线路板的制造方法及其线路板与流程

本申请涉及线路板制造领域，特别是涉及一种线路板的制造方法及其线路板。

背景技术：

为了防止铜箔氧化和增强铜箔与半固化片的结合力，铜箔制造商往往会在铜箔的毛面电镀上一层合金层，这层合金层在层压后被压合在半固化片里；

图形制作时会将铜箔上多余的铜蚀刻形成线路图形，但是无法去除被压合在半固化片里的合金层；这层合金层在化学镀时被活化而沉积上金属，出现了桥联缺陷。

技术实现要素：

本申请提供线路板制造的方法及其线路板，以解决现有技术金层在化学镀时被活化而沉积上金属出现桥联缺陷，使合金层无法在化学镀工艺中起到催化剂的作用，大大减少合金层在化学镀的过程中沉积出金属的可能性，进而减少线路板出现桥联缺陷的可能性。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板制造的方法，其中，该方法包括：对线路板进行阻焊，线路板中形成有合金层；对阻焊处理后的线路板进行镀前降活处理，从而避免合金层中的特定金属与化学渡液产生活化反应；使用化学镀液处理进行降活处理后的线路板。

其中，对线路板进行镀前降活处理的步骤包括：通过含硫脲化合物的溶液对线路板进行清洗。

其中，通过含有硫脲化合物的溶液对线路板进行清洗的步骤具体包括：将线路板放入含有硫脲化合物的溶液中浸泡，或采用含有硫脲化合物的溶液喷淋线路板。

其中，对线路板进行阻焊之前的步骤包括：将铜箔压合在半固化片上，其中，铜箔与半固化片接触的一侧有一层合金层，合金层压合在铜箔与半固化片之间；

在铜箔上进行线路制作得到线路板。

其中，在铜箔上进行线路制作得到线路板的步骤包括：将半固化片上的多余的铜箔蚀刻掉，剩余的铜箔形成预设图案，以实现线路制作，得到线路板。

其中，通过含有硫脲化合物的溶液对线路板进行清洗的步骤包括：使用含有硫脲化合物的溶液对线路板进行清洗；用水清洗线路板；将线路板烘干。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板，该线路板包括：绝缘粘合层；线路层，线路层设置在绝缘粘合层上，线路层由铜箔蚀刻后形成，铜箔与半固化接触的一侧表面有一层合金层，合金层压合在铜箔与绝缘粘合层之间，合金层包括相邻的活化部分和降活部分，铜箔覆盖于活化部分上，降活部分暴露于铜箔覆盖范围之外；油墨层，油墨层通过阻焊覆盖线路层的部分区域。

其中，降活部分由合金层进行降活处理得到。

其中，线路板还包括金属层，金属层覆盖线路层的部分区域。

其中，线路层对应合金层的活化部分设置，油墨层与金属层覆盖线路层。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种线路板制造的方法，该方法包括对线路板进行阻焊，线路板中形成有合金层；对线路板进行镀前降活处理，以使合金层失去催化剂作用；对线路板进行化学镀。通过在化学镀对线路板进行镀前降活处理，降低合金层镍、锌、铬等催化剂的活性，使得合金层在化学镀工艺中无法起到催化剂的作用，大大减少合金层在化学镀的过程中沉积出金属的可能性，进而减少线路板出现桥联缺陷的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请线路板制造的方法一实施例的流程示意图；

图2是图1的步骤s102的流程示意图；

图3是本申请线路板制造的方法另一实施例的流程示意图；

图4是本申请线路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请线路板制造的方法一实施例的流程示意图。

s101：对线路板进行阻焊，线路板中形成有合金层。

在本实施例中，对线路板进行阻焊，在线路板表面覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层。线路板在阻焊工艺前还需对线路板进行阻焊前处理，阻焊前处理包括对线路板进行蚀刻工艺或背钻工艺处理。通过蚀刻工艺或背钻工艺将孔内一定深度的镀铜清除，减少金属铜对信号传输的影响。对线路板进行阻焊采用丝网印刷和静电喷涂工艺，丝网印刷工艺包括：前处理、印刷第一面、预烘烤、印刷第二面、预烘烤、曝光、显影、固化。静电喷涂工艺包括：前处理、静电喷涂第1面、翻面、静电喷涂第2面、双面预烘以及曝光。

在本实施例中，线路板中形成有合金层，具体地，线路板在阻焊工艺前需要将铜箔压合在半固化片上，其中，铜箔与半固化片接触的一侧有一层合金层，该合金层电镀在铜箔的毛面上，可以防止铜箔氧化，同时增强铜箔与半固化片的结合力，在将铜箔与半固化片压合在一起时，铜箔上的合金层也压合在铜箔和半固化片之间。

