电子设备的制作方法

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

随着科技的不断进步，电子设备的应用越来越广泛，诸如手机、平板电脑等电子设备在人们的工作、生活、娱乐等方面发挥着越来越多的作用。

目前，为了使得电子设备能够实现较多的功能，电子设备通常设置有较多的功能器件，上述功能器件在工作过程中将产生较多的热量。以摄像头为例，用户在使用摄像头的摄像功能时，电子设备的功耗较大，同时还需要涉及电子设备的通信等功能，以使电子设备的主板产生较多的热量。

目前的散热措施中，由于电子设备需要考虑整机密封性，一般通过散热中框或者其他导热材料将电子设备内部的热量导到电子设备表面，但是，此种散热措施的散热速率较慢，从而在用户使用摄像头的摄像功能时，电子设备的主板所对应的表面会产生明显的热点，从而影响用户使用体验。

当然，不仅仅局限于摄像头，其他功能器件也存在上述问题。

技术实现要素：

本实用新型公开一种电子设备，能够解决目前的电子设备的散热效果较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体开设有容纳空间以及与所述容纳空间相连通的开口；

功能模组，所述功能模组可通过所述开口回缩至所述容纳空间之内或至少部分伸出至所述容纳空间之外；

电路板，所述电路板设置于所述壳体内，所述电路板具有发热区域；

散热装置，所述散热装置的第一端与所述发热区域相连，所述散热装置的第二端与所述功能模组相连，所述功能模组可带动所述散热装置的第二端移动，在所述功能模组伸出至所述容纳空间之外的情况下，所述散热装置的至少部分在第一方向展开，所述第一方向为朝向所述开口的方向，以使所述发热区域通过所述散热装置散热，在所述功能模组回缩至所述容纳空间之内的情况下，所述散热装置的至少部分沿第二方向压缩，所述第二方向与所述第一方向相反。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型实施例公开的电子设备中，在功能模组伸出至容纳空间之外的情况下，散热装置的至少部分沿朝向开口的方向展开，以使散热装置能够较快地实现降温，从而使得发热区域产生的热量能够通过散热装置较快地传导出去，进而防止发热区域所对应的表面产生明显的热点，以提升用户的使用体验。同时，由于散热装置利用电子设备既有的装配空间(即容纳空间)实现降温，从而使得电子设备无需开设相应的散热空间，进而对电子设备的整机密封性的影响较小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的电子设备的另一状态下的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例公开的电子设备的结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例公开的电子设备在另一种视角下的结构示意图；

图5为本实用新型再一实施例公开的电子设备的结构示意图；

图6为本实用新型再一实施例公开的电子设备在另一种视角下的结构示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-容纳空间、120-开口、130-连接部、140-进风口、141-防尘网；

200-功能模组；

300-电路板、310-发热区域；

400-散热装置、410-第一导热部、420-第二导热部；

510-第一磁吸部、520-第二磁吸部；

600-风扇。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1～图2所示，本实用新型实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、功能模组200、电路板300和散热装置400。

壳体100为电子设备的外围构件，壳体100能够为电子设备的其他构件提供安装位置。具体的，壳体100开设有容纳空间110，容纳空间110能够为功能模组200提供安装位置，可选地，容纳空间110可以为壳体100的外侧表面所围成的空间，例如，壳体100的外侧表面可以围成凹陷，凹陷的内腔可以为容纳空间110，容纳空间110也可以为壳体100的内腔的一部分，本实用新型实施例对此不做限制。

壳体100还开设有与容纳空间110相连通的开口120，功能模组200可通过开口120回缩至容纳空间110之内或至少部分伸出至容纳空间110之外。开口120可以开设于壳体100的中框，当然，开口120也可以开设于壳体100的其他位置，本实用新型实施例不限制开口120的具体开设位置。需要说明的是，在本申请中，开口120之外的环境中的温度较低，至少部分功能模组200通过开口120伸出至容纳空间110之外，即处于壳体100之外，从而能够远离电子设备的热源(即后文所述的发热区域310)，进而能够处于较低的环境中。

功能模组200可以包括摄像头组件、补光模组、指纹识别模组、usb接口和受话器中的至少一者。当然，功能模组200还可以为其他种类的功能器件，本实用新型实施例不限制功能模组200的具体种类。在具体的工作过程中，功能模组200可以与驱动机构相连，驱动机构可驱动功能模组200沿开口120的方向移动，以使功能模组200可通过开口120回缩至容纳空间110之内或至少部分伸出至容纳空间110之外。

电路板300设置于壳体100内，该电路板300可以为电子设备的主板，或者，该电路板300也可以为电子设备中单独与功能模组200电连接的电路板，本实用新型实施例对此不做限制。电路板300具有发热区域310，发热区域310为电路板300在工作过程中发热的区域，一般为电路板300上设置芯片的位置。

