电铜胶，只要能使焊线35与焊盘33顺利焊接即可，在此不做限制。
[0097]进一步地，该方法还包括:
[0098]步骤104、采用顶部滴下的方式对衬底基板进行整体封装，以在芯片和焊盘之上形成封装层，封装层覆盖衬底基板。
[0099]图6c为实施例三中形成封装层的示意图，如图6c所示，采用顶部滴下的方式对衬底基板31进行整体封装，以在芯片32和焊盘33之上形成封装层5，封装层5覆盖衬底基板31ο
[0100]本实施例提供的电路板的制造方法可用于制造上述实施例一提供的电路板，对电路板的具体描述可参见上述实施例一，此处不再赘述。
[0101]本实施例提供的电路板的制造方法的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，至少一个待焊接器件位于支撑物之上，待焊接器件与焊盘连接。本实施例将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；待焊接器件均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
[0102]本发明实施例五提供了一种电路板的制造方法，以待焊接器件为芯片为例，该方法包括:在衬底基板之上设置至少一个芯片、焊盘和至少一个支撑物，至少一个芯片位于支撑物之上，芯片与焊盘连接。
[0103]图7为本发明实施例五提供的一种电路板的制造方法的流程图，如图7所示，该方法具体可包括:
[0104]步骤201、在衬底基板之上设置焊盘。
[0105]图8a为实施例五中设置焊盘的示意图，如图8a所示，根据预先设定的位置在衬底基板31之上设置焊盘33。具体地，可在衬底基板31之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成焊盘33。其中，可通过磁控溅射工艺在衬底基板31之上沉积焊盘材料层O
[0106]步骤202、将芯片设置于支撑物上。
[0107]图8b为实施例五中设置芯片的示意图，如图8b所示，在芯片32的封装面322上设置封装结构(图中未示出)，且封装面322朝向支撑物34，其中，封装面322为芯片32的管脚所在面321的相对的一面。具体地，可将封装结构通过银浆与支撑物34焊接。
[0108]步骤203、将支撑物设置于衬底基板之上，并将芯片与焊盘连接。
[0109]如图3所示，将支撑物24设置于衬底基板31之上，并将芯片32的管脚与焊盘33。具体地，可将芯片32的管脚与焊盘33通过焊线35进行焊接。其中，焊线35与焊盘33通过焊料进行焊接，例如:焊料可包括海郑实业有限公司的A6D/HA6导电银胶或者华飞新材的HF-1021AB的导电铜胶，只要能使焊线35与焊盘33顺利焊接即可，在此不做限制。
[0110]进一步地，该方法还包括:
[0111]步骤204、采用顶部滴下的方式对衬底基板进行整体封装，以在芯片和焊盘之上形成封装层，封装层覆盖衬底基板。
[0112]图8c为实施例五中形成封装层的示意图，如图8c所示，采用顶部滴下的方式对衬底基板31进行整体封装，以在芯片32和焊盘33之上形成封装层5，封装层5覆盖衬底基板31ο
[0113]本实施例提供的电路板的制造方法可用于制造上述实施例二提供的电路板，对电路板的具体描述可参见上述实施例二，此处不再赘述。
[0114]本实施例提供的电路板的制造方法的技术方案中，焊盘和支撑物均设置于衬底基板之上，芯片位于支撑物之上，芯片与焊盘连接。本实施例采用衬底基板代替PCB，使得电路板中的衬底基板可以和显示面板中的衬底基板采用相同的材质，以使电路板和显示面板就可以由相同的厂家生产，从而降低了产品生产周期；衬底基板的厚度要小于PCB的厚度，从而减小了显示装置的厚度，为后续开发超薄型显示装置提供解决方案；芯片均位于同一个衬底基板上，减小了电路模块占用的空间，提高了集成度，降低了电路阻抗，降低了通路长度以及提高了运行速度。本实施例中，衬底基板采用透明基板，焊盘的材料采用透明导电材料，使得制成的电路板除了焊接部分均是透明的，从而与现有技术中不透明的PCB相比能够给客户带来较佳的视觉感受。
[0115]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括:衬底基板、至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待焊接器件与所述支撑物一一对应。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述衬底基板为透明基板。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑物的高度大于所述焊盘的高度。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片，所述芯片对应的焊盘的数量为至少三个，所述支撑物位于所述芯片对应的至少三个焊盘之间。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚朝向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚背向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述支撑物的材料为绝缘材料。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述支撑物的材料为金属，所述芯片的封装面上设置有封装结构，所述封装面朝向所述支撑物，所述封装面为与所述芯片的管脚所在面相对的一面。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的材料为透明导电材料。
11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括:封装层，所述封装层位于所述待焊接器件和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。
12.—种显示装置，其特征在于，包括:显示面板和与所述显示面板连接的电路板； 所述电路板采用上述权利要求1至11任一所述的电路板。
13.—种电路板的制造方法，其特征在于，包括: 在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述芯片与所述焊盘连接。
14.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括: 在所述衬底基板之上设置所述焊盘； 在所述衬底基板之上设置所述支撑物； 将所述待焊接器件的管脚朝向所述衬底基板并将所述芯片设置于所述支撑物上； 将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
15.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括: 在所述衬底基板之上设置所述焊盘； 在所述芯片的封装面上设置封装结构，所述封装面为与所述待焊接器件的管脚所在面相对的一面； 将所述待焊接器件设置于所述支撑物上且所述封装面朝向所述支撑物； 将所述支撑物设置于所述衬底基板之上，并将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连 接。
16.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述衬底基板之上设置所述焊盘包括: 在所述衬底基板之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成所述焊盘。
17.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述待焊接器件与所述焊盘连接之后还包括: 采用顶部滴下的方式对所述衬底基板进行整体封装，以在所述待焊接器件和所述焊盘之上形成封装层，所述封装层覆盖所述衬底基板。
18.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种电路板及其制造方法和显示装置。该电路板包括：至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接。本发明将待焊接器件设置于支撑物之上可以有效防止待焊接器件在焊接过程中发生短路，从而提高了产品良率。
【IPC分类】G02F1-133, H05K3-34, H05K1-18
【公开号】CN104602450
【申请号】CN201410853467
【发明人】毛德丰, 武延兵
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月31日