在本实施例中，在将铜箔压合在半固化片上后，通过蚀刻工艺，将非导体部分的铜去除掉，从而得到预先设置的线路图形，其中，由于非导体部分的铜被蚀刻去除掉，非导体部分的合金层暴露在外面，在后续的化学镀工艺中，该暴露部分的合金层会活化而沉积上金属，导致线路板出现桥联缺陷。

s102：对阻焊处理后的线路板进行镀前降活处理，从而避免合金层中的特定金属与化学渡液产生活化反应。

在本实施例中，在对线路板进行阻焊后，使得线路板的按照预设的图形覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层。通过阻焊工艺在线路板上覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层后，继续对线路板进行镀前降活处理，以使非导体部分的合金层中的特定金属失去催化剂的作用，从而避免在化学镀中与化学渡液产生活化反应。其中，合金层中的特定金属可以为镍、锌、铬等金属。

具体地，将经过阻焊工艺处理后的线路板通过含硫脲化合物的溶液进行清洗，可选地，将线路板放入含有硫脲化合物的溶液中浸泡，或采用含有硫脲化合物的溶液喷淋线路板，通过喷淋或浸泡含硫脲化合物的溶液将暴露于铜箔覆盖范围之外的合金层的活性降低，利用含硫脲化合物的溶液对该部分的合金层镍、锌、铬等催化剂进行降活，使得合金层无法中的特定金属在化学镀工艺的化学渡液中失去催化剂的作用，从而避免了线路板桥联的缺陷。

请参阅图2，图2是图1的步骤s102的流程示意图。

s1021：使用含硫脲化合物的溶液对线路板进行清洗。

在本实施例中，使用含硫脲化合物的溶液对线路板上未被铜箔覆盖的合金层进行清洗，以使得未被铜箔覆盖的合金层镍、锌、铬等催化剂失去活性。可选的，可以采用喷淋或者浸泡的方式对线路板进行清洗，保证线路板未被铜箔覆盖的合金层充分与含硫脲化合物的溶液进行接触，从而确保未被铜箔覆盖的合金层的镍、锌、铬等催化剂失去活性。

s1022：用水清洗线路板。

线路板使用含有硫脲化合物的溶液清洗后，用水清洗降活处理后的线路板，清洗线路板表面残留的含有硫脲化合物的溶液以及其他杂质，避免线路板上残留的含硫脲化合物的溶液以及其他杂质对后续工序影响，同时影响线路板的性能。

s1023：将线路板烘干。

在通过水清洗完线路板上残留含硫脲化合物的溶液以及其他杂质后，将线路板上的水烘干，从而转入下一道工序。

s103：使用化学镀液处理进行降活处理后的线路板。

常规的印刷线路板在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。因此，通过化学镀在该铜层的铜面上置换上一次层镍磷层，再在镍层上置换一层金。

在本实施例中，对线路板进行化学镀，在线路板的线路图形中未被保护的铜箔上化学镀上一层金属层，该金属层可以保护铜箔不被氧化和损坏，同时使得铜箔上的金属层化学镀到预设厚度，该预设厚度可以根据实际情况进行设定。

其中，由于线路板经过镀前降活处理后，线路板非导体部分的铜蚀刻去除后暴露的合金层的镍、锌、铬等催化剂被硫脲化合物降低活性，在化学镀工艺中，合金层的镍、锌、铬等催化剂失去活性，使得合金层的合金层的镍、锌、铬等催化剂无法与化学镀的溶液进行活化反应而沉积上金属缺陷。

参阅图3，图3是本申请防止线路板制造的方法另一实施例的流程示意图。

s301：将铜箔压合在半固化片上。

在本实施例中中，铜箔与半固化片接触的一侧有一层合金层，在将铜箔压合在半固化片上时，合金层同时压合在铜箔与半固化片之间，其中，通过在铜箔的毛面上设置有一层合金层，可以防止铜箔氧化，同时增强铜箔与半固化片的结合力。

s302：在铜箔上进行线路制作得到线路板。

在本实施例中，铜箔压合在半固化片上后，通过蚀刻工艺，按照预先设置的线路板图形蚀刻半固化片上的铜箔，从而得到线路板的导体线路图形。其中，由于铜箔与半固化片上有一层合金层，部分铜箔通过蚀刻工艺去除掉后，该部分区域的合金层会暴露出来。在后续的化学镀工艺中，该暴露部分的合金层会活化而沉积上金属，导致线路板出现桥联缺陷。

步骤s303-s305与上述步骤s101-s103相同，在此不再赘述。

区别于现有技术，本申请提供一种防止线路板制造的方法，该方法包括对线路板进行阻焊，线路板中形成有合金层；对线路板进行镀前降活处理，以使合金层失去催化剂作用；对线路板进行化学镀。通过在化学镀对线路板进行镀前降活处理，降低合金层镍、锌、铬等催化剂的活性，使得合金层在化学镀工艺中无法起到催化剂的作用，大大减少合金层在化学镀的过程中沉积出金属的可能性，进而减少线路板出现桥联缺陷的可能性。

进一步的，区别于现有技术，本申请还提供了一种线路板，请参阅图4，图4是本申请线路板的结构示意图，该线路板100包括：绝缘粘合层101；线路层103，线路层103设置在绝缘粘合层101上，线路层103由铜箔蚀刻后形成，铜箔与绝缘粘合层101接触的一侧表面有一层合金层102，合金层102压合在铜箔与绝缘粘合层101之间，合金层102包括相邻的活化部分和降活部分，铜箔覆盖于合金层102的活化部分上，合金层102的降活部分暴露于铜箔覆盖范围之外；油墨层104，油墨层104通过阻焊覆盖线路层103的部分区域。

