1.驱动电路模组的散热结构，其特征在于，包括多个依序呈上下层叠布置的基座，所述基座中具有上端开口的凹腔，所述凹腔中设置有驱动电路模组；所述驱动电路模组包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板的外形尺寸大于所述第二电路板的外形尺寸；所述第一电路板置于所述凹腔的下部，且与所述凹腔的底部之间具有间隙，所述第二电路板置于所述凹腔的上部，且低于所述凹腔的上端开口；所述第一电路板上设置有散热元件，所述散热元件朝上延伸与所述第二电路板抵接，且所述散热元件的顶部延伸出所述凹腔的上端开口，与所述凹腔上方的基座的底部抵接。
2.如权利要求1所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，所述第一电路板及第二电路板呈方形状，所述第二电路板的宽度小于所述第一电路板的宽段，且所述第二电路板的一侧边与所述第一电路板的一侧边平齐布置，所述散热元件的顶部延伸至所述第二电路板的上方，且与所述第二电路板的另一侧边抵接。
3.如权利要求1或2所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，所述基座包括底板以及两个平行间隔布置的侧板，两个所述侧板的底部分别形成在所述侧板的两侧边，且同向延伸布置，两个所述侧板与底板之间围合形成所述凹腔。
4.如权利要求3所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，所述侧板的顶部背离所述凹腔的上端开口的方向朝内延伸，形成上支撑板。
5.如权利要求4所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，所述上支撑板中设置有导向柱。
6.如权利要求4所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，当两个所述基座呈层叠布置时，处于上方的基座的底板与处于下方的基座的上支撑板对接。
7.如权利要求6所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，处于下方的基座的上支撑板的导向柱对接在处于上方的基座的底板的通孔中。
8.如权利要求3所述的驱动电路模组的散热结构，其特征在于，所述凹腔内设置有安装柱，所述安装柱的底部连接在所述凹腔的底部，所述安装柱的顶部朝上延伸，分别穿过所述第一电路板以及第二电路板，且所述安装柱的顶部延伸至第二电路板的上方。