一种对集成电路板自动封装的装置的制作方法

本实用新型涉及电路板封装技术领域，具体为一种对集成电路板自动封装的装置。

背景技术：

如中国专利cn201720161964.3的公开的一种集成电路封装结构，该通过滑动移动块带动卡扣卡住集成电路板，便于集成电路板的固定，同时便于拆卸。但该方案在安装集成电路板时，需要同时向两侧移动两个移动块，继而此安装过程需要两个人完成，一个人通过双手将两侧的两个移动块分别向两侧移动，另一个负责安装集成电路板，从而操作起来较为麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种对集成电路板自动封装的装置，具备了便于对集成电路板进行安装与拆卸的效果，并且操作过程较为快捷方便，解决了传统的集成电路板为固定安装在封装壳体内，从而在集成电路板发生毁坏时，通常需要连同封装壳体一同更换，从而造成浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板，所述封装底板的前侧开设有封装槽。

所述封装底板的内壁左右滑动连接有第一抵压板和第三抵压板，所述封装底板的内壁上下滑动连接有第二抵压板和第四抵压板，所述封装底板的内壁固定连接有弹簧，所述弹簧下端的端部与第四抵压板固定连接，所述第一抵压板的左端与第二抵压板的上端相互抵压，所述第二抵压板的下端与第三抵压板的左端相互抵压，所述第三抵压板的右端与第四抵压板的下端相互抵压，所述第一抵压板、第二抵压板、第三抵压板和第四抵压板靠近封装槽的一侧均固定连接有抵接板。

优选的，所述第一抵压板的上表面固定连接有推板，所述封装底板的上表面开设有供推板露出并左右滑动的滑槽。

优选的，所述推板远离第一抵压板的一侧固定连接有防滑凸起。

优选的，所述第一抵压板的抵压面、第二抵压板的抵压面、第三抵压板的抵压面和第四抵压板的抵压面均呈倾斜四十五度设置。

优选的，所述封装底板的内侧面开设有供抵接板隐藏的放置槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过设置的封装槽、第一抵压板、第二抵压板、第三抵压板、第四抵压板、弹簧和抵接板，便于对集成电路板进行快速安装与拆卸。

二、本实用新型通过第一抵压板的抵压面、第二抵压板的抵压面、第三抵压板的抵压面和第四抵压板的抵压面均呈倾斜四十五度的设置，使得四个抵压板之间相互抵压时，第二抵压板、第三抵压板和第四抵压板所移动的距离均等于第一抵压板所移动的距离，从而使得四个抵接板可同时分别隐藏进四个放置槽内。

综上所述，具备了便于对集成电路板进行安装与拆卸的效果，并且操作过程较为快捷方便，解决了传统的集成电路板为固定安装在封装壳体内，从而在集成电路板发生毁坏时，通常需要连同封装壳体一同更换，从而造成浪费的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构的正视剖视图；

图2为本实用新型结构的正视图；

图3为本实用新型图1中a处结构的放大图。

图中：1-封装底板、2-封装槽、3-第一抵压板、4-第二抵压板、5-第三抵压板、6-第四抵压板、7-弹簧、8-抵接板、9-推板、10-滑槽、11-防滑凸起、12-放置槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板1，封装底板1的前侧开设有封装槽2。

封装底板1的内壁左右滑动连接有第一抵压板3和第三抵压板5，封装底板1的内壁上下滑动连接有第二抵压板4和第四抵压板6，封装底板1的内壁固定连接有弹簧7，弹簧7下端的端部与第四抵压板6固定连接，第一抵压板3的左端与第二抵压板4的上端相互抵压，第二抵压板4的下端与第三抵压板5的左端相互抵压，第三抵压板5的右端与第四抵压板6的下端相互抵压，第一抵压板3、第二抵压板4、第三抵压板5和第四抵压板6靠近封装槽2的一侧均固定连接有抵接板8，封装底板1的内侧面开设有供抵接板8隐藏的放置槽12，在安装集成电路板时，通过第一抵压板3向左移动的过程并经第一抵压板3的左端抵压第二抵压板4上端的过程，使得第二抵压板4向下移动，由第二抵压板4向下移动的过程并经第二抵压板4的下端抵压第三抵压板5左端的过程，使得第三抵压板5向右移动，由第三抵压板5向右移动的过程并经第三抵压板5的右端抵压第四抵压板6下端的过程，使得第四抵压板6向上移动并压缩弹簧7，由上述四个抵压板移动的过程，使得四个抵接板8分别隐藏进四个放置槽12内，继而此时便于将集成电路板平放在封装槽2的槽内，随后松开推板9，利用弹簧7的弹性恢复力，使得上述机构返回反向运作并返回图2所示状态，从而使得四个抵接板8分别抵接在集成电路板四个端角的前侧，进而限制了集成电路板的位置，使其固定安装在封装槽2内，实现了对集成电路板的安装效果；在对集成电路板进行拆卸时，只需重复上述中向左推动推板9的过程，使得四个抵接板8分别隐藏进四个放置槽12内，从而便于将集成电路板取出，操作起来快捷方便。

进一步地，第一抵压板3的上表面固定连接有推板9，封装底板1的上表面开设有供推板9露出并左右滑动的滑槽10，通过推动推板9，使得推板9沿滑槽10的槽壁移动的过程，使得第一抵压板3可同步运动，推板9远离第一抵压板3的一侧固定连接有防滑凸起11，通过设置的防滑凸起11，增加了推板9与手指之间的摩擦力，从而便于推动推板9。

进一步地，第一抵压板3的抵压面、第二抵压板4的抵压面、第三抵压板5的抵压面和第四抵压板6的抵压面均呈倾斜四十五度设置，使得四个抵压板4之间相互抵压时，第二抵压板4、第三抵压板5和第四抵压板6所移动的距离均等于第一抵压板3所移动的距离，从而使得四个抵接板8可同时分别隐藏进四个放置槽12内。

综上所述，具备了便于对集成电路板进行安装与拆卸的效果，并且操作过程较为快捷方便，解决了传统的集成电路板为固定安装在封装壳体内，从而在集成电路板发生毁坏时，通常需要连同封装壳体一同更换，从而造成浪费的问题。

工作原理：该对集成电路板自动封装的装置在安装集成电路板时，通过向左推动推板9，使得推板9沿滑槽10的槽壁向左移动，由推板9向左移动的过程，使得第一抵压板3推板向左移动，由第一抵压板3向左移动的过程并经第一抵压板3的左端抵压第二抵压板4上端的过程，使得第二抵压板4向下移动，由第二抵压板4向下移动的过程并经第二抵压板4的下端抵压第三抵压板5左端的过程，使得第三抵压板5向右移动，由第三抵压板5向右移动的过程并经第三抵压板5的右端抵压第四抵压板6下端的过程，使得第四抵压板6向上移动并压缩弹簧7，由上述四个抵压板移动的过程，使得四个抵接板8分别隐藏进四个放置槽12内，继而此时便于将集成电路板平放在封装槽2的槽内，随后松开推板9，利用弹簧7的弹性恢复力，使得上述机构返回反向运作并返回图2所示状态，从而使得四个抵接板8分别抵接在集成电路板四个端角的前侧，进而限制了集成电路板的位置，使其固定安装在封装槽2内，实现了对集成电路板的安装效果；在对集成电路板进行拆卸时，只需重复上述中向左推动推板9的过程，使得四个抵接板8分别隐藏进四个放置槽12内，从而便于将集成电路板取出，操作起来快捷方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。