一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料处理技术，尤其涉及一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备。
【背景技术】
[0002]本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题:
[0003]人们对电子设备如平板电脑、手机等轻量化的要求越来越高，由于碳纤维材料具有高强度和低密度的特点，因此，也被越来越多的应用到电子设备外壳的壳体加工中。
[0004]采用碳纤维类材料的平板加工中，一个很有特点的夹层结构结构俗称三明治结构，如图1所示，即在两片复合碳纤维类材料板材中加入硬质泡棉，此结构被证明是是一个行之有效的减重并保持挠曲强度不变的方法。
[0005]如图1所示，在夹层结构中，由复合碳纤维类材料构成的上面板11a、由复合碳纤维类材料构成的下面板Ilb承担主要的拉应力和压应力，由硬质泡沫构成的夹心层12主要承担剪切应力。夹心层12的力学作用机理是连接上面板Ila和下面板Ilb使之成为整体构件，从而让薄而强的上面板Ila和下面板Ilb在承担较高拉应力的同时不发生屈曲，并将剪切力从面层传向内层。
[0006]在如图1所示的上述夹层结构的生产中，非常重要的环节是保持上面板Ila和下面板Ilb所在的碳纤维层和夹心层12所在的硬质泡沫层存在良好的结合。目前的处理工艺是采用热压粘结的方法来制作该夹层结构，即将碳纤维预浸料和切割好的硬质泡沫层进行物理叠加并热压至所需要的厚度，也就是说，第一步是先做好上、下面板及硬质泡沫层，第二步是在需要成型处理时，将它们放入模具中热压成型至所需要的厚度。
[0007]上述处理工艺虽然能够有效的制作夹层结构，但是如何保证由碳纤维材料构成的上、下面板与夹心层良好的结合成为维持系统刚性的一个重要影响因素，而且，该处理工艺的这种成型方法无法一次成型，生产效率低，质量也不易保证。相关技术中，对于该问题，尚无有效解决方案。
【发明内容】
[0008]有鉴于此，本发明实施例希望提供一种电子设备壳体的加工方法、壳体及电子设备，在夹层结构的生产工艺上能实现夹层结构的一次成型，提高生产效率，确保夹层结构的质量。
[0009]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0010]本发明实施例提供的一种电子设备壳体的加工方法，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述壳体中各构成部件的位置关系为:所述第一工件作为所述壳体的上面板，所述第二工件作为所述壳体的下面板，所述第一工件与所述第二工件之间具有夹心层，所述方法包括:
[0011]将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间；
[0012]在热压成型过程中将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体；
[0013]所述第一工件和所述第二工件都由第一材料构成。
[0014]优选地，所述方法还包括:在将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间之前，对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空。
[0015]优选地，所述方法还包括:在将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间之前，在所述第一工件下表面、所述第二工件上表面和所述夹心层的上/下表面预先采用第二辅助填充物做处理，以使得经所述加热后受热融化的所述第二辅助填充物用于提高所述第一工件、所述第二工件和所述夹心层间的粘合度。
[0016]优选地，所述加热为:对所述第一填充物进行加热，以使得所述第一填充物一直处于流动状态；
[0017]所述固化为:通过所述第一辅助填充物使处于流动状态的所述第一填充物凝固。
[0018]优选地，所述方法还包括:注入所述第一填充物和所述第一辅助填充物时按照一预设条件进行加压，使得注入所述第一空间和所述第二空间的所述第一填充物能部分或全部渗透至所述夹心层中间，来连接和固定所述夹心层。
[0019]优选地，所述方法还包括:注入所述第一填充物和所述第一辅助填充物时按照一预设条件进行加压，使得注入所述第一空间和所述第二空间的所述第一填充物能全部浸润所述第一工件和所述第二工件，对所述第一工件和所述第二工件的表面进行处理，得到光滑的表面。
[0020]优选地，所述方法还包括:对经所述加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体进行脱模处理。
[0021]本发明实施例提供的一种壳体，所述壳体为根据上述技术方案任一项所述的方法制成的一体成型的壳体。
[0022]本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括通过上述技术方案任一项所述的方法制成的一体成型的壳体。
[0023]本发明实施例的电子设备壳体的加工方法，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述壳体中各构成部件的位置关系为:所述第一工件作为所述壳体的上面板，所述第二工件作为所述壳体的下面板，所述第一工件与所述第二工件之间具有夹心层，所述方法包括:将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间；在热压成型过程中将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体；所述第一工件和所述第二工件都由第一材料构成。
[0024]采用本发明实施例，是在热压成型过程中将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体，从而在由所述第一工件、所述夹心层和所述第二工件构成的夹层结构的生产工艺上能实现夹层结构的一次成型，提高生产效率，确保夹层结构的质量。
【附图说明】
[0025]图1为夹心结构的组成结构示意图；
[0026]图2为本发明方法实施例的一个实现流程示意图；
[0027]图3为本发明方法实施例的一个实现流程示意图；
[0028]图4为本发明方法实施例的一个实现流程示意图；
[0029]图5为应用本发明实施例的一应用场景的示意图；
[0030]图6为本发明电子设备实施例与其对应的壳体及其壳体组成结构间关系的示意图。
【具体实施方式】
[0031]下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。
[0032]方法实施例一:
[0033]本发明实施例的电子设备壳体的加工方法，该方法应用于电子设备中，所述电子设备包括有壳体，所述壳体包括第一工件、第二工件及夹心层，所述壳体中各构成部件的位置关系为:所述第一工件作为所述壳体的上面板，所述第二工件作为所述壳体的下面板，所述第一工件与所述第二工件之间具有夹心层，如图2所示，所述方法包括:
[0034]步骤101、将所述第一工件、所述第二工件及所述夹心层按照所述位置关系放置在一封闭空间中，且所述第一工件与所述夹心层间留有第一空间，所述夹心层与所述第二工件间留有第二空间。
[0035]步骤102、在热压成型过程中将所述第一填充物和所述第一辅助填充物注入所述第一空间和所述第二空间，并在所述第一空间和所述第二空间中混合所述第一填充物和所述第一辅助填充物，以使得经所述热压成型过程中的加热和固化处理后得到一体成型的所述壳体。
[0036]这里，所述第一工件和所述第二工件都由第一材料构成。
[0037]举例来说，所述第一材料可以为碳纤维