一种导热屏蔽膜的制作方法

本申请涉及高分子复合薄膜领域，尤其是涉及一种导热屏蔽膜。

背景技术：

随着科学技术的不断进步，电子、信息设备走进了平常大众的生活，使得人民生活更为便利快捷。但是电子、信息设备产生的电磁辐射会引起电磁干扰，电磁兼容性的问题，不仅会干扰电子仪器设备的正常运行，影响电子、信息设备的使用寿命，甚至会产生过量辐射危害人类的身体健康。研究电磁波吸收材料已是刻不容缓，是现阶段非常重要的研究课题。

公告号cn206341556u的中国专利公开了一种吸波材料，其包括层叠设置的：吸波层、铜箔层、第一绝缘层以及第二绝缘层；所述吸波层的两侧相对的表面分别形成第一结合面和第二结合面，所述铜箔层位于所述吸波层的第一结合面上，所述第一绝缘层位于所述铜箔层上，所述第二绝缘层位于所述吸波层的第二结合面上。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：虽然可起到屏蔽效果，但是现有技术对于吸收电磁波产生的热量和电器散放热量，无法及时的导出散热，会造成电子设备发热，存在安全隐患。

技术实现要素：

为了解决现有技术会造成电子设备发热无法及时的导出散热，存在安全隐患的问题，本申请目的在于提供一种导热屏蔽膜。

本申请的申请目的是通过以下技术方案得以实现的：一种导热屏蔽膜，包括聚亚酰胺底膜，聚亚酰胺底膜上表面复合有加强散热层；加强散热层上表面复合有导热层；导热层上表面复合有tpu层；tpu层贯穿上下表面开设有多排第一通孔；tpu层侧面开设有与第一通孔连通的第一连通孔；tpu层上表面复合有复式吸波层；复式吸波层上表面复合有导热硅胶层。

通过采用上述技术方案，聚亚酰胺底膜具有较好的耐热性、耐磨性、阻燃性和电绝缘性，赋予了本申请较好的耐热性、耐磨性、阻燃性和电绝缘性；加强散热层用于加快导出内部热量降低整体温度，保证本申请的安全性；导热层采用高导热系数材料制备，可较为快速的导出内部热量降低整体温度；tpu层改善本申请的力学性能和耐性，提升整体的使用寿命，第一连通孔和第一通孔提升tpu层的散热面积且将内部热量更为快速导向外界，可提升整体的散热性能；复式吸波层可有效吸收电磁波，保证本申请的屏蔽效果；导热硅胶层起到导热的作用，将与导热硅胶层相连的电器件的热量快速导向本申请，本申请及时将热量引导散热，从而保证运行安全性；综上所述，本申请可起到屏蔽电磁波效果同时具有较好的导热散热作用，提升使用体验性和安全性的效果。

优选的，所述复式吸波层包括第一导热层、上吸收层、第二下导热层、下吸收层、第三导热层和导电型聚苯胺薄膜层，第一导热层复合于tpu层上表面；上吸收层复合于第一导热层上表面；第二下导热层复合于上吸收层上表面；下吸收层复合于第二下导热层上表面；第三导热层复合于导电型聚苯胺薄膜层表面上；导电型聚苯胺薄膜层复合于复式吸波层下表面。

通过采用上述技术方案，第一导热层、第二导热层和第三导热层可将传递与导热硅胶层相连的电器件的热量，及时将该热量引导散热，提升本申请的散热性能；此外，第一导热层、第二导热层和第三导热层可将上吸收层、下吸收层和导电型聚苯胺薄膜层吸收电磁波产生的热能进行引导散热，提升本申请整体的散热性能，保证使用安全性能；导电型聚苯胺薄膜层用于对电磁波的吸收，保证复式吸波层整体的吸波效果。

优选的，所述上吸收层包括第一石墨烯导热带层和第一金属微粉带层，第一石墨烯导热带层和第一金属微粉带层相互间隔排列；下吸收层包括第二石墨烯导热带层和第二金属微粉带层，第二石墨烯导热带层和第二金属微粉带层相互间隔排列；第一石墨烯导热带层的竖直投影与第二金属微粉带层的竖直投影相重合；第一金属微粉带层的竖直投影与第二石墨烯导热带层的竖直投影相重合。

通过采用上述技术方案，第一石墨烯导热带和第二石墨烯导热带层具有导热和吸收电磁波的作用，第一金属微粉带层和第二金属微粉带层用于充分吸收电磁波，使得复式吸波层可有效吸收电磁波的同时还可散发热能，可降低整体温度，进一步提升使用安全性和体验感。

优选的，所述上吸收层包括第一碳纳米管导热带层和第一ato纳米粒子吸波带层，第一碳纳米管导热带层和第一ato纳米粒子吸波带层相互间隔排列；下吸收层包括第二碳纳米管导热带层和第二ato纳米粒子吸波带层，第二碳纳米管导热带层和第二ato纳米粒子吸波带层相互间隔排列；第一碳纳米管导热带层的竖直投影与第二ato纳米粒子吸波带层的竖直投影相重合；第一ato纳米粒子吸波带层的竖直投影与第二碳纳米管导热带层的竖直投影相重合。

