1.柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的p、0.0005～0.2500质量%的mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，
电导率为80%以上，并且
在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时，晶界的总长度为600μm以上。
2.权利要求1所述的柔韧印刷基板用铜箔，其中，以100～300℃/分钟的升温速度在300℃下进行30分钟的热处理时，上述电导率为80%以上，并且
上述晶界的总长度为600μm以上。
3.权利要求1或2所述的柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔包含jis-h3100(c1100)所规范的韧铜或jis-h3100(c1020)的无氧铜。
4.覆铜层叠体，该覆铜层叠体是将权利要求1～3中任一项所述的柔韧印刷基板用铜箔和树脂层层叠而构成的。
5.柔韧印刷基板，该柔韧印刷基板是在权利要求4所述的覆铜层叠体的上述铜箔上形成电路而构成的。
6.电子设备，该电子设备使用了权利要求5所述的柔韧印刷基板。