技术总结
本实用新型公开了一种电子产品外壳体散热结构，包括外壳体、导热块和散热块，所述外壳体内表壁上嵌有导热块，所述外壳体外表壁上嵌有散热块，所述导热块内部等距嵌有多个吸热管。本实用新型中，该电子产品外壳体散热结构，采用导热块吸热电子产品内部的热量传输到吸热管内部的热传导介质内，然后在输液泵的作用下将吸收热量的热传导介质输送到位于外壳体外表壁上嵌入的散热块内部的散热管内，热传导介质将热量散发到散热块内，再通过散热块将热量散发到空气中，这样的散热方式，保证了外壳体的没密封防尘防水的性能，其次对比于传统的开设散热孔，采用换气扇进行散热，散热的效率更高。
技术研发人员：白宗飞
受保护的技术使用者：郑州飞铄电子科技有限公司
技术研发日：2018.06.29
技术公布日：2019.05.10