本发明属于线路板技术领域，特别涉及一种精细线路板的加成法制作工艺。
背景技术：
随着电子产品向着多功能性、智能化方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的载体印制电路板也提出更高的要求，进而推动着电路板向轻、薄、短、小的方向发展。因此，线路越来越密、越来越细，且线宽/间距为3mil/3mil的线路板逐渐成为常规需求的产品；而2.5mil，甚至2mil线路的电路板已有企业生产并将逐渐成为一种趋势。对于如此精细的线路，其生产工艺流程变得尤为重要；产品良率高且生产效率高的生产工艺是众多线路板厂一直钻研和追求的目标。
线路板的生产方法主要包括减成法和加成法；传统的加成法工艺流程为：来料→化学铜→一次镀铜→线路前处理→贴干膜→曝光→显影→二次镀铜→镀锡→退膜→碱性蚀刻→剥锡→水洗→烘干→后工序；传统的加成法一般采用化学铜工艺对导通孔进行化学镀铜，这样的工艺生产效率低，且容易对环境造成污染；此外，传统的加成法工艺需要经历一次镀铜和二次镀铜工艺，并且还需要镀锡、剥锡操作，从而使得工艺流程复杂，生产成本高，生产效率低；传统的加成法的蚀刻工艺为碱性蚀刻过程，其采用的药水为碱性蚀刻药水，如碳酸氢铵、氯化铵，不仅流程长，且对环境污染严重，药水中氨氮含量高，废液处理难度大，增大了后处理的成本。再有，传统的加成法工艺所得的铜线路与基材的结合力小，容易脱落，从而降低了良品率。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种精细线路板的加成法制作工艺；该工艺采用导电碳层实现导通孔与线路的导通，并且直接通过图形电镀工艺配合闪蚀工艺形成铜线路，流程简单，生产成本低，生产效率高，制得的线路板的铜线路与基材的结合力高，产品良率高。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：
s1，基材处理：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；
s2，化学镀铜：将经过步骤s1处理的基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；
s3，钻孔：在覆铜基材上钻出导通孔；
s4，黑孔：在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；
s5，贴干膜：在覆铜基材上贴感光干膜；
s6，曝光显影：对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；
s7，电镀镀铜：利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；
s8，闪蚀：去除干膜，将经过步骤s7处理后的覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。
进一步的，所述微蚀液包括磷酸、硫酸、二氧化锰和水。
更进一步的，微蚀液中的磷酸、硫酸和水的体积比为1:3～3.5:1，二氧化锰的含量为50～80g/l。
进一步的，步骤s1的微蚀时间为10～15min，微蚀液的温度为50～60℃。
进一步的，所述化学镀铜液包括5～20g/l的铜盐、3～5g/l的络合剂、1～5g/l的还原剂、0.005～0.02g/l的稳定剂、5～15g/l的ph调节剂。
进一步的，步骤s4的导电碳层是通过化学沉积的方式在导通孔的孔壁上沉积纳米导电碳粉形成；导电碳层的厚度为1～2μm。
进一步的，步骤s7采用的电镀液包括50～80g/l的无水硫酸铜、100～150ml/l的硫酸、50～70ml/l的盐酸。
进一步的，步骤s8采用的闪蚀液包括硫酸100～200g/l、双氧水15～25g/l、双氧水稳定剂1～5g/l、护岸剂0.5～5g/l，余量为水；闪蚀的时间为1～3min。
进一步的，步骤s2得到的覆铜基材的铜厚为2～4μm。
本发明的有益效果是：
本发明先利用含有二氧化锰、硫酸、磷酸和水的微蚀液对基材进行微蚀处理，使得基材的表面形成均匀的微孔，提高基材表面的粗糙度，从而提高了后续形成的铜线路与基材之间的结合力，有效避免铜线路的脱落；
本发明在覆铜基材的导通孔上沉积导电碳层，从而通过导电碳层实现导通孔与基材表面的铜线之间的导通，相比于在导通孔中化学镀铜的工艺，有利于环保，且工艺效率较高；
本发明采用图形电镀工艺形成铜线路，无需进行一次镀铜和二次镀铜，并且无需镀锡和剥锡流程，从而减少了生产工序，缩短生产时间，提高了生产效率；
本发明采用闪蚀的方式将不需要的超薄的化学镀铜层(被干膜保护没有进行电镀加厚的区域)快速蚀刻掉，保留电镀铜层，可较容易的得到所需的精细线路；
本发明采用硫酸+双氧水体系的闪蚀液，并配合护岸剂的使用，大大减少了侧蚀，可以得到矩形线路形状，提高了产品品质。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：
s1，基材处理：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；
s2，化学镀铜：将经过步骤s1处理的基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；
s3，钻孔：在覆铜基材上钻出导通孔；
s4，黑孔：在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；