散热装置400的第一端与发热区域310相连，以使发热区域310产生的热量能够传导到散热装置400上，散热装置400的第二端与功能模组200相连，功能模组200可带动散热装置400的第二端移动，具体的，在功能模组200伸出至容纳空间110之外的情况下，散热装置400的至少部分在第一方向展开，第一方向为朝向开口120的方向，以使散热装置400的至少部分能够与外界环境接触，从而使得发热区域310通过散热装置400散热；在功能模组200回缩至容纳空间110之内的情况下，散热装置400的至少部分沿第二方向压缩，第二方向与第一方向相反，从而使得散热装置400占用电子设备较小的内部空间。由于开口120之外的环境中的温度较低，散热装置400的第二端朝向开口120展开，从而能够更好地实现散热。

在使用的过程中，当功能模组200需要工作时，可以通过驱动机构驱动功能模组200朝向开口120的方向移动，从而带动散热装置400的第二端朝向开口120移动，在功能模组200通过开口120移动至容纳空间110之外的情况下，散热装置400的至少部分将处于原本功能模组200所处的空间，即容纳空间110内，由于容纳空间110通过开口120与外界环境连通，以使散热装置400的至少部分能够更好地与外界环境接触，从而实现散热，进而使得发热区域310产生的热量通过散热装置400传导出去；当功能模组200工作完成后，功能模组200通过开口120回缩至容纳空间110之内，从而推动散热装置400移动，以使散热装置400沿第二方向压缩，进而使得散热装置400占用电子设备较小的内部空间。

由上文可知，本实用新型实施例公开的电子设备中，在功能模组200伸出至容纳空间110之外的情况下，散热装置400的至少部分沿朝向开口120的方向展开，以使散热装置400能够较快地实现降温，从而使得发热区域310产生的热量能够通过散热装置400较快地传导出去，进而防止发热区域310所对应的表面产生明显的热点，以提升用户的使用体验。同时，由于散热装置400利用电子设备既有的装配空间(即容纳空间110)实现降温，从而使得电子设备无需开设相应的散热空间，进而对电子设备的整机密封性的影响较小。

进一步地，在一种可选的实施例中，散热装置400可以包括第一导热部410和第二导热部420，具体的，第一导热部410可以设置于壳体100内，且第一导热部410可以与发热区域310相连，以使发热区域310产生的热量可以传导到第一导热部410上。第一导热部410可以为导热铜管，从而使得第一导热部410具有较好的导热性能。

第二导热部420的第一端可以与第一导热部410相连，从而使得发热区域310发出的热量可以通过第一导热部410传导到第二导热部420上，第二导热部420的第二端与功能模组200相连，功能模组200可带动第二导热部420的第二端移动，具体的，在功能模组200伸出至容纳空间110之外的情况下，第二导热部420的至少部分可以沿第一方向展开，第一方向为朝向开口120的方向，以实现降温，从而使得发热区域310产生的热量能够通过第一导热部410和第二导热部420传导出去；在功能模组200回缩至容纳空间110之内的情况下，功能模组200将推动第二导热部420，以使第二导热部420能够沿第二方向压缩，以使第二导热部420占用电子设备较小的内部空间。第二导热部420可以为导热铜管，从而使得第二导热部420具有较好的导热性能。

采用上述结构后，由于散热装置400包括第一导热部410和第二导热部420两部分，从而使得散热装置400具有较好的装配灵活性，在装配过程中，可以根据发热区域310的具体位置，从而能够较容易地实现散热装置400与发热区域310的连接，进而方便装配，以使发热区域310产生的热量能够较容易地通过散热装置400传导出去。同时，此种情况下，当电路板300具有多个发热区域310时，第一导热部410的数量也可以为多个，以使多个发热区域310产生的热量均可以通过散热装置400传导出去，从而能够提高电子设备的散热效率。

本实用新型公开的实施例中，为了使得散热装置400对发热区域310的散热效率更好，可选地，散热装置400的至少部分可通过开口120移动至容纳空间110之外。具体的，在功能模组200通过开口120伸出至容纳空间110之外的情况下，功能模组200将带动散热装置400的至少部分通过开口120伸出至容纳空间110之外，即散热装置400的至少部分可以处于壳体100之外的位置，此种情况下，散热装置400能够与外界环境更好的接触，从而使得散热装置400的降温速率更快，进而能够提高散热装置400对发热区域310的散热速率。

可选地，散热装置400可以为弹性伸缩件，在功能模组200通过开口120伸出至容纳空间110之外的情况下，散热装置400将通过开口120弹出至容纳空间110之外，从而使得散热装置400较容易通过开口120伸出至容纳空间110之外，进而能够提高散热装置400对发热区域310的散热速率。

在上述情况下，为了使得散热装置400更容易通过开口120移动至容纳空间110之外，可选地，功能模组200可以与壳体100可拆卸相连，此种情况下，在功能模组200与壳体100分离的情况下，散热装置400的至少部分更容易通过开口120移动至容纳空间110之外，从而能够提高散热装置400对发热区域310的散热效率。

