技术特征：
技术总结
公开了电气设备粘合剂屏障。一种电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括电路，集成电路管芯具有多个焊垫。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。多个焊球在电路和接触焊盘之间建立电连通。屏障材料可以位于附接到选定组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障将底部填充区域从印刷电路板和集成电路管芯之间的非底部填充区域隔离。屏障与串的焊球、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。
技术研发人员：D·W·齐默曼;M·J·皮普尔斯;D·W·伊翰斯
受保护的技术使用者：德尔福技术有限公司
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.10.09