一种在线路板上制作阻焊层的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种在线路板上制作阻焊层的方法。
【背景技术】
[0002]线路板又称电路板或印刷电路板，简称PCB (Printed Circuit Board)，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。线路板的生产包括以下流程:开板一制作内层线路一压合一钻槽孔一沉铜一全板电镀一制作外层线路一制作阻焊层—表面处理一成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的线路板上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对线路板起到保护和防焊的作用。现有技术中，通过在不需填塞阻焊油墨的孔对应的丝印网版上制作挡孔图形，使丝印阻焊油墨时，阻焊油墨不流入这些孔内，而其它不需固化阻焊油墨的区域则通过阻止涂覆在该区域的阻焊油墨被紫外光照射，然后经显影处理，除去该区域上的阻焊油墨。现有技术需消耗较多的阻焊油墨，同时需消耗较多的显影药水来除去多余的阻焊油墨，并且因需除去阻焊油墨的面积较大，显影不干净的风险也相应增大。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有的阻焊层制作方法需消耗较多的阻焊油墨和显影药水，且显影不干净的风险较大的问题，提供一种可节省阻焊油墨和显影药水，降低显影不净风险的制作阻焊层的方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005]一种在线路板上制作阻焊层的方法，包括顺序进行的以下步骤:制作丝印网版、磨板、丝印阻焊油墨、热固化阻焊油墨、曝光、显影、干燥线路板，所述制作丝印网版时，在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。
[0006]制作丝印网版时，包括以下步骤:
[0007]S11、将丝网绷紧在网框上，并将丝网清洗干净。
[0008]S12、在丝网上涂覆感光浆，并热固化感光浆，使丝网上形成一层感光膜。
[0009]S13、用网版菲林与丝印网版对位，依次经过曝光和显影使网版菲林上的图形转移至感光膜上；所述图形包括挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。
[0010]所述成型区图形的形状与线路板上的成型线的形状一致，成型区图形比成型线单边缩小 0.15-0.2mm。
[0011]所述铣空区图形的形状与线路板上的铣空区的形状一致，铣空区图形比铣空区单边缩小 0.2-0.3mm。
[0012]所述焊盘图形的形状与线路板上的焊盘的形状一致，焊盘图形比焊盘单边缩小
0.2-0.3mm。
[0013]所述丝网是目数为36T的丝网。
[0014]丝印阻焊油墨时，所用阻焊油墨的粘度为90_100dPa.S。
[0015]丝印阻焊油墨时，刮刀的肖氏硬度是65-75度，刮刀厚度是10mm，丝印压力是4-6kg/cm2，刮胶度数是60° ?
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险，提高产品品质。本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10%。
【具体实施方式】
[0017]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0018]实施例
[0019]本实施例提供一种在线路板上制作阻焊层的方法，包括以下步骤:
[0020](I)制作丝印网版
[0021]a、将36目的T型丝网(目数为36T的丝网)绷紧在网框上，并将丝网清洗干净。
[0022]b、在丝网上涂覆感光浆，然后将丝网移入预烤炉中，加热烘干感光浆，使感光浆热固化在丝网上，形成一层感光膜。
[0023]C、用网版菲林与丝印网版对位，依次经过曝光和显影使网版菲林上的图形转移至感光膜上。转移至感光膜上的图形包括挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。
[0024]d、显影后，用吸水布吸干丝网四周多余的水份，再将丝网放进30_40°C的烘箱中烘干，制得丝印网版。
[0025]丝印网版上焊盘图形的位置与线路板上焊盘的位置相应(丝印网版与线路板对位叠合后，焊盘图形与焊盘的位置重叠)，并且焊盘图形的形状与线路板上的焊盘的形状一致，焊盘图形比焊盘单边缩小0.2-0.3mm(即焊盘图形比焊盘小，且焊盘图形的各边与焊盘对应的各边的垂直距离为0.2-0.3mm)。
[0026]丝印网版上挡孔图形的位置与线路板上不需填塞阻焊油墨的孔的位置相应，即丝印网版与线路板对位叠合后，挡孔图形盖在不需填塞阻焊油墨的孔的孔口处。