本实用新型实施例中，可选地，散热装置400的第二端可以与功能模组200可拆卸相连。此种情况下，功能模组200可以具有第一状态和第二状态，在功能模组200处于第一状态的情况下，散热装置400的第二端可以与功能模组200相连，以使功能模组200可带动散热装置400的第二端移动；在功能模组200处于第二状态的情况下，功能模组200与散热装置400的第二端分离，以使功能模组200能够与电子设备的设备主体分离，从而使得功能模组200能够远离电子设备的设备主体进行工作。

进一步地，当功能模组200与散热装置400的第二端分离时，容纳空间110将通过开口120暴露于外界环境，以使至少部分处于容纳空间110内的散热装置400能够更好地与外界环境接触，从而使得散热装置400能够更好地实现降温，进而能够提高散热装置400对发热区域310的散热速率。

散热装置400的第二端与功能模组200可拆卸相连的方式可以有多种，例如，散热装置400的第二端与功能模组200可以通过粘接、卡接或磁吸等方式可拆卸相连，可选地，功能模组200可以设置有第一磁吸部510，散热装置400的第二端可以设置有第二磁吸部520，功能模组200可以通过第一磁吸部510与第二磁吸部520的磁吸配合与散热装置400可拆卸相连，请参考图3。此种方式使得功能模组200与散热装置400之间的拆装更容易，从而能够提高拆装速率，进而使得用户的使用体验较好。

当然，在散热装置400的第二端与功能模组200分离的情况下，散热装置400的至少部分更容易通过开口120伸出至容纳空间110之外，以使散热装置400能够更好地与壳体100之外的外界环境接触，从而使得散热装置400能够更好地实现降温，进而能够提高散热装置400对发热区域310的散热速率。

可选地，壳体100的外表面可以设置有连接部130，连接部130可以设置于壳体100的后盖上，请参考图4，在功能模组200与散热装置400的第二端分离的情况下，散热装置400的第二端可以通过开口120移动至容纳空间110之外，且与连接部130可拆卸相连。此种情况下，较大部分散热装置400能够通过开口120伸出至容纳空间110之外，以使较大部分的散热装置400能够与壳体100之外的外界环境接触，从而能够提高散热装置400的降温速率，进而使得散热装置400能够更快地将发热区域310产生的热量传导出去，最终能够更快地实现对发热区域310的散热。

进一步地，在一种可选的实施例中，散热装置400的第二端可以设置有第二磁吸部520，连接部130可以设置有第四磁吸部，散热装置400的第二端可以通过第二磁吸部520与第四磁吸部的磁吸配合与连接部130可拆卸相连。此种方式使得散热装置400与连接部130之间的拆装更容易，从而能够提高拆装速率，进而使得用户的使用体验较好。与此同时，此种情况下，第二磁吸部520既能够与功能模组200上的第一磁吸部510可拆卸相连，又能够与连接部130上的第四磁吸部可拆卸相连，从而使得第二磁吸部520实现一物多用，进而能够提高装配的灵活性。

在另一种可选地实施例中，散热装置400的第二端可以设置有卡扣，连接部130可以设置有卡槽，散热装置400的第二端可以通过卡扣与卡槽的配合与连接部130可拆卸相连。此种方式使得散热装置400的第二端与连接部130的连接可靠性较好，从而能够防止散热装置400的第二端与连接部130脱离而影响用户使用体验。当然，散热装置400的第二端与连接部130还可以通过其他的方式可拆卸相连，本实用新型实施例对此不做限制。

本实用新型实施例中，为了使得电子设备的散热效率更好，在一种可选的实施例中，电子设备还可以包括风扇600，风扇600可以设置于壳体100内，风扇600的出风口可以朝向发热区域310。在具体的工作过程中，风扇600能够向发热区域310吹送冷空气，从而使得发热区域310所在的空间能够较快地实现热空气与冷空气的交换，以使发热区域310能够更快地实现降温。

在另一种可选的实施例中，壳体100可以开设有进风口140，发热区域310可以与进风口140相连通。此种情况下，外界环境的冷空气能够通过进风口140进入到发热区域310所在的空间，发热区域310由于发热产生的热空气也可以通过进风口140输送出去，从而实现热空气与冷空气的交换，进而使得发热区域310能够实现风冷散热，以使发热区域310能够较快地实现降温。

进一步地，电子设备还可以包括风扇600，风扇600可以设置于壳体100内，且风扇600可以与进风口140相对设置，风扇600的出风口可以朝向发热区域310，请参考图5和图6。在具体的工作过程中，风扇600通过进风口140能够向发热区域310吹送冷空气，从而使得发热区域310所在的空间能够更快地实现热空气与冷空气的交换，以使发热区域310能够更快地实现降温。

当然，可选地，进风口140可以设置有防尘网141，从而在保证进风口140能够通风的前提下，还能够防止外界的杂质通过进风口140进入到电子设备的内部环境。

本实用新型实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。