通过采用上述技术方案，第一碳纳米管导热带层和第一碳纳米管导热带层比表面积大，散热性能好，可提升复式吸波层的导热和吸收电磁波的性能，第一ato纳米粒子吸波带层和第二ato纳米粒子吸波带层用于充分吸收电磁波和红外线，使得复式吸波层可有效吸收电磁波的同时还可散发热能，可降低整体温度，进一步提升使用安全性和体验感。

优选的，所述聚亚酰胺底膜和加强散热层之间复合有隔热层。

通过采用上述技术方案，起到较好的隔热作用，使得使用者的体验感较好且使用更为安全。

优选的，所述隔热层包括金属反射膜层，金属反射膜层是真空喷镀于聚亚酰胺底膜上表面形成的。

通过采用上述技术方案，金属反射膜层可反射热辐射，减少传递至聚亚酰胺底膜的热量，从而降低聚亚酰胺底膜的表面温度，起到较好的隔热作用，使得使用者的体验感较好且使用更为安全。

优选的，所述隔热层包括隔热纤维、二氧化硅气凝胶层，隔热纤维沿聚亚酰胺底膜的宽度方向设置；相邻隔热纤维之间形成有多个填充单元；二氧化硅气凝胶层形成于填充单元内。

通过采用上述技术方案，通过隔热纤维可增强隔热层整体的空隙率，从而提升整体的隔热效果，二氧化硅气凝胶层具有较低的导热系数，可进一步地提升整体的隔热效果，起到较好的隔热效果，使得使用者的体验感较好。

优选的，所述加强散热层包括导热硅胶主体层，导热硅胶主体层贯穿上下表面开设有多排第二通孔；导热硅胶主体层周侧面开设有多排与第二通孔相连通的第二连通孔。

通过采用上述技术方案，第二通孔和导气孔增加了加强散热层的散热面积，可提升本申请的散热性能，且可通过导气孔和第二通孔将导热硅胶主体层内的热量更为快速导向外界环境，降低整体本申请的温度和与本申请相连接的电子、电信设备的温度。

综上所述，本申请具有以下优点：

1、本申请可起到屏蔽电磁波效果同时具有较好的导热散热作用，提升使用者安全性的效果。

2、本申请采用隔热层可降低聚亚酰胺底膜的表面温度，避免聚亚酰胺底膜过热，使得使用者体验良好。

附图说明

图1是本申请中实施例中1的整体结构示意图。

图2是本申请中实施例2中的整体结构示意图。

图3是本申请中实施例3中的整体结构示意图。

图4是本申请中实施例中4的整体结构示意图。

图中，1、聚亚酰胺底膜；2、加强散热层；21、导热硅胶主体层；22、第二通孔；23、第二连通孔；3、导热层；4、tpu层；41、第一通孔；42、第一连通孔；5、复式吸波层；51、第一导热层；52、上吸收层；521、第一石墨烯导热带层；522、第一金属微粉带层；523、第一碳纳米管导热带层；524、第一ato纳米粒子吸波带层；53、第二下导热层；54、下吸收层；541、第二石墨烯导热带层；542、第二金属微粉带层；543、第二碳纳米管导热带层；544、第二ato纳米粒子吸波带层；55、第三导热层；56、导电型聚苯胺薄膜层；6、导热硅胶层；7、隔热层；71、金属反射膜层；72、隔热纤维；73、二氧化硅气凝胶层；74、填充单元。

具体实施方式

以下结合附图1-4和实施例对本申请作进一步详细说明。

实施例1：

参照图1，为本申请公开的一种导热屏蔽膜，包括聚亚酰胺底膜1，聚亚酰胺底膜1上表面复合有用于提升散热性能的加强散热层2。加强散热层2包括导热硅胶主体层21，导热硅胶主体层21是导热硅胶淋膜于聚亚酰胺底膜1上表面形成的。

参照图1为了保证加强散热层2的散热效果，导热硅胶主体层21上表面采用针板贯穿上下表面开设有多排第二通孔22，导热硅胶主体层21周侧面采用针板贯穿对侧面开设有多排与第二通孔22相连通的第二连通孔23，使得导热硅胶主体层21内部热量能快速传导释放至空气中。加强散热层2加工时，先在聚亚酰胺底膜1上表面淋膜一层导热硅胶待其凝胶固化形成导热硅胶主体层21，然后采用针板对导热硅胶主体层21上表面进行开孔处理形成多排第二通孔22，最后采用针板对导热硅胶主体层21侧面进行开孔处理形成第二连通孔23。

参照图1，加强散热层2上表面复合有用于导热、散热的导热层3，导热层3是多壁管（mwnt）碳纳米管，本申请具有较好的导热性能且具有较大的比表面积可提升导热层3的散热性能。导热层3上表面复合有tpu层4，tpu层4可改善本申请膜层的力学性能和耐性，提升整体的柔韧性和使用寿命。