在本实施例中，对线路板100进行阻焊，在线路板100表面的部分区域覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层104。其中，该部分区域位于线路层103的铜箔上，且该部分区域的油墨层104是预先设置的。线路板100在阻焊工艺前还需对线路板100进行阻焊前处理，阻焊前处理包括对线路板进行蚀刻工艺或背钻工艺处理。通过蚀刻工艺或背钻工艺将孔内一定深度的镀铜清除，减少金属铜对信号传输的影响。对线路板进行阻焊采用丝网印刷和静电喷涂工艺，丝网印刷工艺包括：前处理、印刷第一面、预烘烤、印刷第二面、预烘烤、曝光、显影、固化。静电喷涂工艺包括：前处理、静电喷涂第1面、翻面、静电喷涂第2面、双面预烘以及曝光。

在本实施例中，线路板100中形成有合金层102，具体地，线路板100在阻焊工艺前需要将铜箔压合在绝缘粘合层101上，其中，铜箔与绝缘粘合层101接触的一侧有一层合金层102，该合金层102电镀在铜箔的毛面上，可以防止铜箔氧化，同时增强铜箔与绝缘粘合层101的结合力，在将铜箔与绝缘粘合层101压合在一起时，铜箔上的合金层102也压合在铜箔和绝缘粘合层101之间。其中，绝缘粘合层由半固化片和铜箔高温压合后形成。

在本实施例中，在将铜箔压合在绝缘粘合层101上后，通过蚀刻工艺，将非导体部分的铜去除掉，从而得到预先设置的线路图形，其中，由于非导体部分的铜被蚀刻去除掉，非导体部分的合金层102暴露在外面，在后续的化学镀工艺中，该暴露部分的合金层102会活化而沉积上金属，导致线路板出现桥联缺陷。

在本实施例中，合金层102的降活部分由线路板100的铜箔蚀刻后暴露于铜箔覆盖范围之外，之后经过镀前降活处理形成。

具体地，在对线路100板进行阻焊后，使得线路板100的按照预设的图形覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层104。通过阻焊工艺在线路板100上覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层104后，继续对线路板100进行镀前降活处理，以使合金层102的降活部分中的特定金属失去催化剂的作用。其中，合金层102中的特定金属可以为镍、锌、铬等金属。

具体地，将经过阻焊工艺处理后的线路板100通过含硫脲化合物的溶液进行清洗，可选地，可以采用喷淋或者浸泡的方式清洗线路板100，通过喷淋或浸泡含硫脲化合物的溶液将非导体部分的铜蚀刻去除掉后暴露于铜箔覆盖范围之外的合金层102的活性降低，利用含硫脲化合物的溶液对该部分的合金层102的镍、锌、铬等催化剂进行降活，从而得到合金层102的降活部分，使得合金层102的降活部分中的特定金无法与化学镀的溶液进行活化反应而沉积上金属缺陷，从而避免了线路板桥联的缺陷。

在本实施例中，线路板100使用含有硫脲化合物的溶液清洗后，用水清洗降活处理后的线路板100，清洗线路板100表面残留的含有硫脲化合物的溶液以及其他杂质，将线路烘干进行下一道工序。

在本实施例中，线路板100还包括金属层105，金属层105覆盖线路层的部分区域。具体地，使用化学镀液处理进行降活处理后的线路板100，在线路板100的线路图形中未被油墨层104保护的铜箔上经过化学镀工艺，从而在该部分区域得到一层金属层105，该金属层105可以保护铜箔不被氧化和损坏，同时使得铜箔上的金属层105化学镀到预设厚度，从而可以避免铜箔厚度不够，使得线路板性能不足，该预设厚度可以根据实际情况进行设定。

在本实施例中，线路层103对应合金层102的活化部分设置，油墨层104和金属层105覆盖线路层103。其中，油墨层104和金属层105共同覆盖在线路层103的铜箔表面，从而保护线路层103的铜箔不被氧化、损坏。

区别于现有技术，本申请提供一种线路板，该线路板包括：绝缘粘合层；线路层，线路层设置在绝缘粘合层上，线路层由铜箔蚀刻后形成，铜箔与半固化接触的一侧表面有一层合金层，合金层压合在铜箔与绝缘粘合层之间，合金层包括相邻的活化部分和降活部分，铜箔覆盖于活化部分上，降活部分暴露于铜箔覆盖范围之外；油墨层，油墨层通过阻焊覆盖线路层的部分区域，通过镀前降活处理使得未被铜箔覆盖的合金层镍、锌、铬等催化剂的降低活性，使得合金层在化学镀工艺中无法起到催化剂的作用，大大减少合金层在化学镀的过程中沉积出金属的可能性，进而减少线路板出现桥联缺陷的可能性。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。