印刷电路板中通孔结构的选择性分割的制作方法
【技术领域】
[0001]本文的实施例涉及用于印刷电路板中通孔结构的选择性分割的方法。
【背景技术】
[0002]为了允许信号在多层印刷电路板PCB中的不同导电层之间行进，使用镀覆通孔结构。通常对通孔的整个内表面进行镀覆，但镀覆还可以选择性地在相同通孔内的某些部分处进行以允许更高效使用PCB中的导电层。
[0003]图1A和IB图示从现有技术已知的通孔结构的选择性分割的两个示例。
[0004]图1A图示多层PCB 100，其具有夹在多个介电层111-113、121-122中的多个导电层101-106。图1A还图示PCB 100中的通孔结构140。该通孔140包括两个镀覆导电部分141和142并且在这两个镀覆部分之间的是电绝缘部分145。
[0005]图1B图示另一个多层PCB 200，其具有夹在多个介电层161-163、171-172中的多个导电层151-156和通孔结构190。该通孔190还包括两个镀覆导电部分191和192，但在这两个镀覆部分之间的是电绝缘部分195，其比图1A中的更大。
[0006]电绝缘部分145和195通过使用具有不同厚度的镀覆阻挡层143和193而产生。
[0007]使用如图1A中的相对薄的镀覆阻挡层143的劣势是两个镀覆部分141和142之间的距离可能不足以实现有效绝缘距离，尤其对于高压电子器件更是如此。
[0008]如图1B中的厚镀覆阻挡层193的劣势是制造过程因为PCB需要多个额外制备步骤(例如在可以施加厚镀覆阻挡层193之前研磨介电层中的开口部分)而需要更大的工作强度。
【发明内容】
[0009]鉴于该【背景技术】，本文的目标是避免上文提到的至少一些劣势。
[0010]该目标由通过在PCB中使用被至少一个介电层分开的两个镀覆阻挡层来对通孔结构分割以便在所述通孔结构的两个导电部分之间产生通孔结构的电绝缘部分的改进方法来实现。
[0011]使用该改进方法的一个优势是在对通孔钻孔时仅需要一个钻削操作。不需要高耐向后钻削或对于每个连续配置的单独钻削的连续层压。
[0012]另一个优势是使用两个(或更多)镀覆阻挡层时，可以形成任意尺寸的通孔的导电部分和绝缘/非导电部分，从而允许更灵活的电路设计。
[0013]方法允许使用相同类型和厚度的镀覆阻挡层在通孔中形成具有不同尺寸的非导电部分。这具有简化制造过程的额外优势并且不需要保持现成的不同厚度的镀覆阻挡层。
[0014]现在将更详细并且用优选实施例以及参考附图描述本发明的实施例。
【附图说明】
[0015]图1A和IB是图示分割通孔结构的框图。
[0016]图2A、2B和3是图示PCB和用于在所述PCB内产生改进通孔结构的方法步骤的框图。
[0017]图4和5是图示改进通孔结构的其它实施例的框图。
[0018]图6是图示用于产生改进通孔结构的方法步骤的流程图。
【具体实施方式】
[0019]用于产生改进通孔结构的方法的实施例在图2A、2B、3和6中图示。图2A图示在一个且相同的PCB 200上应用的方法的四个步骤。PCB 200具有多个导电层(通常是铜层)201-208并且介电层分别作为半固化片层211-214和层压层221-223夹在铜层201-208之间。半固化片(prepreg)(其是预先注入的缩写)是注入有树脂粘合剂的纤维织物。
[0020]在层压之前，在步骤I (如在图6中示出的)中，在层压221-223上的铜层203-206上的预定地方添加至少两个镀覆阻挡层231-234的岛。
[0021]镀覆阻挡层还可以直接在层压上添加(未在图2A中示出)。在层压过程中，镀覆阻挡层的岛嵌入半固化片层212和213，如在步骤2 (如在图6中示出)中看到的。在步骤3(如在图6中看到的)中，在PCB 200中钻削通过铜层201-208和镀覆阻挡层231-234的穿通孔240。在步骤4 (如在图6中看到的)中并且在镀覆之前，化学铜的薄层251通过将PCB200放置在晶种催化浴中而添加到穿通孔240内部。该薄层251附着到穿通孔240的所有内部部分，但镀覆阻挡层231-234除外，如在图2B中在位置252和253中看到的。在步骤5(如在图3和6中示出的)中，PCB被放置在电解铜镀覆浴中。因为定位在两个镀覆阻挡层231和232之间的化学铜的薄层251的部分254和定位在两个镀覆阻挡层233和234之间的部分255与其它导电层电绝缘，在电解镀覆过程期间在这些部分上没有镀覆铜。在穿通孔240的铜镀覆后，仍然在部分254和255上的薄铜层通过使用微蚀刻(或等效的后处理操作)而去除。所得的通孔结构在步骤6 (如在图6中示出的)中看到，其具有三个导电部分301-303和两个非导电部分254和255，其中这些非导电部分254和255具有比在仅使用一个薄镀覆阻挡层时大得多的绝缘距离。
[0022]在图2A、2B和3中图示的实施例中，镀覆阻挡层231和232嵌入相同的半固化片层212。改进方法不限于该配置。图4图示具有多个铜层401-407和介电层411-413和421-423的PCB 400的实施例。在PCB 400中，镀覆阻挡层431和432远离彼此地嵌入不同的半固化片层412和413，并且其中非导电部分451变得更大。
[0023]改进方法不限于仅产生穿通孔，而还可以应用于盲通孔或在相同通孔结构内具有不同直径的通孔。后者的示例在图5中图示。在图5中，PCB 500中的通孔结构分成具有不同直径的两个通孔部分530、535。较窄的通孔部分530采用如上文描述的相同的方式通过使用两个镀覆阻挡层541、542而与较宽的通孔部分535电绝缘。较宽的通孔部分535通过在步骤4中的晶种催化浴之前利用较大钻头向后钻削的额外步骤而产生。所得的较宽通孔部分535的镀覆部分546可以例如用于将部件安装到PCB 500。因为较窄通孔部分530的镀覆部分545与较宽通孔部分535的镀覆部分546绝缘，它可以用于在PCB 500中的其它导电层之间传导电流。
[0024]实施例可以在这样的设备中实现，该设备进一步包括至少一个微处理器、计算机可读介质，计算机可读介质包括计算机可读指令，这些指令配置成在由至少一个微处理器执行时控制制造设备以执行本文描述的方法。实施例还可以在数字电子电路、计算机硬件、固件、软