参照图1，为了增强本申请的散热性能，tpu层4上表面也采用针板贯穿上下表面开设有多排第一通孔41，tpu层4周侧面也采用针板贯穿对侧面开设有与第一通孔41连通的第一连通孔42。tpu层4加工时，先在导热层3上表面淋膜一层导热硅胶待其凝胶固化形成tpu层4，然后采用针板对tpu层4上表面进行开孔处理形成多排第一通孔41，最后采用针板对tpu层4侧面进行开孔处理形成第一连通孔42。

参照图1，tpu层4上表面复合有用于吸收电磁波的复式吸波层5，复式吸波层5上表面复合有与电器件连接的导热硅胶层6，导热硅胶层6是将导热硅胶淋膜于复式吸波层5上表面形成的。复式吸波层5包括第一导热层51，第一导热层51是将导热硅胶淋膜于tpu层4上表面形成的。第一导热层51上表面复合有上吸收层52。上吸收层52上表面复合有第二下导热层53，第二下导热层53是将导热硅胶淋膜于上吸收层52上表面形成的。第二下导热层53上表面复合有下吸收层54。下吸收层54上表面复合有第三导热层55，第三导热层55是将导热硅胶淋膜于下吸收层54上表面形成的。第三导热层55上表面复合有导电型聚苯胺薄膜层56，导电型聚苯胺薄膜层56复合于第三导热层55和导热硅胶层6之间。

参照图1，上吸收层52包括第一石墨烯导热带层521和第一金属微粉带层522，第一石墨烯导热带层521和第一金属微粉带层522相互间隔排列。第一石墨烯导热带层521为石墨烯片，第一金属微粉带层522是由羰基镍粉填充于第一石墨烯导热带层521之间形成的。

参照图1，下吸收层54包括第二石墨烯导热带层541和第二金属微粉带层542，第二石墨烯导热带层541和第二金属微粉带层542相互间隔排列。第二石墨烯导热带层541为石墨烯片，第二金属微粉带层542也是由羰基镍粉填充于第二石墨烯导热带层541之间形成的。第一石墨烯导热带层521的竖直投影与第二金属微粉带层542的的竖直投影相重合，第一金属微粉带层522的竖直投影与第二石墨烯导热带层541的的竖直投影相重合，从而较为有效吸收电磁波同时可将上吸收层52和下吸收层54产生的热能释放至环境中，提升本申请的散热效果。

实施例2：

实施例2与实施例1的区别在于：参照图2，上吸收层52包括第一碳纳米管导热带层523和第一ato纳米粒子吸波带层524，第一碳纳米管导热带层523和第一ato纳米粒子吸波带层524相互间隔排列。第一碳纳米管导热带层523是多壁管碳纳米管制备的导热带，第一ato纳米粒子吸波带层524是ato纳米粒子填充于第一碳纳米管导热带层523之间形成的。

参照图2，下吸收层54包括第二碳纳米管导热带层543和第二ato纳米粒子吸波带层544，第二碳纳米管导热带层543和第二ato纳米粒子吸波带层544相互间隔排列。第二碳纳米管导热带层543也是多壁管碳纳米管制备的导热带，第二ato纳米粒子吸波带层544也是ato纳米粒子填充于第二碳纳米管导热带层543之间形成的。第一碳纳米管导热带层523的竖直投影与第二ato纳米粒子吸波带层544的竖直投影相重合；第一ato纳米粒子吸波带层524的竖直投影与第二碳纳米管导热带层543的竖直投影相重合，从而较为有效吸收电磁波同时可将上吸收层52和下吸收层54产生的热能释放至环境中，进一步地提升本申请的散热效果。

实施例3：

实施例3与实施例1的区别在于：参照图3，聚亚酰胺底膜1和加强散热层2之间复合有隔热层7。隔热层7包括金属反射膜层71，金属反射膜层71为铜膜层，是真空喷镀铜于聚亚酰胺底膜1上表面形成的，可提升本申请的隔热性，降低聚亚酰胺底膜1表面温度，提升使用者体验。

实施例4：

实施例4与实施例1的区别在于：参照图4，隔热层7包括沿聚亚酰胺底膜1的宽度方向粘结于聚亚酰胺底膜1上表面的隔热纤维72，隔热纤维72为二氧化硅纤维。相邻隔热纤维72之间形成有多个填充单元74，填充单元74内填充二氧化硅气凝胶形成有二氧化硅气凝胶层73，可增强隔热层7的空隙率，从而起到较好的隔热效果。隔热层7加工时，先在聚亚酰胺底膜1上表面粘结二氧化硅纤维，二氧化硅纤维周向涂导热硅胶沿聚亚酰胺底膜1的宽度方向粘结于聚亚酰胺底膜1上表面形成隔热纤维72，再在相邻隔热纤维72之间形成的填充单元74内填充二氧化硅气凝胶形成二氧化硅气凝胶层73，形成隔热层7。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。