从而导体图案12a、12c(第一接地导体图案)和导体图案22a、22c(第二接地导体图案)分别连接，导体图案12b(第一信号导体图案)和导体图案22b(第二信号导体图案)连接。因此，第一传输线路和第二传输线路以阻抗匹配的状态连接。

《第三实施方式》

图6是第三实施方式涉及的多层基板连接体102的主要部分的剖视图。

多层基板连接体102具备第一多层基板10以及第二多层基板20。像在图6表示的那样，第一多层基板10通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分具有阶梯状的台阶部。同样地，第二多层基板20通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分具有阶梯状的台阶部。

多层基板连接体102的各向异性导电膜1填充到第一多层基板10的台阶部与第二多层基板20的台阶部之间。其它结构与图1所示的多层基板连接体101相同。

如图6所示，通过在第一多层基板10的台阶部与第二多层基板20的台阶部之间配置(贴附)各向异性导电膜1并将台阶部重叠而进行压接，从而各向异性导电膜1变薄，各向异性导电膜1填充到在第一多层基板10的台阶部与第二多层基板20的台阶部之间产生的空间。即，在热压接前比各向异性导电膜1的厚度尺寸厚的部分在热压接后也被各向异性导电膜1填充。因此，第一多层基板10的台阶部和第二多层基板20的台阶部在其对置面的整个面经由各向异性导电膜1进行接合。因此，第一多层基板10和第二多层基板20的接合强度高。此外，不易产生由于气泡介于第一多层基板10的台阶部与第二多层基板20的台阶部之间而造成的接合不良。

另外，各向异性导电膜1优选到达抗蚀剂膜13。由此，可增强第一多层基板10、第二多层基板20的端部，可防止从端部的剥离。

《第四实施方式》

图7(a)是第四实施方式涉及的多层基板连接体103的主要部分的剖视图，图7(b)是第一多层基板10和第二多层基板20的连接前的状态下的剖视图。

多层基板连接体103具备第一多层基板10以及第二多层基板20。第一多层基板10通过绝缘基材的层叠数的差异而具有阶梯状的台阶部15a、15b。同样地，第二多层基板20通过绝缘基材的层叠数的差异而具有阶梯状的台阶部25a、25b。

第一多层基板10包括被层叠的多个绝缘基材11a、11b、11c以及分别形成在多个绝缘基材11a、11b、11c的导体图案12a、12b、12c。同样地，第二多层基板20包括被层叠的多个绝缘基材21a、21b、21c以及分别形成在多个绝缘基材21a、21b、21c的导体图案22a1、22a2、22b1、22b2、22c。在绝缘基材21a以及导体图案22a1、22a2的表面形成有抗蚀剂膜23。

多层基板连接体103在第一多层基板10的台阶部15a、15b与第二多层基板20的台阶部25a、25b之间配置有各向异性导电膜1，经由该各向异性导电膜1，在台阶部15a露出的导体图案12a的一端和在台阶部25a露出的导体图案22a1经由导通部cpa1导通，在台阶部15b露出的导体图案12a的另一端和在台阶部25b露出的导体图案22a2经由导通部cpa2导通。同样地，经由各向异性导电膜1，在台阶部15a露出的导体图案12b的一端和在台阶部25a露出的导体图案22b1经由导通部cpb1导通，在台阶部15b露出的导体图案12b的另一端和在台阶部25b露出的导体图案22b2经由导通部cpb2导通。此外，经由各向异性导电膜1，导体图案12c和导体图案22c经由导通部cpc导通。

像在本实施方式中示出的导体图案12a、12b那样导体图案的多个部位与对方侧的导体图案连接的情况下，也能够应用本实用新型。此外，像导体图案12c那样导体图案的整体与对方侧的导体图案(导体图案22c)连接的情况下，也能够应用本实用新型。

根据本实施方式，因为第一多层基板10的台阶部15a、15b是嵌到第二多层基板20的台阶部25a、25b的构造，所以第一多层基板10和第二多层基板20的x轴方向上的定位容易。此外，能够防止第一多层基板10和第二多层基板20的x轴方向上的相对的位置偏移。

另外，虽然在本实施方式中示出了在图7(a)、图7(b)所示的x-z剖面中第一多层基板10的台阶部为峰型且第二多层基板20的台阶部为谷型的例子，但是对于在其它剖面例如y-z剖面中也成为峰型和谷型的构造(例如，第一多层基板10的台阶部为金字塔型的构造)，也能够应用本实用新型。

最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，在本实用新型的范围中包括从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。

附图标记说明

cpa、cpb、cpc：导通部；

sl1：第一传输线路；

sl2：第二传输线路；

1：各向异性导电膜；

10：第一多层基板；

11a、11b、11c、21a、21b、21c：绝缘基材；

12a、12b、12c、22a、22b、22c：导体图案；

13：抗蚀剂膜；

15、15a、15b：台阶部；

20：第二多层基板；

21a、21b、21c：绝缘基材；

22a、22a1、22a2、22b、22b1、22b2、22c：导体图案；

23：抗蚀剂膜；

25、25a、25b：台阶部；

101、102、103：多层基板连接体；

141：第一传输线路；

150：第一连接部；

201：传输线路器件；

241：第二传输线路；

250：第二连接部。