s5，贴干膜：在覆铜基材上贴感光干膜；
s6，曝光显影：对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；
s7，电镀镀铜：利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；
s8，闪蚀：去除干膜，将经过步骤s7处理后的覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。
其中的微蚀液包括磷酸、硫酸、二氧化锰和水；且磷酸、硫酸和水的体积比为1:3～3.5:1，二氧化锰的含量为50～80g/l；步骤s1的微蚀时间为10～15min，微蚀液的温度为50～60℃。
步骤s2中的化学镀铜液包括5～20g/l的铜盐、3～5g/l的络合剂、1～5g/l的还原剂、0.005～0.02g/l的稳定剂、5～15g/l的ph调节剂；步骤s2得到的覆铜基材的铜厚为2～4μm；
步骤s4的导电碳层是通过化学沉积的方式在导通孔的孔壁上沉积纳米导电碳粉形成；导电碳层的厚度为1～2μm。
步骤s7采用的电镀液包括50～80g/l的无水硫酸铜、100～150ml/l的硫酸、50～70ml/l的盐酸。
步骤s8采用的闪蚀液包括硫酸100～200g/l、双氧水15～25g/l、双氧水稳定剂1～5g/l、护岸剂0.5～5g/l，余量为水；闪蚀的时间为1～3min。
实施例1
一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：
s1，基材处理：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；微蚀液中的磷酸、硫酸和水的总体积为150ml，磷酸、硫酸和水的体积比为1:3:1；二氧化锰的含量为50g/l；微蚀时间为10min，微蚀液的温度为50℃；超声频率为40khz；
s2，化学镀铜：将经过步骤s1处理的基材置于化学镀铜液中，化学镀铜液包括10g/l的五水硫酸铜、3g/l的柠檬酸盐络合剂、2g/l的甲醛还原剂、0.005g/l的稳定剂(亚铁氰化钾)、5g/l的ph调节剂(碳酸钠)，进行化学镀铜，得到覆铜基材；覆铜基材的铜层厚度为2μm；
s3，钻孔：在覆铜基材上钻出导通孔；
s4，黑孔：利用黑孔线设备通过化学沉积的方式在导通孔的孔壁上沉积纳米导电碳粉，形成一层导电碳层；
s5，贴干膜：在覆铜基材上贴感光干膜(抗镀干膜)；
s6，曝光显影：对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；
s7，电镀镀铜：利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；电镀采用的电镀液包括50g/l的无水硫酸铜、120ml/l的硫酸、50ml/l的盐酸；
s8，闪蚀：去除干膜，将经过步骤s7处理后的覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理；闪蚀液包括硫酸150g/l、双氧水15g/l、双氧水稳定剂(正丁醇)2g/l、护岸剂(咪唑)1g/l，余量为水；闪蚀的时间为1.5min。
经过闪蚀处理后，再经水洗、烘干等后续工序得到该精细线路板。
实施例2
一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：
s1，基材处理：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；微蚀液中的磷酸、硫酸和水的总体积为150ml，磷酸、硫酸和水的体积比为1:3.5:1；二氧化锰的含量为80g/l；微蚀时间为15min，微蚀液的温度为60℃；超声频率为40khz；
s2，化学镀铜：将经过步骤s1处理的基材置于化学镀铜液中，化学镀铜液包括15g/l的五水硫酸铜、5g/l的柠檬酸盐络合剂、5g/l的甲醛还原剂、0.02g/l的稳定剂(亚铁氰化钾)、10g/l的ph调节剂(碳酸钠)，进行化学镀铜，得到覆铜基材；覆铜基材的铜层厚度为2μm；
s3，钻孔：在覆铜基材上钻出导通孔；
s4，黑孔：利用黑孔线设备通过化学沉积的方式在导通孔的孔壁上沉积纳米导电碳粉，形成一层导电碳层；
s5，贴干膜：在覆铜基材上贴感光干膜(抗镀干膜)；
s6，曝光显影：对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；
s7，电镀镀铜：利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；电镀采用的电镀液包括70g/l的无水硫酸铜、150ml/l的硫酸、70ml/l的盐酸；
s8，闪蚀：去除干膜，将经过步骤s7处理后的覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理；闪蚀液包括硫酸180g/l、双氧水25g/l、双氧水稳定剂(正丁醇)5g/l、护岸剂(咪唑)2g/l，余量为水；闪蚀的时间为2min。
经过闪蚀处理后，再经水洗、烘干等后续工序得到该精细线路板。
实施例1和实施例2的制作工艺生产的精细线路板的线路良率均大于90％。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的修改或等效变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。