[0027]丝印网版上铣空区图形的位置与线路板上铣空区的位置相应(丝印网版与线路板对位叠合后，铣空区图形与铣空区的位置重叠)，并且铣空区图形的形状与线路板上的铣空区的形状一致，铣空区图形比铣空区单边缩小0.2-0.3mm(即铣空区图形比铣空区小，且铣空区图形的各边与铣空区对应的各边的垂直距离为0.2-0.3mm)。
[0028]丝印网版上成型区图形的位置与线路板上成型线的位置相应(丝印网版与线路板对位叠合后，成型区图形与成型线的位置重叠)，并且成型区图形的形状与线路板上的成型线的形状一致，成型区图形比成型线单边缩小0.15-0.2mm(即成型区图形比成型线小，且成型区图形的各边与成型线对应的各边的垂直距离为0.15-0.2mm)。
[0029]⑵磨板
[0030]将线路板放入磨板线上，磨刷线路板，以清洁及粗化线路板表面，用于提高线路板板面与阻焊油墨的结合力，防止甩油。
[0031](3)丝印阻焊油墨
[0032]将线路板放至丝印机中，并用丝印网版对位调试，然后将阻焊油墨均匀涂覆到线路板上。所用阻焊油墨的粘度为90-100dPa.s，刮刀的肖氏硬度是65-75度，刮刀厚度是10mm，丝印压力是4-6kg/cm2，刮胶度数是60°。
[0033](4)热固化阻焊油墨
[0034]将线路板移至预烤炉中，加热以烘干线路板上的阻焊油墨，使阻焊油墨在线路板上初步固化，形成阻焊油墨层。
[0035](5)曝光和显影
[0036]将线路板移至曝光机中，并经过显影，将阻焊菲林上的图形转移至阻焊油墨层上，形成阻焊图形。
[0037](6)干燥线路板
[0038]用水清洗线路板后，通过吹风机和热风机将线路板吹干，完成阻焊层的制作。
[0039]本实施例通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险，提高产品品质。通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。
[0040]通过本发明方法在线路板上制作阻焊层，相比现有技术在线路板上制作阻焊层的方法，阻焊油墨的消耗量可降低约10%。
[0041]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种在线路板上制作阻焊层的方法，包括顺序进行的以下步骤:制作丝印网版、磨板、丝印阻焊油墨、热固化阻焊油墨、曝光、显影、干燥线路板，其特征在于，所述制作丝印网版时，在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。2.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，制作丝印网版时，包括以下步骤: 511、将丝网绷紧在网框上，并将丝网清洗干净； 512、在丝网上涂覆感光浆，并热固化感光浆，使丝网上形成一层感光膜； 513、用网版菲林与丝印网版对位，依次经过曝光和显影使网版菲林上的图形转移至感光膜上；所述图形包括挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形。3.根据权利要求2所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述成型区图形的形状与线路板上的成型线的形状一致，成型区图形比成型线单边缩小0.15-0.2_。4.根据权利要求2所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述铣空区图形的形状与线路板上的铣空区的形状一致，铣空区图形比铣空区单边缩小0.2-0.3_。5.根据权利要求2所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述焊盘图形的形状与线路板上的焊盘的形状一致，焊盘图形比焊盘单边缩小0.2-0.3_。6.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，所述丝网是目数为36T的丝网。7.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，丝印阻焊油墨时，所用阻焊油墨的粘度为90_100dPa.S。8.根据权利要求1所述一种在线路板上制作阻焊层的方法，其特征在于，丝印阻焊油墨时，刮刀的肖氏硬度是65-75度，刮刀厚度是10mm，丝印压力是4-6kg/cm2，刮胶度数是60。。
【专利摘要】本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险，提高产品品质。本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN104883825
【申请号】CN201510249924
【发明人】汪广明, 敖四超, 钟宇玲, 夏建义
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月15日