本发明涉及基板生产技术领域，具体公开了一种铝基板加工工艺。
背景技术：
基板是电子工业的重要部件之一，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形。按电路层数可分为单面板、双面板和多层板。导线只出现在其中一面上的基板叫作单面板；双面板是指双面都有覆铜走线的并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络；多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的基板。
多层板在制作时，将多层板材压合在一起形成复合板，并需要在板层上制作盲孔，再通过在盲孔上电镀以实现不同板层间线路的连通。现有的铝基板在对盲孔进行电镀时，对压合后的复合板进行整板电镀，整板电镀后，复合板上的背胶面将发生氧化还原反应形成化学铜。需要将化学铜刷除后才能使用，增加了制作难度，产品质量难以保证。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种铝基板加工工艺，通过变更加工流程，降低铝基板制作难度，提升产品质量。
为解决现有技术问题，本发明公开一种铝基板加工工艺，包括如下步骤：
a、板料准备：准备一经过前期处理的双面板和铝板；
b、压合：将双面板和铝板压合形成复合板；
c、点胶：在铝板底面点胶；
d、压板翘：将复合板边缘翘起压平；
e、干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
f、蚀刻：将复合板板面上非线路部分蚀刻掉；
g、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；
h、防焊：在复合板顶面覆盖一层均匀的防焊油墨，将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；
i、文字：在复合板顶面加印字符标识；
j、化金：在焊盘处形成化金；
k、钻孔：在复合板上进行初步的盲孔钻孔；
l、捞型：按照铝基板形状要求对复合板外形进行捞型；
m、定深盲钻：按照盲孔深度要求进行深度钻孔；
n、v-cut：根据铝基板尺寸需求对复合板顶面进行v-cut开槽；
o、电测：对铝基板进行电性测试；
p、目检：对铝基板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着。
优选地，双面板的前期处理包括如下步骤：
q、双面板钻孔：根据盲孔需求先对双面板进行钻过孔处理；
r、双面板一次电镀：对双面板过孔孔壁进行一次电镀；
s、树脂塞孔：使用环氧树脂对过孔进行填充；
t、陶瓷研磨：使用陶瓷磨轮对树脂塞孔两端面进行研磨处理以将凸出于板面部分磨平；
u、双面板二次电镀：对树脂塞孔表面进行二次电镀；
v、双面板干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作内层线路；
w、双面板蚀刻：将双面板板面上非线路部分蚀刻掉；
x、双面板三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作。
优选地，铝板的前期处理包括铝板砂带研磨：使用砂带对铝板板面进行研磨操作。
优选地，步骤q中双面板钻孔的钻孔系数为100.18％。
优选地，砂带为150目砂带。
本发明的有益效果为：本发明公开一种铝基板加工工艺，通过优化加工步骤，不对整板进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成，达到简化工艺，提升产品质量的目的。在双面板一次电镀后进行树脂塞孔和陶瓷研磨，获得平整的双面板板面，过孔无涨缩，实现了过孔的电镀，无需在整板上进行电镀处理。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例公开一种铝基板加工工艺，包括如下步骤：
a、板料准备：准备一经过前期处理的双面板和铝板；
b、压合：将双面板和铝板压合形成复合板；
c、点胶：在铝板底面点胶；
d、压板翘：将复合板边缘翘起压平；
e、干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作外层线路；
f、蚀刻：将复合板板面上非线路部分蚀刻掉；
g、三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作；
h、防焊：在复合板顶面覆盖一层均匀的防焊油墨，将线路覆盖住，防止焊接时造成的短路；
i、文字：在复合板顶面加印字符标识；
j、化金：在焊盘处形成化金；
k、钻孔：在复合板上进行初步的盲孔钻孔；
l、捞型：按照铝基板形状要求对复合板外形进行捞型；
m、定深盲钻：按照盲孔深度要求进行深度钻孔；
n、v-cut：根据铝基板尺寸需求对复合板顶面进行v-cut开槽；
o、电测：对铝基板进行电性测试；
p、目检：对铝基板表面进行目视检查，确认板面是否有异物附着。
具体原理为，通过优化加工步骤，不对整板进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成，达到简化工艺，提升产品质量的目的。
基于上述实施例，双面板的前期处理包括如下步骤：
q、双面板钻孔：根据盲孔需求先对双面板进行钻过孔处理；
r、双面板一次电镀：对双面板过孔孔壁进行一次电镀；
s、树脂塞孔：使用环氧树脂对过孔进行填充；
t、陶瓷研磨：使用陶瓷磨轮对树脂塞孔两端面进行研磨处理以将凸出于板面部分磨平；
u、双面板二次电镀：对树脂塞孔表面进行二次电镀；
v、双面板干膜：在复合板板面上进行干膜贴膜处理以制作内层线路；
w、双面板蚀刻：将双面板板面上非线路部分蚀刻掉；
x、双面板三修：对蚀刻后的线路进行检查，并对线路短路部分进行修补操作。
在双面板一次电镀后进行树脂塞孔和陶瓷研磨，获得平整的双面板板面，过孔无涨缩，实现了过孔的电镀，无需在整板上进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成。
为了获得平整光亮的铝板板面，基于上述实施例，铝板的前期处理包括铝板砂带研磨：使用砂带对铝板板面进行研磨操作。
为了避免过孔涨缩，基于上述实施例，步骤q中双面板钻孔的钻孔系数为100.18％。
为了提升铝板研磨光亮度，基于上述实施例，砂带为150目砂带。
以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。